TriQuint 推出用于全球3G/4G无线设备的业内最小的高性能射频解决方案
摘要： 在刚刚结束的IIC China展会中， TriQuint半导体公司(纳斯达克交易代码：TQNT)推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器(PAD)。该新型 TRITIUM Duo™ 系列在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器(PA)和双工器，有效地替代了多达12个分立器件。与此同时，TriQuint还推出以体积比前代产品小40%的两款QUANTUM Tx™发射器模块为市场造势。这些发射模块集成了TriQuint的新超小GSM核心，可以更加灵活地用于智能手机、功能手机和只有通话功能的低价手机。
关键字： IIC China， PAD， PA， 发射器， 分立器件
3G/4G QUANTUM 发射模块搭配新TRITIUM Duo™双频带功率放大器(PA)-双工器模块产品系列
讯：在刚刚结束的IIC China展会中， TriQuint半导体公司(纳斯达克交易代码：TQNT)推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器(PAD)。该新型 TRITIUM Duo™ 系列在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器(PA)和双工器，有效地替代了多达12个分立器件。与此同时，TriQuint还推出以体积比前代产品小40%的两款QUANTUM Tx™发射器模块为市场造势。这些发射模块集成了TriQuint的新超小GSM核心，可以更加灵活地用于智能手机、功能手机和只有通话功能的低价手机。
关键优势——小尺寸，高集成、灵活性、少元件数量、高性能
“我们已经用超过五亿个的单频带TRITIUM™模块服务全球顶级智能手机，现在TRITIUM Duo™系列已经被客户们认可并采用到下一代智能手机。”TriQuint中国区总经理熊挺表示，“我们广泛的技术组合使我们能够在一个小占位面积中集成两个常用频带。我们不仅为手机设计师们简化了射频前端，同时还提高了性能和灵活性。”
首先，双频带功放双工器(PAD)与分立器件相比，具有相等或更低的价格，且相比分立器件，2个功率放大器和2个双工器集成到了一个模块，尺寸比单频带的PAD还要小，一个四频解决方案(2个TRITIUM Duo模块)尺寸仅约为50mm2，是同等分立解决方案尺寸的一半。PAD集成了双工器，消除了误差的叠加，使其具备更低的货运、库存、EOL、质检、供应链成本，因为误差的叠加可导致更高的成本/更差的性能。其次，PAD具有更少的物料清单数量和更小的PCB板尺寸的优势，即可以用一个PAD替代多达12个分立器件，同时降低物料清单(BOM)成本、提升制造和供应链效率。再者，一个PCB板适合所有组合，即可以跨平台自由匹配流行的频带组合，这也是其灵活性的体现。另外，其具有高性能特点，为两个频带都作了优化，且放大之后不需要转换，不像可配置的架构。
TRITIUM Duo系列所有产品的占位面积均为6x4.5 mm，为设计师提供在横跨多个平台上支持多频带、多模式操作的灵活性。移动设备制造商能够凭借采用我们产品所带来的占位面积极大缩小的优势，在节省出来的更多电路板空间中可添加更多功能和特性，或者将电池做得更大，确保更薄更轻，且包含所有CDMA、3G和4G网络所需要的性能。
采用CuFlip™ 技术
此次推出的新型双频带TRITIUM Duo和QUANTUM 发射模块都使用独有的TriQuint CuFlip™ 技术，以铜凸块取代焊线;这节省了电路板空间，并通过消除产生噪声辐射线以提供卓越的系统性能。铜凸块的散热性能也优于传统互连技术。
新型双频带TRITIUM Duo集成的倒装晶片(Flip Chip) BiHEMT功率放大器裸片，实现了业界领先电流消耗，提供最长的对话时间以及对智能手机应用来说非常关键的优异热效率。该新的TRITIUM Duo也采用晶片级封装(WLP)技术，可提供密封过滤封装，以提高性能并缩小尺寸。此外，这些模块集成了高性能体声波(BAW)和表面声波(SAW)双工器功能。
而QUANTUM 发射模块以只有30 mm²的紧凑尺寸提供改进的系统性能和全射频发射功能。
TRITIUM Duo目前已经开始采样，计划于6月份进入量产，服务地区如下：
TriQuint中国区总经理熊挺表示：“设计创新有助于成本和尺寸的突破但不影响性能。我们的2G QUANTUM Tx™模块已在GSM市场上取得了重大进展。我们的新3G/4G QUANTUM 发射模块搭配我们的新TRITIUM Duo™双频带功率放大器(PA)-双工器模块产品系列，创造了用于全球3G/4G无线设备的业内最小的高性能射频解决方案。”
下载文档
