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埃赛力达推出OmniCure风冷式UVC LED系统，助力提升表面固化性能
AC8225-275 nm UVC LED系统扩展了OmniCure AC8系列产品线，旨在解决制造商从汞弧灯向UV LED固化技术转型过程中面临的表面固化难题
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Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器，以更低成本实现高精度和稳定性
这款10匝器件尺寸为7/8英寸，线性度低至± 1 %，分辨率为1°，寿命超过1000万次循环
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新品!AI重构工控机：3款机型，7大心动理由
一台巴掌大的工控机，现在能本地跑8B大模型。RK3576内置6 TOPS NPU，加RK1828扩展后整机26 TOPS，毫秒级推理，本地化更安全。
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推出 Kvaser PCIe 4xLIN，打造新一代 LIN 连接能力
Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，这是一款紧凑型四通道 LIN 接口，专为确定性通信、精准时序分析和可扩展验证平台而设计。该低剖面 PCIe 卡适用于台式机、工业及 HIL 环境，集成电气隔离与同步时间戳功能，为工程师在 LIN 网络测试与调试过程中提供可靠的系统级可视性。
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芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用
提升移动摄像头系统的图像质量与视觉感知能力
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Vishay汽车级环境光传感器可实现精确的可见光测量且无红外凸点
这些通过AEC-Q102认证的器件具有与人眼相当的光谱感光度，并采用紧凑的0805和顶视QFN封装，可实现更优的光谱角性能
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Bourns TVS 二极管于 DFN-2(0402)封装中实现高浪涌 ESD 防护
双向 3.3 V 与 5.0 V 组件支持 IEC 认证 ESD、EFT 与浪涌防护，适用于空间受限之外部接口设计
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意法半导体无模拟乘法器PFC控制器，提升应用的性价比和能效
主打高端充电器、电源适配器、平板电视机电源、 LED灯具驱动
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兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局
中国北京(2026年7月1日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的首款EEPROM产品，该系列的发布进一步完善了公司的非易失性存储产品线，并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。
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Ceva推出面向PC游戏耳机的微软认证空间音频软件
RealSpace™ Elevate 是可授权的 Windows APO，它使 OEM 厂商能够打造差异化的品牌空间音频体验，同时降低开发成本和复杂性
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东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率
中国上海，2026年6月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源。新产品即日起开始出货。
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Bourns 发布 CDSOD323-TxxSC-Q 车规级 TVS 二极管，采用紧凑型 SOD-323 封装，提供高效 ESD 防护
通过 AEC-Q101 车规认证的双向 TVS 二极管，为紧凑型单线接口提供高可靠度保护
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新唐科技发布全新 Cortex M23 微控制器 SoC——NSC128L42，面向高精度测量应用
台湾新竹 – 2026 年 6 月 30 日 –全球半导体领导供应商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)近日推出高度集成的高精度测量解决方案 NSC128L42。该产品采用 32 位 Arm® Cortex® M23 内核，集成 24 位 Sigma Delta ADC、LCD 驱动器以及高品质语音合成功能，适用于各类便携式及工业级应用。
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7×24小时高负载场景不掉速，OP预留空间如何让SSD稳如磐石？
每块SSD内部的物理NAND容量，都大于操作系统所能看到的容量。厂商会预留一部分闪存作为控制器专用空间，这部分容量不会显示在用户可用容量中。这样的预留区域就称为预留空间（Over-Provisioning，简称OP）。TechTarget报道显示，某款SSD拥有976GB 的物理NAND存储空间，但主机可访问的容量仅为800GB，剩下的176GB就是仅供控制器使用的预留空间。此外，该区域还存储了FTL映射表和坏块池等内部元数据。因此，当我们讨论SSD预留空间时，实际上指的就是硬盘内部隐藏的工作区域。
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MCU全球极小面积0.7mm²再超越，性能比提升，面积小一倍，价格低2倍
在电子工程领域，"更小、更强、更省、更稳" 是行业永恒追求，却长期困于 "微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性" 的固有桎梏。近期行业内热议德某仪器发布全球最小 32 位 MCU M**M0C1104（1.38mm²），其 20 美分的批量单价被不少媒体视作医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而，这一 “全球最小” 纪录说法并不属实、表述存在明显疏漏，国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代 32 位 MCU HK32F005，封装面积压缩至 1mm²，在存储配置、算力、性价比维度实现全方位突破性进展，才是名副其实的全球最小 32 位 MCU；如今航顺芯片以二十余年 MCU 深耕积淀，再度突破微型化边界 ——HK32F001 采用 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）工艺，将封装面积进一步压缩至 0.7mm²，相较海外竞品，这款芯片尺寸缩小50%，以专利级晶圆微型工艺覆盖全场景需求，打破进口芯片技术垄断，重新定义国产 MCU 微型化极限。
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- 2025 中国汽车芯片优秀供应商奖
- 2025 年度电子产业卓越奖
- 2026 年度 MCU 行业评选（硬核芯・MCU 专项奖）
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- 领略超领先的交通技术，TTI优质资源限时免费放送
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