人形机器人

赋能物理智能：芯原全栈定制芯片平台助力具身机器人规模化

随着人工智能技术的演进，AI正在从屏幕中的数字交互迈向具备物理实体的感知与执行，具身机器人作为人工智能的终极形态之一，正逐渐成为半导体与智能化产业关注的焦点。在复杂的物理环境下，机器人不仅需要处理海量的多模态感知数据，还需在极低延迟下完成精准的动作控制与决策，这不仅对算力提出了更高要求，也对底层芯片的架构创新、能效比以及功能安全性发出了全新挑战。如何通过定制化的芯片设计方案，打通从“大脑”推理到“小脑”控制的软硬件瓶颈，已成为推动具身机器人从实验室走向大规模量产的关键。

从汽车到通用智能，Yole分享具身机器人开启十年增长周期的产业逻辑

具身智能通过感知前端与执行后端的闭环，正在重塑半导体、自动驾驶与通用制造的边界。这种“有身体的智能”不仅要求极高的边缘计算能力与超低延迟控制，更通过跨行业的供应链协同，开启了一场关于形态、算力与数据的全方位竞赛，预示着一个长达十年的产业高增长周期已经到来。

indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统

中国北京，2026年7月1日 – 汽车解决方案创新公司indie(纳斯达克证券交易所交易代码：INDI)今天宣布推出其下一代边缘人工智能(AI)系统级芯片(SoC)iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。通过为indie市场领先的低延迟多摄像头图像信号处理器(ISP)搭载AI计算能力，iND881为设计工程师提供了开发智能摄像头的高效解决方案。

利用ESP32和高扭矩伺服电机设计一款双足人形机器人

该项目是一款完全自主研发的双足人形机器人，采用SolidWorks、ESP32和高扭矩伺服电机构建。该机器人具备16个自由度，支持逆运动学控制、实时行走控制，并内置ICM-20948惯性测量单元(IMU)，用于未来实现动态平衡与稳定。

英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热型H-DPAK半桥器件，进一步提升系统功率密度与可靠性

【2026 年 6 月 16 日，德国慕尼黑讯】汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥(HB)器件。750V CoolSiC™ G2可提供现代电网和能源系统所需的可靠性裕量。H-DPAK将完整的单向半桥功率级集成在单一封装内，采用优化漏极焊盘的分列式引线框架设计既增强了热扩散能力，又能确保在高密度大功率电路板布局中满足电气间隙要求;同时其高度沿用英飞凌成熟的Q-DPAK和TOLT产品使用的行业标准2.3mm，可实现电路板级的无缝集成

将现有的人形机器人演示缩小至桌面尺寸，并通过电容式传感控制其运动

我们最新的演示项目之一聚焦于人形机器人。具体来说，我们展示了一只与真人等大的机械臂，它能够举起2公斤的哑铃，重点展示了位置控制性能，以及作为电机驱动器使用的紧凑型1千瓦逆变器。

方寸之间，智启无界新生——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展(Electronica China 2026)，展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。

杰克科技携手西门子 以工业 AI 与人形机器人赋能服装智造升级

西门子宣布与全球软硬件一体成套智联解决方案服务商杰克科技股份有限公司(杰克科技)达成深度合作，依托西门子技术，助力杰克科技加速服装制造全业务环节的数字化创新。此次合作融合了西门子低代码应用开发、产品工程与智能自动化解决方案，旨在打造更灵活、更敏捷、以软件为核心的生产环境。

Molex 莫仕参加2026年慕尼黑上海电子展 探讨如何为人工智能驱动汽车、数据通信和新兴技术领域应对连接挑战

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年6月10日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕将参加于 7 月 1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行的 2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026)，展位编号为W1.301。为配合中国汽车、数据通信和工业领域的快速发展，Molex 莫仕将重点展示一系列丰富的连接解决方案，以满足中国工程师和系统设计人员日益复杂的需求。

恩智浦CEO Computex2026主题演讲：以神经轴架构，破解物理AI世界的智能密码

在本届Computex开幕的第二日，恩智浦半导体总裁兼CEO Rafael Sotomayor在台北南港国际会展中心发表主题演讲，以一个引人深思的问题贯穿全场："对于机器而言，什么才是'精英'?"并以几天后即将开幕的世界杯作为开场比喻，引出恩智浦对物理人工智能架构的系统性思考。

大项目！比亚迪确认“造人”计划

具身智能，米尔RK3576人形机器人实战方案

人形机器人正从实验室走向工业与服务场景，传统控制器面临三大核心痛点：算力不足导致响应延迟，单核MCU难以支撑复杂运动学计算与多传感器融合;控制架构单一，单控制器故障即整机瘫痪，缺乏算力冗余;通信协议兼容性差，CAN/485、EtherCAT等多总线并存，集成周期长、成本高。

宇树科技通过现场检查，科创板IPO将于6月1日上会

2025人形机器人行业报告：宇树出货量与市场占比双第一

外媒：中国人形机器人将引领全球市场 已迈入部署阶段

人形机器人正在变得更加出色，但是，如果想让它帮你做家务，短期内还无法实现。不过，如果你认为人形机器人只是炒作，那也是不客观的。

埃森哲沃达丰SAP联手试点人形机器人 落地德国仓库赋能实体AI应用

全球科技与通信领域迎来实体 AI 落地新突破，埃森哲联合沃达丰采购与连接业务部门（Vodafone Procure & Connect）、SAP，正式在工业仓库场景启动人形机器人试点项目，探索前沿机器人技术与实体 AI 在真实产业环境的应用价值，推动未来劳动力模式升级，并为各行业挖掘全新营收增长点。

做人形机器人，不是拼人头：马斯克与王兴兴正在改写规则

中国人形机器人产业迎来规模化量产关键突破

3月30日消息，中国人形机器人产业迎来规模化量产的关键突破。

2026人形机器人半程马拉松官宣：超300台机器人参加

3月23日消息，据央视新闻报道，今日，2026北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松赛事相关信息正式发布，比赛将于4月19日开跑，人类选手与机器人选手同场竞技。

里程碑突破！宇树科技人形机器人收入超越四足机器人，商业化转型再提速