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半导体制程中，线宽为何先抖动？叠对裕量怎么守？
先进制程里，半导体图形失控往往不是先坏在材料名词，而是先坏在随机性和对准预算
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突破14nm工艺壁垒：天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备
开启国产缺陷检测新纪元 苏州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-11...
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M31 12纳米GPIO IP获国芯科技采用，点亮先进制程车用电子芯片创新
新竹2025年1月8日 /美通社/ -- 全球领先的硅智财供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称"M31"）与苏州国芯科技股份有限公司（C*Core Technology，以下简称"国...
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传台积电考虑在日本扩增半导体先进制程产能
10月20日消息，据华尔街日报(WSJ)日文版报道，为了降低地缘政治风险，全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能，并且有可能会扩增先进制程产能。
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为了使半导体工艺不断缩小，硅必须掺杂越来越高的磷浓度？
目前全球能做到2nm工艺的公司没有几家，主要是台积电、Intel及三星，日本公司在设备及材料上竞争力有优势，但先进工艺是其弱点，现在日本要联合美国研发2nm工艺，不依赖台积电，最快2025年量产。
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产能利用率降至九成，台积电先进制程受较大影响
近年因为全球疫情的问题，导致半导体行业供需关系出现失衡。晶圆代工的生产在今年Q2季度就达到峰值，目前整个行业的去库存迹象仍然很严重，接踵而至的下行趋势将在未来几个季度带来行业下滑，这将导致台积电6~7nm制程工艺节点受到冲击。
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三星计划在2027年前将先进制程产能提高3倍，成熟制程也将提高2.5倍
10月19日消息，据日经新闻报道，三星电子于18日在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术、产能展望，目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。
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曝纳米片晶体管架构的2nm工艺，将于2025年量产
在上周的SEDEX 2022，三星更新了技术路线图，宣称计划2025年投产2nm芯片，2027年投产1.4nm。其中对于2nm，三星研究员Park Byung-jae介绍了BSPDN(back side power delivery network)也就是背面供电。
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台积电第三季度7纳米及更先进制程占晶圆总收入54%
台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币，上年同期为4146.7亿元新台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%；净利润2808.7亿元新台币，上年同期新台币1562.6亿元。同比增长79.7%，环比增长18.5%。第三季度，台积电...
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先进制程晶圆厂也太耗电了，2025年台积电将吃掉全台12%电力
据彭博社报导，为制造制程更先进、耗电更少的芯片，往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机，每台预估耗电1MW(megawatt，百万瓦)，约为前几代设备的10 倍，加上制造先进制程芯片还没有其他替代设备，因此半导体产业蓬勃发展，恐严重影响全球减碳进度。
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今年全球汽车已累计减产达172万辆，先进制程已成汽车“芯”潮流
截至目前，汽车芯片仍处于紧缺状态，而且，短缺物料已从常规车用芯片延伸至IGBT等电动车增量芯片;而就在产业链加大力度解决汽车芯片短缺问题时，已有部分企业在规划更先进制程工艺的车规级芯片
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随着芯片制程的延伸，采用四面环栅结构的GAA技术逐渐受到市场关注
Intel将在下半年发布Raptor Lake 13代酷睿，就是12代酷睿的迭代版，继续使用Intel 7工艺，继续大小核架构，其中大核架构从Golden Cove升级为Raptor Lake，继续最多8个，小核架构继续Gracemont，最多翻番到16个，核显架构继续Xe LP，接口也继续LGA1700。
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汽车长沙首次直接与二/三级半导体供应商建立芯片开发合作，以求掌握更大的控制权
芯片制程指的是集成电路内电路之间的间距，具体来说，指的是晶体管结构中的栅极的线宽，也就是XX纳米工艺中的数值。宽度越窄，功耗越低。随着芯片技术的发展，芯片制程已经可以做到2nm，不过这是实验室中的数据，具体到量产工艺，各国不尽相同。
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全球最大芯片代工巨头大举全球扩产，扛起今年半数12英寸产能
截至目前，汽车芯片仍处于紧缺状态，而且，短缺物料已从常规车用芯片延伸至IGBT等电动车增量芯片;而就在产业链加大力度解决汽车芯片短缺问题时，已有部分企业在规划更先进制程工艺的车规级芯片，如芯擎科技、恩智浦、高通、英伟达等，陆续发布7nm、5nm制程芯片。那么，车用芯片向先进制程工艺发展是否已经成为主流?
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安集科技2022一季度主营收增长95.41%
（全球TMT2022年7月1日讯）安集科技2022一季报显示，主营收入2.33亿元，同比上升95.41%，持续多元合作支持行业上下游，通力推动半导体产业飞速发展。安集科技坚持合作共赢的企业运营理念，持续加大产品研发和产业化的多方位布局。一方面，安集科技提升内部组织合作能力，加强...
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台湾大佬撤离中芯，背后是半导体产业的两个重要发展！
台积电老将蒋尚义退出中芯股东会，为何代表中国大陆半导体产业自立自强的态势底定？曾是台积电研发大脑、过去5年转战中国大陆半导体业的他，未来又将何去何从？11月11日当天晚上，大陆本土最大晶圆代工厂中芯国际公告，蒋尚义、梁孟松、杨光磊等3位台籍董事，即日起退出董事会，梁孟松仍执掌中芯...
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突发！台积电明年第一季全面涨价，成熟制程10～20％，先进制程10％
早些时候，有消息传出，台积电将在下半年冻涨28nm晶圆代工价格（即暂停涨价），其主要原因是为了维系长期的客户关系。但仅半个月时间过去，台积电全面涨价的消息就传了出来。据业界人士消息，台积电考虑到目前正在持续扩建5nm和3nm新厂，而且在海外扩大投资的情况下，为了维持毛利率以及各项...
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芯片的未来靠哪些技术？
先进制程与先进封装成为延续摩尔定律的关键技术，2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。人工智能、车联网、5G 等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片;随着运算需求呈倍数成长，究竟要如何延续摩尔定律，成为半导体产业的一大挑战。
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在5nm先进制程上，三星与台积电杠上了！
25日，三星和台积电在5nm先进制程上同时爆料，没有硝烟的战场上从未停止战争。 据 ZDNet Korea 报道，业界人士透露，三星预计将从 2020 年底开始，投入 5nm 制程应用处理器 （AP）、通讯调制解调器芯片 （Modem）的大量生产。 而台积电也在其当日的线上技术论
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台积电核准52.7亿美元资本预算 用途包括建置特殊制程产能
8月12日消息，半导体巨头台积电昨日召开董事会，通过了核准资本预算等方面的决议。 台积电 台积电董事会核准资本预算约52.7亿美元（约合新台币1,528亿7,810万元），内容包括：1. 建置及扩充
