国产玻璃基板

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绕过制程壁垒，国产玻璃基板实现先进封装材料自主破局

当芯片制程工艺逼近1纳米物理极限，摩尔定律的延续正从“在硅片上雕刻更细线条”转向“用新方式把芯片叠起来”。在这场从2D到3D的封装革命中，玻璃基板凭借颠覆性的物理特性，成为全球半导体巨头竞相争夺的战略高地。而中国半导体产业绕过光刻机瓶颈、在先进封装领域实现自主破局的希望，正寄托在这硅与玻璃的材料代差：为何封装必须转向玻璃

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2026-07-06

国产玻璃基板先进封装