-
为什么叠层设计需要PP和CORE交替使用
在多层印制电路板(PCB)的叠层设计中，PP(半固化片)与CORE(芯板)的交替使用并非随意选择，而是兼顾结构稳定性、电气性能、制造可行性与成本控制的核心设计原则。二者作为叠层结构的核心组成部分，虽同属绝缘基材范畴，却有着截然不同的物理特性与功能定位，单独使用任何一种都无法满足多层PCB的设计与使用需求，只有通过科学的交替搭配，才能实现叠层设计的最终目标，支撑电子设备向高密度、高速度、高可靠性方向发展。
-
PCB设计中叠层设计详解
在高速数字电路和射频设计中，PCB叠层设计已成为决定系统性能的关键因素。随着信号频率突破GHz门槛，传统"布线优先"的设计理念已无法满足现代电子产品的需求。
-
PCB叠层设计：有效减少EMI及串扰影响
在电子工程领域，印刷电路板(PCB)的叠层设计是一项至关重要的工艺。它不仅关系到电路的性能和可靠性，还直接影响到产品的成本和生产效率。随着电子元件在PCB上越来越密集的排布，电气干扰成为了一个不可避免的问题。在多层板的设计运用中，信号层和电源层必须分离，因此对叠层的设计和安排显得尤为重要。本文将详细探讨PCB叠层设计如何有效减少电磁干扰(EMI)及串扰的影响。
-
PCB叠层设计，就这么做！
叠层设计主要要遵从两个规矩！
-
PCB叠层设计主要遵从的两个规矩
叠层设计是PCB中比较重要的设计，总的来说,PCB的叠层设计主要要遵从两个规矩，跟小编一起来看吧。
-
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。
