-
后摩尔定律时代的通信芯片，3D封装与Chiplet技术对网络性能的颠覆
在半导体行业的历史长河中，摩尔定律曾如同一座灯塔，指引着芯片性能的指数级提升。然而，随着晶体管尺寸逼近物理极限，摩尔定律的脚步逐渐放缓，传统单芯片设计模式遭遇瓶颈。在这场技术变革的浪潮中，3D封装与Chiplet技术犹如两颗璀璨的新星，正以颠覆性的力量重塑通信芯片的未来，为网络性能带来前所未有的飞跃。
-
后摩尔定律时代，半导体技术将走向何方?
IMEC研发的运用实时ECG技术、重量只有10g的健康监测贴片原型“继续向下推进新的制程节点正变得越来越困难，我不知道它(摩尔定律)还能持续多久。
