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国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。合见工软始终致力于大幅提升数字芯片设计效率，为中国集成电路产业应对高复杂度与快速迭代挑战提供核心生产力引擎。
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算力“突围”战，国产芯片如何跨越“千卡超节点”的验证鸿沟？
在先进制程受限的当下，中国AI计算芯片产业正经历着一场从“单点对决”到“集群突围”的范式转移。
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国产EDA的发展：从满足基本国产替代需求到走向差异化竞争之路
EDA工具是半导体设计和生产的核心环节，对芯片设计的精确性、效率和创新能力有直接影响。没有高效的EDA工具，就难以进行复杂芯片的设计和优化；而没有了高PPA的芯片，AI、智能汽车和应用层面的创新更是无从谈起。
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迎战高端芯片设计挑战，合见工软提供了哪些“神器”？
近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开，上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳在会上发布了主题为“把握芯片设计关键核心，助力国产EDA新格局”的演讲。
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国产EDA验证调试工具实现破局，助力芯片设计效率提升
上海合见工业软件集团有限公司近日推出了全新的UVD调试工具，以助力国内半导体设计厂商在验证和调试环节“通关”。
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CTO专访：合见工软深化产品布局，加速国产EDA技术革新
作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。
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合见工软发布多款EDA产品和解决方案
上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。
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合见工软2022新年寄语——阳春布德泽，万物生光辉
在新的一年里，合见工软会继续扩充研发队伍，进一步提升研发实力，加速已开发产品的迭代与升级，并在2022年底前实现多个点工具的突破，以达到覆盖数字验证全流程的预期。
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合见工软在验证全流程EDA领域如何守正创新？
在大国博弈和产业变革之下，半导体业已成为高科技竞争的前战，解决中国芯片业“卡脖子”问题已然是持久之战。而真正卡住中国芯片行业发展的，不止是光刻机等设备，EDA软件或才是中国芯片的命门，是最需要攻克的环节。作为支撑半导体业5000亿美元规模以及万亿级电子信息产业的“灵魂角色”，EDA市场基本被三大巨头Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持，在国内亦占据了90%以上的份额。可以想见一旦被禁运，国内芯片产业无疑将遇到毁灭性打击。国内EDA老将新兵在这一领域突出重围，则要从全局全流程进发，而验证则是必须要拿下的“山头”。
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集成电路高速发展，中国新兴EDA如何乘风破浪？
10月12日，上海合见工业软件集团有限公司在上海浦东举行验证仿真器新品发布暨研讨会，来自清华大学、复旦大学、中兴微电子、燧原科技等多位半导体行业资深人士共话中国EDA的发展与未来。
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合见工软发布灵活适配的高性能仿真器UniVista Simulator
上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）今日推出全新的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator（简称UVS）。UVS是一款商用级别的高效数字验证仿真引擎，拥有自主知识产权，采用了先进的编译和性能提升技术来优化编译时间和运行速度，为各种类型的客户设计提供了高效可靠的数字验证仿真
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破局EDA数字仿真器 合见工软演绎速度与激情
仅用时7个月就推出国内第一款商用数字仿真器，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称合见工软）向世界展示了什么是“中国EDA速度”。而当进一步深入了解合见工软进军仿真器领域的初心和格局，我们不得不赞叹合见工软的激情和担当。
