• 从显示面板到半导体芯材：玻璃基板的产业迁移与价值跃升

    在显示面板产业深耕数十年的玻璃基板，正在完成一场跨越赛道的价值迁移，从传统的LCD/OLED面板盖板、载板，逐步渗透到半导体先进封装的核心材料体系中，成为支撑2.5D/3D堆叠、高频高速互连的关键芯材。这场产业转移并非简单的材料复用，而是基于玻璃本征的材料特性，通过成分调控、工艺迭代完成的价值重构，背后有完整的材料选型数据支撑、多维度的性能测试验证，以及从实验室到量产线的全链条落地路径。

    显示光电
    2026-07-06
    显示面板 半导体芯材

  • LED驱动PWM调光频闪问题的测量与滤波方案

    在LED照明（室内灯、车灯、显示屏背光）中，PWM调光通过高速开关LED来调节亮度，但若PWM频率过低或滤波不足，人眼或摄像头会感知到频闪（Flicker）——导致视觉疲劳、头痛或视频画面滚动条纹。本文介绍频闪的测量方法与硬件/软件滤波方案。

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    2026-06-23
    LED驱动 PWM

  • 微型LED巨量转移技术现状与检测方案操作要点

    微型LED（μLED）被视为下一代显示技术，其核心制造瓶颈是巨量转移（Mass Transfer）——将数百万颗微米级LED（边长3~100μm）从外延片精准拾取并键合到TFT/CMOS背板上，且要求转移良率>99.999%（单颗坏点容忍度极低）。与之配套的在线检测（AOI + 电学探针 + PL成像）是保证成品率的关键。本文综述主流转移工艺现状与产线检测操作要点。

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    2026-06-23
    微型LED μLED

  • e-Paper电子墨水屏驱动波形优化的实测对比

    在E-Ink（电泳/微胶囊）电子墨水屏中，驱动波形（Waveform / Look-Up Table, LUT） 决定各灰度级（2‑level / 4‑gray / 16‑gray）在刷新时的电压极性、幅值与持续时间。波形不合适会导致残影（Ghosting）、刷新慢、对比度低或局部闪烁。本文以 2.13寸/2.9寸 E‑Paper（SSD1675 / UC8151D控制器） 为例，说明波形修改方法与实测效果对比。

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    2026-06-23
    电子墨水屏 e-Paper

  • 红外传感器阵列的非均匀校正操作与精度提升

    在红外测温、气体检测与热成像应用中，红外传感器阵列（如8×8、16×16、32×32热电堆或微测辐射热计阵列） 面临的核心问题是非均匀性（Non‑Uniformity）——即使面对均匀温度目标，各像素输出也不同。这种差异源于制造工艺偏差、光学系统渐晕与读出电路失调。本文以 Panasonic Grid‑EYE（8×8）与Melexis MLX90640（32×24） 为例，说明非均匀校正（NUC）的操作流程与精度提升方法。

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    2026-06-23
    传感器 红外传感器阵列

  • 触控IC的I2C通信调试：地址冲突排查与时序配置

    在触控屏（Touch Controller）开发中，I2C（Inter-Integrated Circuit） 是最常见的MCU与触控IC间的通信接口。相比SPI，I2C仅需两根线（SCL/SDA）且支持多从机寻址，但也因此更容易出现地址冲突、时钟拉伸（Clock Stretch）与ACK丢失等问题。本文以 Cypress CY8CMBR3110 / Microchip CAP1293 为例，说明排查方法与时序配置要点。

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    2026-06-23
    I2C通信 触控IC

  • 激光雷达ToF模块的标定操作流程与精度验证

    在机器人、AGV与无人机避障系统中，激光雷达（LiDAR）ToF（Time‑of‑Flight）模块输出的距离值需经过距离标定（Offset + Scale校正）才能满足标称精度（通常±2~5cm）。未标定模块常因光学延时、电路传播延迟导致固定偏移或非线性误差。本文以常见单点ToF模块（VL53L0X / TF‑Mini / Benewake）为例，说明标定流程与精度验证方法。

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    2026-06-23
    激光雷达 ToF模块

