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光电共封装新选择，玻璃基板集成光波导降低信号耦合损耗
在AI算力需求每两年增长100倍而互连速度仅增长1.4倍的残酷现实下，光电共封装技术已不再是实验室里的远期概念，而是打破"算力墙"的唯一可行路径。2026年5月台积电正式官宣COUPE on Substrate进入量产，标志着CPO元年的到来，而支撑这一技术落地的核心载体，正是玻璃基板上集成的低损耗光波导。相比传统硅中介层和有机PCB，玻璃基板集成光波导在信号耦合损耗上实现了数量级的跃升，这背后是一套从材料本征特性到耦合结构设计的完整技术逻辑。
