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刚柔结合板（Rigid-Flex）设计难点：弯折区的铜皮分割与应力仿真
在可穿戴设备和折叠屏终端的驱动下，刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）市场年增长率达18%。这类将刚性板与柔性板集成的特殊结构，其设计核心在于弯折区的铜皮处理与应力控制。本文结合消费电子领域的实战案例，解析弯折区设计的关键技术要点。
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复杂刚柔结合板设计：Allegro中3D弯曲区域的走线与应力仿真
刚柔结合板（Rigid-Flex）凭借其“刚柔并济”的特性，在折叠手机、航空航天等领域广泛应用。然而，其设计复杂度远超传统PCB，尤其是3D弯曲区域的走线与应力仿真，成为工程师必须攻克的技术难题。本文将结合Cadence Allegro的实战操作，解析如何高效完成这一关键环节。
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PCB刚柔结合板设计：弯曲半径与覆盖层切割工艺的工程实践
刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）通过将刚性板与柔性电路集成，实现了三维空间内的可靠电气连接，广泛应用于折叠屏手机、可穿戴设备及医疗内窥镜等领域。其设计核心在于弯曲区域的可靠性保障，需通过科学的弯曲半径规划与精细的覆盖层切割工艺控制实现。本文从工程实践角度解析关键技术要点。
