世平

基于TI AM335x的智能家居安防系统网关解决方案

　　2014年11月6日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于TI AM335x的智能家居安防系统网关解决方案。 　　大联大世平代理的TI A

世平推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案

大联大旗下世平凭借恩智浦（NXP）产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。

世平推出Fingerprints FPC1080A，实现的手机指纹识别和手机高保真音效

大联大旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的，在瑞芯微或展讯平台上实现的手机指纹识别解决方案和基于NXP TFA98XX的手机高保真音效解决方案。 Fingerpr

世平TI智能家居照明系统介绍

大联大旗下世平集团推出TI智能家居照明系统解决方案。该解决方案使用TI SimpleLink 蓝牙低功耗MCU---CC2540T，这款高度集成的无线微控制器（MCU）能够提供-40℃至125℃

世平研发出新技术，能让可穿戴设备与微信平台互联互通

大联大旗下世平集团的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信 Wechat API，与厂商服务器进行通讯的功能验证，并推出基于 TI CC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、

世平推出Fingerprints FPC1080A指纹识别方案，为多种类型手机提供指纹识别应用

大联大旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A 的指纹识别方案，该方案可以为多种类型手机提供指纹识别应用。指纹识别解决方案包括指纹扫描器/传感器与指纹算法，指纹算法既可嵌入到手

世平推出基于Bluetooth 4.0 BLE技术的多个多功能智能手表解决方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解决方案，其功能包括环境感知、健康监测、数据管理等等。 可穿戴

世平集团暨英特尔消费电子产品三城巡演

世平推出基于TI产品的小尺寸电机控制模块参考设计

大联大控股宣布，其旗下世平力推基于德州仪器(TI)TIDA-01389的小尺寸电机控制模块参考设计，可用于汽车天窗和车窗的控制、刷式直流电机驱动器、工业步进驱动等系统。

大联大推基于Rockchip PX3的车载影音导航系统解决方案

大联大控股旗下世平日前宣布，推出基于以Rockchip PX3为核心，同时集成ADI、Micron等国际大厂器件的车载影音导航系统整体解决方案。此次大联大世平推出的Rockchip PX3平台

大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。