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振动与可靠性测试：MIL-STD-810标准下的夹具设计艺术
在环境可靠性试验的宏大叙事中，振动台是心脏，控制系统是大脑，而夹具则是连接两者的“神经枢纽”。许多工程师误以为只要选对了振动台，测试便成功了一半，殊不知一个设计拙劣的夹具足以让昂贵的测试沦为一场“数字游戏”。在MIL-STD-810标准的严苛审视下，夹具不再是简单的连接板，而是一门融合了动力学、材料学与工程经验的精密艺术。
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光电耦合器可靠性测试：加速寿命试验与失效分析方法
光电耦合器作为实现电气隔离的核心器件，其可靠性直接影响工业控制、新能源汽车、医疗设备等领域的系统稳定性。然而，传统测试方法需数年才能完成寿命验证，加速寿命试验（ALT）与失效分析技术的结合，已成为缩短研发周期、提升产品可靠性的关键手段。
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SMT/PCBA可靠性测试：标准、方法与行业实践
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）与PCBA（印刷电路板组装）的可靠性直接决定了终端产品的性能与寿命。随着电子产品向高密度、高集成度、高可靠性方向发展，PCBA可靠性测试已成为质量控制的核心环节。本文将从测试标准、关键项目、测试方法及行业实践四个维度，系统解析PCBA可靠性测试的技术框架。
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可靠性测试包括哪些
电子产品可靠性试验的方法及分类
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可靠性测试
可靠性测试就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。
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思达科技最新一体化可靠性测试系统进展顺利：已开始接单出货
我们距离完全的自给自足还有一段距离，需要再加把劲才行。 6月份的308亿颗产量比2020年同期增长了43.9%，同时，2021年前6个月，我们一共生产了1712亿个芯片，同比增长48.1%。
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电源测试大全之可靠性测试
1 反复短路测试 测试说明 在各种输入和输出状态下将模块输出短路，模块应能实现保护或回缩，反复多次短路，故障排除后，模块应该能自动恢复正常运行。 测试方
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硅片级可靠性测试详解
引言 硅片级可靠性（WLR）测试最早是为了实现内建（BIR）可靠性而提出的一种测试手段。硅片级可靠性测试的最本质的特征就是它的快速，因此，近年来它被越来越多得用于工艺开发阶段。工艺工程师
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LED灯具可靠性测试详解
作为光源中的新兴力量，led的发光方式与传统光源截然不同。它是利用半导体PN节中的电子与空穴的复合来发光。发光方式的不同决定了LED与传统光源有着本质的区别，也决定了它有自己独特之处。 首
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可靠性试验分类方法及试验标准
1. 如可靠性测试以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验;2. 可靠性试验以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验;3.可靠性试验室若按试验目的来划分，则可分为筛选
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科普:高加速寿命试验是什么？
一款新产品的推出都要经历很多阶段，其中最关键的部分可能要数设计研发阶段了。新的产品理念的提出到试品的出现，可谓是从无到有的过程。在整个产品设计研发阶段，工程师们需要通过很多手段使产品的种种缺陷提早暴露
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EPC可靠性测试报告记录了超过170亿小时测试器件的可靠性的现场数据 结果表明器件的失效率很低
宜普电源转换公司发布第七阶段可靠性测试报告，展示出在累计超过170亿器件-小时的测试后的现场数据的分布结果，以及提供在累计超过700万器件-小时的应力测试后的详尽数据。各种应力测试包括间歇工作寿命[(IOL)[、早期寿命失效率[(ELFR)、高湿偏置、温度循环及静电放电等测试。报告提供受测产品的复合0.24 FIT失效率的现场数据。这个数值与我们直至目前为止所取得的现场评估的结果是一致的，证明在商业化的功率开关应用中，eGaN FET已经准备好可以替代日益老化的等效硅基器件。
