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智造启新程｜飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼成功举办
安庆2026年6月29日 /美通社/ -- 近日，飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼，暨"兴启芯程•凯创未来"半导体先进封装及材料创新论坛在安徽安庆隆重举行。集成电路材料产业技术创新联盟、中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长助理兼项目管理部部...
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旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”
东京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区，法定代表人总经理：工藤幸四郎，以下简称“本公司”）宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”（以下简称“本开发品”）。目前，本开发品已进入客户评估...
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奥特斯亮相深圳国际电子展，展示创新成果
上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奥特斯亮相在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025）。奥特斯展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的最新创新成果，进一步巩固其在先进封装领域的领先地位，并展现了公司在...
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奥特斯在充满挑战的市场环境中实现营收增长
上海 2025年5月21日 /美通社/ -- 在整体艰难的市场环境下，奥特斯（AT&S）实现了小幅营收增长。首席财务官Petra Preining表示："过去的财年，我们面临诸多挑战。得益于我们较早启动的转型计划，公司得以在一定程度上抵消了价格压力，并实现了营...
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奥特斯马来西亚居林工厂正式量产
奥地利莱奥本 2025年5月5日 /美通社/ -- 奥特斯马来西亚（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn Bhd，简称AT&S Malaysia）位于居林高科技园区的新工厂已做好量...
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奥特斯一线员工开启学历提升之旅
上海2024年10月28日 /美通社/ -- 2024年10月28日，奥特斯（AT&S）大专学历继续教育项目开学典礼成功举行，52名一线员工正式开启机电一体化课程的学习之旅。该项目旨在帮助员工通过系统学习，获得由上海开放大学颁发的大专学历，进一步提升专业技能与职业竞争力。...
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奥特斯出席IPC 2024中国电子制造年会，聚焦未来制造技术
上海2024年10月25日 /美通社/ -- 奥特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中国电子制造年会，并在两大论坛：IC 载板及PCB论坛和未来工厂论坛，发表演讲。奥特斯电子解决方案业务部(BU ES)资深质量总监黄建明（Tony Huang）及奥特斯微电子业务部(B...
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推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议
重庆2024年9月27日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议，针对会议主题"构建现代制造业集群体系的策略与举措"，发表论文，为本届年会提案。 奥特斯出席2024...
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奥特斯一季度业绩略微上扬
2024/25财年第一季度的收入相比2023/24财年第四季度（3.45亿欧元）增加1%，达3.49亿欧元，与上一财年同期（2023/24财年第一季度：3.62亿欧元）比较，减少3% 调整后的息税折旧摊销前利润为9700万欧元，调整后的息税折旧摊销前利润率为27.6% ...
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2024/25 奥特斯再度迈入增长之路
2023/24 财年收入降至 15.50 亿欧元（上一年同期：17.91 亿欧元） 调整后息税折旧摊销前利润率为 24.8% 居林和莱奥本的半导体封装载板生产将于 2024/25 财年末开始 2024/25 财年展望：收入 17 至 18 亿欧元，调整后息税折旧...
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奥特斯为充满挑战的市场环境做好充分准备
2022/23 财年前三季度营业额增长 30% ，达到 14.89 亿欧元（去年同期：11.47 亿欧元） 调整后的息税折旧及摊销前利润为 4.52 亿欧元，同比增长 73% 第三季度需求下降 准备应对充满挑战的市场环境 调整2022/23财年业绩指导 ...
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奥特斯半年报营收首次突破10亿欧元
2022/23 上半年收入增长 53% 至 10.7 亿欧元（去年同期：6.98 亿欧元） 调整后息税折旧摊销前利润为3.35 亿欧元，同比增长 139% 为充满挑战的市场环境做好准备 奥地利莱奥本2022年11月3日 /美通社/ -- 奥...
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Solidworks Simulation在半导体封装设计中的应用
摘要:有限元分析(FEA)软件作为计算机辅助工程软件的主体,目前在工业设计领域已经得到了广泛的应用。其中Solidworks3D建模和simulation软件较为著名,它允许工程师试验各种材料和设计,以最大限度降低产品的重量和成本。通过分析软件,工程师可以模拟仿真设计,并可在新产品制造和生产之前发现和解决潜在的设计问题,减少后期工程变更,降低产品研发成本。现就半导体封装设计的新产品结构确认、热阻模拟、产品应力改善等方面做应用举例分析,从而为半导体封装的复杂结构优化设计分析提供了新的方法和依据。
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安田胶粘剂产品巡礼之先进半导体封装解决方案
不谋万世者,不足以谋一时！ 当前半导体产业正发生深刻的变革，新产品、新材料不断涌现，不断拓展新的应用领域，其中新材料成为产业新的发展重心。 安田将继续保持胶粘剂领域的前沿性探索，才能更好的迎接未来半导体行业的挑战！
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为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级
宁波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。在专题研讨会上，博威板带技术市场部高级经理张敏带来了《高品质半导体引线框架铜合金...
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NEPCON China全面进军半导体封测领域 2022半导体封装大会将至
上海2022年3月4日 /美通社/ -- 刚刚过去的2021年，芯片市场的供不应求带动封测需求大增。据前瞻产业研究院预计，中国集成电路封装市场将持续维持较快增长，到2026年，市场份额将突破4000亿元，2020~2026年间年均复合增长率将达到10%左右。 4月20-21日，...
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2022半导体封装大会4月在上海举行，NEPCON China全面进军半导体封测领域
（全球TMT2022年3月4日讯）4月20-21日，“2022半导体封装大会”将在上海世博展览馆举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2022）的自办同期活动，将以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的...
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投资将超445亿元！英特尔巨资投半导体工厂
12月13日下午消息，根据一份新闻邀请函显示的信息，英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。
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PBGA与CBGA对比
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
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2021中国大陆半导体封装厂列表（最新版）
以下是ittbank整理的一份2021中国大陆半导体封装厂列表，希望对大家有所帮助。如有遗漏错误之处，请指正！来源：ittbank版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。
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