半导体工艺

EV Group实现在芯粒集成混合键合套刻精度控制技术重大突破

泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能

“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐

英特尔CEO会见三星高管,或在半导体领域展开合作

据报道，12月9日，英特尔首席执行官PatGelsinger会见了三星电子设备解决方案(DS)部门总裁KyungKye-hyun和设备体验(DX)部门网络业务部总裁KimWoo-joon，讨论在半导体领域的合作事宜。

英特尔预计年底将首次使用EUV的Intel 4工艺量产

据报道，英特尔今年底将首次使用EUV的Intel 4工艺就会规模量产。

三大一线主板品牌纷纷涨价，英特尔最高涨幅20%

一个月前，英特尔发布了2022年第二季度收益报告，英特尔称其收入和每股收益都未能达到两位数的目标，英特尔的客户计算和数据中心部门的收入都出现了巨大的下滑。而后便重申他们将给自己的部分组件包括cpu进行提价。

曝英特尔下半年将调涨多种半导体芯片价格

7月18日报道，英特尔(Intel)已通知客户称2022年下半年将对半导体产品涨价。原因是受全球通货膨胀影响，成本上涨。预计英特尔将对多款核心服务器及计算机CPU处理器及周边芯片等广泛产品涨价。据一位相关人员介绍，涨幅因芯片种类而异，尚未最终决定，最低在个位数，也有的产品涨幅可能达到10%至20%。

传Intel正式购得美国俄州新晶圆厂所需土地,约200亿美元

在Intel去年推出的IDM 2.0战略中，在美国本土投资200亿美元建设2座先进工艺晶圆厂是非常关键的一环，前几天传出了跳票的消息，因为美国官方的520亿美元芯片补贴法案还没通过，不过现在消息称Intel已经得到了补贴，新工厂已经开工了。

曝三星2nm工艺也有最新进展：或3年后量产

近日，三星宣布3nm工艺正式量产，这一次三星终于领先台积电率先量产新一代工艺，而且是弯道超车，后者的3nm今年下半年才会量产。

Intel将在德国建芯片厂，计划投资170亿欧元

根据Intel的计划，他们将在德国马格德堡地区建设晶圆厂，预计明年开工，2027年芯片下线，总投资高达170亿欧元，预计创造3000个永久工作机会，还有数万个供应链工作机会。

IMEC发布报告：2036年实现"0.2nm"工艺

近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。

Advanced Energy 的4100T光纤温度计可确保先进半导体工艺的温度更准确以及更容易控制工艺流程

这款4100T多通道、非接触式光纤温度计的测量度数更准确，而且读取率也较快，让一直领先市场的OR4000T可以轻易换代更新

看三星半导体工艺路线图！明年5nm，后年3nm！

随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资，全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了，不过英特尔可以排除在代工厂之外，其他无晶圆公司可选的只

线宽微缩总有极限 集成电路仍有发展空间

半导体工艺的线宽微缩总有一个极限，这也意味着指导半导体业界发展50多年的摩尔定律终归有失效的时候，目前公认的说法是3nm以下就不再起作用了。不过线宽微缩只是集成电路发展的一个方向，集成电路依然有别的突破口。

哪些半导体工艺将主导5G的未来？

为了满足5G时代三大场景的业务需求，5G对系统及器件提出了高速、宽带、低功耗、高频及低时延等多项技术要求。比如，5G系统的工作频率从低频到 100GHz，瞬时带宽从20MHz 到 1GHz，功率放大器的平均输出功率从几W到几十W。此外，5G系统还需要具有更高的工作效率，更低的能耗及更低的成本要求等。与当前成熟的Sub 6GHz的5G技术相比，寄予业界更大期待的微波和毫米波5G技术面临更大的挑战，半导体工艺技术的创新与变革首当其冲。

泛林收购Coventor，半导体工艺与仿真技术的结合

半导体产业创新晶圆制造设备和服务全球领先供应商Lam Research(泛林集团)近日宣布，完成了对Coventor公司的收购。Coventor是半导体工艺技术、MEMS及物联网(IoT)仿真和建模解决方案全球领先供应商。Lam Research和Coventor的结合有力支持了Lam Research的先进工艺控制目标，预计将加速工艺和仿真技术的整合，提高虚拟加工的价值，进一步帮助芯片制造商解决它们最突出的技术挑战。此次并购的具体金额暂未披露。

面向车载用途 不需要外接零部件、附带看家狗功能 ON/OFF 控制端子的电压检测器 符合AEC-Q100(Grade3)

特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司)开发了面向车载用途实现了高精度、低消耗电流的CMOS 工艺、附带看家狗功能的电压检测器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品。

台积电打算兴建晶圆厂 目标2022年率先导入3nm

晶圆代工大厂台积电(TSMC)表示，该公司打算兴建下一座晶圆厂，目标是在2022年领先市场导入5纳米到3纳米制程节点。

上海微技术工研院推出“超越摩尔”技术服务平台

上海微技术工业研究院(SITRI)正式向业界推出“超越摩尔”(More than Moore)技术服务平台。“超越摩尔”技术服务平台通过提供系统化的技术服务，降低创新型企业的研发风险，缩短产品上市时间，提

国际大厂抢占中国市场，中芯国际能否突出重围？

最新业绩报告显示，中芯国际2015年营业收入22.36亿美元，同比增长13.53%，净利润2.53亿美元，同比增长65.66%。截至2015年年底，中芯国际已经连续14个季度盈利;同时，该公司2015年营业收入和盈利两项指标均创下历史新

学点历史：以智能手机处理器为例聊聊半导体工艺

最近看科技新闻，经常看到10nm、7nm处理器工艺最新报道，14/16nm才经历了两代产品的更替，不禁概叹芯片制程的发展日新月异。一直以来的半导体行业，尤其是处理器的工艺制程和架构都是技术宅所关心的内容。其中，在工