-
DFM（可制造性设计）：板厂工艺能力检查（DRC）规则的定制与避坑指南
在PCB设计领域，DFM（可制造性设计）已成为确保产品高效、低成本生产的核心环节。其中，板厂工艺能力检查（DRC）规则的定制与实施，直接决定了设计能否顺利转化为合格产品。本文将从规则定制、避坑策略及实战技巧三方面，为工程师提供系统性指导。
-
DFM（可制造性设计）自查手册：PCB厂最常退回的10个制板工艺问题
在PCB制造流程中，DFM（Design for Manufacturing，面向制造的设计）自查是确保设计文件顺利通过生产审核的关键环节。根据行业经验，以下是PCB厂最常退回的10个制板工艺问题及其解决方案。
-
插装线路板的一些可制造性设计考虑
排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦，并将焊接缺陷降低到最低。在进行元器件布局时要考虑以下几点：1)由于翘曲和重量原因较大尺寸的PCB在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因
-
通孔插装PCB的DFM可制造性设计介绍
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
-
DFM系统--PCB可制造性设计分析
中心议题： 可制造性设计（DFM）流程 可制造性设计（DFM）工具 解决方案： 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试 “DFM”-一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造
-
台积电于开放创新平台完成28奈米设计生态环境建构
晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布，已顺利在开放创新平台(Open Innovation Platform)上，建构完成 28奈米设计生态环境，同时客户采用台积电开放创新平台所规划的28奈米新产品设计定案(tape out)数量，已经达到89个。 台
-
台积电28奈米晶片设计生态环境建构完成
台积电(2330)今(26)日宣布，已顺利在开放创新平台(Open Innovation PlatformTM)上，建构完成28奈米设计生态环境，同时客户采用开放创新平台所规划的28奈米新产品设计定案(tape out)数量已经达到89个。此外，台积电亦
-
面向电子装联的PCB可制造性设计
1、前言 随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用。而在制造环节，如何在生产中用更少的导入时间获得
-
通孔插装PCB的DFM可制造性设计
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
-
PCB可制造性设计分析（DFM系统）
中心议题： 可制造性设计（DFM）流程 可制造性设计（DFM）工具 解决方案： 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试 “DFM”-一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造流程链中所扮演的角色不同而不同
-
CMMF2009解读中国手机制造技术
经过高交会电子展组委会和创意时代多日的精心筹备，11月17-18日，一年一度的中国手机制造技术论坛(CMMF 2009)于高交会电子展期间隆重登场，来自松下电器、欧姆龙自动化、劲拓自动化、三星电子、香港科技大学、华为技
-
可制造性设计 -- 促进生产力的强大工具
“DFM”- 一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造流程链中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是举足轻重。 在今天的电子业，有几种力量正在推动着可制造性设计（DFM）的进程，其中最常见的三种
-
Semicon小组座谈 共探可制造性设计问题
由于半导体行业试图解决可制造性设计(DFM)问题，在SemiconWest的小组座谈上，EDA行业专家表示可以从可测性设计的历史中取经。 小组座谈的主持人、GarySmithEDA的总裁GarySmith表示：“真正的DFM是大问题的
-
Si2和SEMI宣布联手改良 集成电路可制造性设计
2005
-
Si2和SEMI宣布联手改良集成电路可制造性设计
Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一项合作协议，旨在应对日益复杂的集成电路可制造性设计以及不断增长的成本问题。 半导体的设计制造日趋复杂，因此亟须设计商、制造商和技术供应商通力合作，
