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光子集成电路与FPGA混合集成的挑战与突破
光子集成电路（PIC）凭借其高带宽、低功耗的优势，正成为5G基站、数据中心光模块的核心组件。而FPGA以其灵活可编程特性，在数字信号处理、通信系统等领域占据主导地位。两者的混合集成被视为突破算力与带宽瓶颈的关键路径，但技术融合过程中仍面临多重挑战。
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光子集成电路的EMC挑战，硅基光调制器驱动电路的电光耦合干扰抑制技术
光子集成电路(PIC)作为光通信与光计算的核心载体，正通过硅基光电子集成技术实现超高速、低功耗的数据传输。然而，随着调制速率突破200Gbps、集成密度向百万晶体管/mm²演进，电磁兼容(EMC)问题已成为制约其性能与可靠性的关键瓶颈。本文聚焦光子集成电路的EMC挑战，重点分析硅基光调制器驱动电路中的电光耦合干扰抑制技术。
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未来光年：塑造超快科技未来的先进芯片
莫纳什大学、皇家墨尔本理工大学和阿德莱德大学领导的研究开发了一种精确的方法来控制指甲大小的光子集成电路上的光电路。
