新品

Bourns 扩展其业界领先的连接器模块产品组合推出 5A、6A 与 8A 新品

创新设计的连接器模块可满足更高功率传输需求，适用于能源充电、高效能能量传递，以及支持并联负载与多子系统应用。

康佳特发布工业级宽温酷睿Ultra3系列模块

-40℃至+85℃稳定运行，瞄准AI边缘计算严苛场景

脉宽变化趋势分析作为一种精准高效的分析手段

在电力电子技术领域，正弦脉宽调制(SPWM)波形是逆变器、电机驱动、UPS电源等设备的核心控制信号，其波形质量直接决定系统运行的稳定性、效率与噪声水平。常规的示波器直观观察法虽能初步判断波形畸变，却难以捕捉微观缺陷与潜在故障。脉宽变化趋势分析作为一种精准高效的分析手段，通过挖掘脉冲宽度的分布规律与变化特征，可直观还原SPWM波形的本质属性，精准定位问题根源，为系统调试与优化提供量化依据，是电力电子系统运维与研发的核心技能之一。

ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管

中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻(Rdyn)*1和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极管*2“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。

打破行业魔咒！PI全新TOPSwitchGaN IC将反激拓扑功率上限拓展至440W

深耕高压高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations用一项颠覆性技术重新定义了反激拓扑的边界，其近日全新推出的TOPSwitchGaN™反激式IC系列产品将传统反激拓扑250W的功率上限一举拓展至440W，旨在让中高功率电源设计回归简洁。

Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm

英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm²的TLVR四相电源模组，助力提升下一代AI计算性能

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布搭载TLVR(跨电感稳压器)技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封装中，提供业界领先的电流密度，高达2 A/mm²以上。这项组合实现了卓越的瞬态性能，支持高级GPU和AI处理器所需的高电流核心供电，并适用于横向和垂直的电力传输配置。

Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径

英飞凌针对 800 VDC 架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压 IBC 参考设计

【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出两款全新高压中间总线转换器(HV IBC)参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流(VDC)供电的AI服务器电源架构转型。这些参考设计采用英飞凌的650 V CoolGaN™开关，专为追求更高机架功率、更低配电损耗、更优散热性能的超大规模云服务提供商、电源架构提供商与服务器OEM厂商所设计。

英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点(PoL)，进一步扩展其AI数据中心电压调节(VR)产品组合

【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节(VR)解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点(PoL)电压调节器产品系列。全新的数字多相PWM降压控制器XDPE1E与支持PMBus标准的负载点(PoL)TDA49720/12/06可帮助客户在缩短设计周期、加速平台落地的同时，提升每个机架的计算性能。

新品发布 | 极海200V半桥栅极驱动器GHD144xT，赋能电机系统“精简”与“高效”

在电机控制系统中，栅极驱动器是连接控制器（MCU/DSP）与功率半导体开关（MOSFET/IGBT）的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大，转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开，保护控制器的正常工作。

英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978，混合霍尔与线圈电流传感器，为新一代电力系统提供助力

【2026年3月30日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流传感器，进一步扩展其XENSIV™传感器产品组合。该系列传感器兼具超低噪声、高带宽和高精度特性，可提高电力转换效率与可靠性，适用于从电动汽车充电到AI数据中心等多个领域。

英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C，专为AI数据中心高压/中压IBC而设计，最高可支持800V直流系统

【2026年3月26日, 德国慕尼黑讯】AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。这款控制器专为满足现代AI服务器电源架构的需求而设计，支持48 V至12 V或更低电压的中间总线转换器(IBC)，同时还支持未来更高电压的直流系统，包括将±400 V或800 V直流总线电压转换为48 V、24 V或12 V。这有助于更大程度地减少总线排和配电路径上的功率损耗。

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造

2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会(SEMICON China 2026)N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。

英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路(IC)，输入电压最高达80 V。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。