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为智能工厂铺平道路：ADI公司获得CC-Link IE TSN认证
· 未来的制造业将变得更加智能、高效，并实现全面互联。伴随工厂的规模扩张和数字化，打造能够有效管理运营并支持精准控制的集成网络已成当务之急。如今，随着工厂规模不断扩大并采用更智能的技术，构建能够保障顺畅运营并实现精准控制的集成网络比以往任何时候都更加重要。为此，需要从每台设备采集实时数据，即时进行分析，并迅速回传控制信号以优化性能。
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Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品
以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制
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填补国内空白，天津科研团队发布RapidIO二代交换芯片
据悉，该芯片在数据计算、数据采集、数据存储、对外通信领域具有领先优势，可广泛应用于图像分析、医疗成像、数据中心等领域，弥补了我国在交换芯片领域的空白。
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美高森美提供全新低功耗、高功能交换芯片系列简化工业网络向以太网的迁移
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布针对工业物联网 (Industrial Internet of Things, IIoT) 市场
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全带宽 三路提速——第二代PCIe交换芯片应用实例
Avago PLX PEX 8613是第二代PCIe ， 5.0GT / s的12通道， 3个端口的交换芯片。PLX PEX 8613提供的PCI Express交换功能，使用户可以添加可扩展的高带宽，无阻塞互连到各种各样的应用，包括工作站，存储系统，通信平台
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交换芯片在智能电网录波及网络记录装置中的应用
摘要：智能变电站改变了数据采集的方式，一次设备集成的采集器负责数据采样，然后通过光以太网将采样数据以网络报文的形式发送给二次设备。介绍采用以太网交换芯片扩展网络接口在录波和网络记录装置数据采集中的应用
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博通公司推出新型系统级交换芯片解决方案
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布，推出新型系统级交换芯片(SoC)解决方案，该系列为满足员工移动办公以及不断发展的企业网络需求而优化。博通BCM56340系列实现了大量创新，简化了移动用户的流量配置和监控，同时提供了
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盛科推出V330 OpenFlow交换机参考系统
苏州2012年9月12日电 /美通社/ -- 盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科”），是领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商，日前宣布正式推出V330 OpenFlow交换机参考系统，提供从核心芯片、标准ToR交换机硬
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博通推出全新StrataXGS Trident II交换芯片系列
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布推出全新的以太网交换解决方案产品线StrataXGS® Trident II系列，该系列为满足云网络环境以及大型数据中心的带宽、可扩展性和效率需求而优化。新的10/40 GbE系列基于博通公司获
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新兴公司挑战博通核“芯”以太网，价格仅1/3
前不久，国产IC公司盛科网络创始人孙剑勇找到本刊，称他们做的局端以太网交换芯片（48个1G8个10G)，可以以博通1/3的价格出售。“博通目前的售价是130-150美元，我们售价可以做到50-60美元。”他说。该创始人来自思科
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盛科迅速拓展海外以太网交换芯片市场
近日，盛科网络（苏州）有限公司成功签下了美国 SouthBridge 作为盛科的又一海外代理商。在此之前，已经签约中国大陆代理 深圳赛博联 和 武汉蓝途科技 ，今年3月签约以色列 EMY-tech 作为在中东代理商之后又陆续签约
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盛科迅速拓展海外有中国自主产权的以太网交换芯片市场
近日，盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科”）成功签下了美国 SouthBridge 作为盛科的又一海外代理商。在此之前，已经签约中国大陆代理 深圳赛博联 和 武汉蓝途科技 ，今年3月签约以色列 EMY-tech 作为在中东
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Marvell推出Prestera CX高密度交换芯片
21ic讯 美满电子科技（Marvell) 日前宣布推出Marvell® Prestera® CX8297包处理器，支持多达96个10GbE（万兆以太网）端口和多达32个40GbE端口。CX8297专用于打造高性能的公共云和私有云架构，可以支持全套第二
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博通发布高性能交换芯片
4月14日消息，昨日，全球有线和无线通信半导体厂商博通(Broadcom)公司在京召新闻开发布会，推出新的StrataXGS®BCM56440交换芯片系。Broadcom®BCM56440系列产品是专门为帮助运营商应对4G网络升级而设计，该系
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盛科推出两款电信级以太网交换芯片
21ic讯 盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科”），是领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商，日前宣布将于2011年第三季度推出两款以太网交换核心芯片 CTC6028（ManhattanTM ）和 CTC5048（Bro
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Broadcom推出最新StrataXGS?高性能交换芯片解决方案
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出最新的StrataXGS®高性能交换芯片解决方案。该解决方案专门为应对无线数据业务量的迅猛增长和运营商向4G移动网络的转变而设计。
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高端以太网交换芯片CTC6048-Humber
型号：CTC6048-Humber 公司：盛科网络（苏州）有限公司 英文名称：Centec Networks (Suzhou) Co., Ltd. 芯片概述 CTC-6048（Humber）是盛科自主研发的，具备完全自主知识产权的以太网核心路由交换芯片。该芯
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博通推业界首款以太网交换芯片
Broadcom(博通)公司宣布，推出业界第一个以太网交换芯片系列Broadcom BCM88600系列，以实现容量从100Gbps至100Tbps的可扩展式模块化交换平台。就下一代交换基础设施而言，由于视频和数据流量的增加，非常高的可扩展性
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Broadcom推出支持100G到100T的新一代交换芯片
11/2/2010,，博通Broadcom公司推出BCM88600系列可以支持100G到100Tbps交换能力的芯片。随着视频和其他高速数据业务的发展，下一代的交换架构必须指出更高速的处理能力。拥有大量服务器的数据中心很快就将需要100Gbps
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单片机控制的网络交换机设计与实现
摘要 介绍基于单片机控制的智能以太网交换机的研制过程，包括硬件电路、单片机软件和PC的管理程序。用户通过PC的管理程序或PC的超级终端，可实现对网络交换机的配置和管理。关键词 单片机 以太网交换机 AL101引言
