垂直传导

关注人关注

我要报错

导热过孔旁无网络小焊盘的功能解析

在PCB(印刷电路板)设计中，导热过孔是实现热量垂直传导的关键结构，广泛应用于电源模块、处理器、汽车电子等高热流密度场景。细心观察会发现，不少导热过孔周边会分布着若干无网络的小焊盘——这些不连接任何电路网络的铜质结构看似多余，实则是保障PCB热性能、机械可靠性与装配稳定性的重要设计。

电子设计自动化
2025-12-21

印刷电路板垂直传导网络