  • 光电传感器信号调理电路的增益设计与噪声处理

    在光电传感器（光电二极管/光电晶体管）应用中，微弱光电流（nA~µA级）需经跨阻放大器（TIA）转换为电压，再进行二级增益与滤波。增益设计不当会导致信噪比（SNR）不足或输出饱和；噪声处理不好则微弱信号被淹没。本文以 PIN光电二极管 + 运放（OPA381 / AD8605） 为例，说明增益级设计要点与噪声抑制方法。

    显示光电
    2026-06-23
    光电传感器 噪声处理

  • LCD背光驱动的效率优化：电感选型与波形调试

    在LCD背光驱动（Boost / SEPIC拓扑）中，电感（Inductor） 是影响转换效率、纹波与EMI的核心元件。很多工程师只按“电感值”选型，却忽略了饱和电流、DCR、磁芯损耗对效率的影响。本文以典型 6-LED串联（约20V/60mA）Boost驱动（如MP3302/TPS61165） 为例，说明电感选型与波形调试步骤。

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    2026-06-23
    电感 LCD背光驱动

  • OLED驱动IC的Gamma校正配置方法与显示效果对比

    在OLED（AMOLED/PMOLED）显示模组中，Gamma校正（γ Correction / Gray‑to‑Voltage LUT） 决定灰阶电压与主观亮度感知是否呈线性，直接影响色彩还原、灰阶过渡自然度和暗部细节。很多“偏黄/偏绿/灰阶并级”问题，根子在Gamma表未针对OLED二极管特性配置。本文以Solomon SSD1306/SSD1327或Novatek NT35510类驱动IC为例说明操作。

    显示光电
    2026-06-23
    OLED 驱动IC Gamma

  • MIPI DSI信号完整性调试：终止电阻与走线操作要点

    在带LCD/Touch显示屏的嵌入式产品中，MIPI DSI（Display Serial Interface） 通常采用低电压差分信令（LVDS-like, 200mV~1.2V Swing），时钟频率可达500MHz~1GHz（4 Lane × 24bpp @ 60fps 1080p）。其信号完整性对差分阻抗匹配（100Ω±10%）、走线等长、终端电阻要求严格，否则出现花屏、偶发黑屏或无法初始化。本文给出DSI差分对的PCB走线与端接调试要点。

    显示光电
    2026-06-23
    MIPI DSI信号

  • 声学成像仪为何拖尾？积分时间怎么定？

    热点像被抹成长条，很多时候不是源真的拉了一条线，而是时间平均把运动信息压扁了。声学成像仪一旦面对旋转件、往复机构或间歇泄漏，积分时间的设定就会直接决定你看到的是位置，还是一段被平均后的轨迹。

    显示光电
    2026-05-22
    成像仪 声学成像仪 积分时间

  • 声学成像仪反射为何拉偏？布站怎么选？

    明明泄漏在阀门旁边，图上热点却跑到护栏后面，很多这类离谱结果并不是软件崩了，而是现场把镜像声源一起拍进来了。声学成像仪面对大面积金属、混凝土地面和狭窄通道时，反射路径往往和直达声一样强，若布站不换，定位就会被多路径拉偏。

    显示光电
    2026-05-22
    成像仪 声学成像仪 布站

  • 声学成像仪相位为何跑偏？校准怎么做？

    定位突然整体偏一边，常常不是现场声源变了，而是阵列内部先不再同步。声学成像仪能否稳定成像，很大程度取决于各通道是否保持同一时间基准；只要相位开始漂，热点位置就会像被暗中拽走。

    显示光电
    2026-05-19
    校准 相位 成像仪 声学成像仪

  • 声学成像仪为何怕风噪？频带怎么换？

    同一处设备在无风时能看见泄漏，一起风图像就整片发亮，问题多半不是故障消失了，而是前端先被流场污染。声学成像仪对风噪敏感，并不是因为算法脆弱，而是麦克风本身在测压，湍流正好会在最靠近它的位置制造强烈假信号。

    显示光电
    2026-05-19
    频带 成像仪 声学成像仪 风噪
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