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基于智能功率模块的车载电气控制系统实现方案
随着新能源汽车与智能网联汽车技术快速迭代，车载电气系统朝着高压化、集成化、智能化、高效化方向飞速发展。车载电气控制系统作为整车动力输出、电能转换、设备管控的核心载体，其稳定性、能效性与安全性直接决定整车驾乘体验与运行可靠性。传统车载电控系统采用分立功率器件搭建，存在电路繁琐、散热差、保护机制缺失、故障率高等短板，难以适配现代汽车高负载、高精度、高安全的控制需求。而智能功率模块(IPM)通过功率器件、驱动电路、保护电路与检测电路的高度集成，成为车载电气控制系统的核心核心器件，有效解决了传统方案的诸多痛点，现已广泛应用于汽车动力驱动、电源管理、辅助电气设备控制等场景。
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Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块，专为恶劣环境下高要求应用而设计
采用Microchip先进的 mSiC 技术，具备MB与MC系列碳化硅MOSFET的优异性能
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Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率
这些器件可作为中高频应用中竞品的“即插即用”型替代方案
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极海电机产品线再扩容：首款GHP500N05智能功率模块与GHD1620T电机专用栅极驱动器双箭齐发
电机控制器作为动力调节和运动控制的核心模块，广泛应用在工业自动化、新能源汽车、机器人、无人机等领域。在科技持续革新的推动下，电机驱动与控制技术正经历多维突破，其核心器件电机驱动IC正加速向高效率、高集成、智能化方向演进。
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Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性
薄型器件适于中高频应用，节省空间，同时降低寄生电感，实现更洁净的开关特性
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Melexis推出全新产品线，实现碳化硅功率模块领域革命性突破
2025年11月28日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新产品MLX91299。这是一款新型硅基RC缓冲器，专为提升碳化硅(SiC)功率模块的性能而设计。迈来芯依托在电机控制与电流传感领域的技术积累，精心打造了这款缓冲器，使其能够高度适配高压功率模块在新能源车和工业的各个应用场景。在实际应用中，MLX91299可有效助力应用中对尖峰电压的抑制和消除震荡现象，进而显著提高系统的可靠性与运行效率。
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单电源工业机器人系统高电压隔离技术与实施指南
在工业自动化领域，单电源供电的工业机器人因结构紧凑、部署灵活，被广泛应用于汽车制造、电子装配等高精度生产场景。然而，机器人系统中伺服驱动器、功率模块等部件运行时会产生数百伏甚至千伏级高电压，若隔离措施不当，不仅可能导致控制系统失灵、设备损坏，更会对操作人员的人身安全构成严重威胁。本文将深入探讨单电源工业机器人系统高电压隔离的核心原理、关键技术及标准化实施流程，为工业场景的安全稳定运行提供技术支撑。
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等离子预处理结合在线去氧化技术，助力功率模块制造实现卓越可靠性与优异成品率
德国施泰因哈根2025年11月12日 /美通社/ -- 随着汽车、工业及数据中心领域对高性能功率电子器件的需求持续增长，制造商正面临日益严峻的工艺挑战：需要提供体积更小、功率更高且具备卓越可靠性的模块。等离子预处理与REDOX®-Tool去氧化技术的协同应用，正成为解决功...
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英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命
【2025年10月29日, 德国慕尼黑讯】工业领域中的快速直流电动汽车(EV)充电、兆瓦级充电、储能系统，以及不间断电源设备，往往需要在严苛环境条件与波动负载的运行模式下工作。这些应用对高能效、稳定的功率循环能力以及较长的使用寿命有着极高的要求。为满足这些需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。
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大面积烧结银在功率模块系统性焊接中的应用探析
在新能源汽车、智能电网、轨道交通等高端装备领域，功率模块作为电能转换与控制的核心部件，其可靠性与散热性能直接决定了整个系统的运行效率和使用寿命。随着功率密度向 300W/cm² 以上突破，传统的锡基焊料因熔点低(183℃)、热导率有限(约 60W/(m・K))，已难以满足高功率工况下的长期稳定运行需求。在此背景下，大面积烧结银技术凭借高熔点(961℃)、优异热导率(200-300W/(m・K))及良好力学性能，成为功率模块系统性焊接的核心解决方案，正在推动功率电子封装技术的革命性升级。
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汽车电机驱动功率模块的冷却解决方案
随着汽车电动化程度的不断提高，电机驱动功率模块的性能和可靠性愈发重要。然而，这些模块在工作过程中会产生大量热量，若不能及时有效地散发出去，将导致模块温度过高，进而影响其性能和寿命。例如，IGBT 模块在导通和关断过程中会产生功率损耗，这些损耗以热量的形式释放出来。而且，汽车运行工况复杂多变，功率模块的发热情况也随之动态变化，这对冷却系统的适应性提出了很高要求。
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SiC MOSFET 并联的关键技术
基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时，再并联一颗MOSFET即可解决问题。
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英飞凌将为Rivian的R2平台供应用于电动汽车牵引逆变器的功率模块
【2025年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。R2平台将使用英飞凌HybridPACK™ Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块。英飞凌预计将从2026年开始供货。此外，英飞凌还将为该平台提供其他产品，包括AURIX™ TC3x微控制器和电源管理IC。
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英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模块，进一步扩大其氮化镓功率产品组合
【2025年5月15日, 德国慕尼黑讯】随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块，进一步扩大其持续壮大的氮化镓（GaN）功率产品组合。该模块基于Easy Power Module平台，专为数据中心、可再生能源系统、直流电动汽车充电桩等大功率应用开发。它能满足日益增长的高性能需求，提供更大的易用性，帮助客户加快设计进程，缩短产品上市时间。
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舍弗勒推出创新型高压PCB嵌入式功率模块
舍弗勒推出高压嵌入式功率模块，可适配新能源汽车800V平台应用 得益于创新的PCB嵌入式封装技术，该产品具有低损耗、高集成度、高效耐用等特点 计划于2026年在舍弗勒天津基地实现量产 舍弗勒致力于电气化发展，通过持续创新不断拓展产品矩阵，为客户创造价值 上...
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英飞凌推出新一代高功率密度功率模块，赋能AI数据中心垂直供电
【2025年3月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模块，该模块将在实现AI和高性能计算方面发挥关键作用。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块通过提升系统性能并结合英飞凌一贯的稳健性，为AI数据中心运营商实现业界领先的功率密度，降低总体拥有成本（TCO）。
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功率模块有哪些作用？功率模块和功率IC如何区分
在下述的内容中，小编将会对功率模块的相关消息予以报道，如果x是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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功率模块工作流程是怎样的？与功率集成电路有什么区别
一直以来，功率模块都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来功率模块的相关介绍，详细内容请看下文。
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逆变电源为什么大多采用正弦波脉宽调制(SPWM)技术
逆变主电路采用的智能功率模块不仅使电路结构简单，而且使得出现的浪涌电压、门极振荡、噪声引起的干扰等问题能有效得到控制。
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英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算
【2024年11月5日, 德国慕尼黑讯】数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下，预计到2030年，这一数字将增长到7%左右，相当于整个印度目前的能耗。实现从电网到核心的高效功率转换对于实现卓越的功率密度至关重要，从而在降低总拥有成本（TCO）的同时提高计算性能。因此，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块，具有出色的功率密度，适用于高性能AI数据中心。这些模块实现了真正的垂直功率传输（VPD），并提供了业界领先的电流密度1.6A/mm2。英飞凌在今年早些时候还推出了TDM2254xD双相功率模块。
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