共同鉴证：麒麟950会不会成为海思下一个祖传芯片？
判断一颗移动SoC芯片的好坏主要看三点——架构、制程以及集成的GPU，基于这三点，2015年11月5日，华为正式发布了新一代旗舰级芯片麒麟950，这一芯片也被视为海思的咸鱼翻身之作。
华为在会上表示，麒麟950在业内首次使用了ARM A72+ A53架构，而且终于用MaliT880替下了从2014年6月开始就一直沿用下来的祖传GPU Mali T628。最重要的是，此次海思使用上了台积电的16FF+制程工艺，终于再一次勉强追上了三星、高通的14nm FinFET制程工艺。
纵观海思的发展历程，似乎总也是逃不出一个“迟”字
从首颗“高端”(至少是官方宣称)智能手机芯片K3V2面世开始，海思每一代产品无论是在制程、架构还是GPU都会比其他芯片厂慢上半拍。
2012年1月发布的K3V2所使用的是台积电40nm的制程工艺，虽然在当时这项技术还正处于成熟期，但是，移动处理器本身更迭就非常快，在错误的局势判断下，海思选择了在接下来继续等待台积电的28nm制程工艺。
而台积电28nm初期产能不足，订单完全被高通、NVIDIA、AMD霸占，导致这一等就是两年。在这两年间28nm处理器市场早已经被高通和联发科抢占殆尽，反观三星旗下的处理器则果断先使用32nm工艺，Galaxy S III和Note 2立即压制了市场上一众40nm处理器的产品。K3V2也因此也落得了个“祖传芯片”的名号。
这还没完，2013年11月到2015年11月这两年，又是由于台积电20nm工艺产能不足，被苹果和高通瓜分殆尽，根本轮不到海思插足。再加上16nm又一再跳票，海思再次卡在了28nm这一制程上。如果比委屈，海思跟锤子真有的一拼。
那么，祖传SoC的悲剧会再次在麒麟950上重演吗?
在今年，自主研发架构将成为一种趋势，现在已有的消息表明，已经被曝光的高通骁龙820开始使用64位自有架构“kryo”，三星下一代的Exynos M1也将首次使用其自主架构“猫鼬”。
显然，自有架构的研发将成为下一代移动芯片的核心竞争力。
虽然随着麒麟950到来，海思终于再一次跟上了大部队。但是，要想不让历史再次重演，海思势必也需要自主研发SoC架构。
话虽如此，海思如果想效仿三星或是高通将要付出成倍的研发成本。毕竟，整个手机的研发过程是一体的，牵一发而动全身。
就拿此次950在“Mali-T880仍然是祖传四核心”这一大槽点来说。假设海思想要升级到八核心，那么SoC的封装面积就会增大，同时导致产生更大的发热量。那么华为就需要进一步寻找发热的解决方案，这其中的每一步都会叠加成本，这些成本都需要更高的出货量来摊销。
海思需要提升自己的竞争力
如果想让其他手机厂商购买自己的芯片，要么像联发科一样在售价上有十足的竞争力，要么就要像高通那样拥有强悍的性能。
华为坚持在中高端机型上使用K3V2长达两年之久的事例已经证明，华为并不愿意让海思SOC的定位低于高通，海思一开始就是走高端路线。但同时华为又需要有一定的出货量来分摊研发成本，所以华为一直扛着性能上的劣势用自己的中高端手机孵化海思的SoC。
联发科X10处理器的境遇已经证明，在拥有绝对的技术优势前，芯片厂商的议价能力有限。
在X10发布会上，联发科技资深副总经理朱尚祖就曾直言，Helio X系列定位高端，具备强悍机智的运算能力和出色的多媒体功能，摆明了就是想要借X10冲击高端市场。然而，不到半年之后，就被红米NOTE 2用799的价格无情打脸。
这样的事情，同样也可能发生在海思上，更要命的是，华为作为搭载海思芯片的直系手机厂商，将面临着一荣俱荣一辱俱辱的尴尬局面。
虽然海思麒麟950的性能和功耗已经足以和一线芯片看齐，但其所使用的仍然是公版ARM A72的架构和公版ARM MaliT880的GPU，以目前的情况来看，海思也并不具备议价能力。
想要降低成本，需要摒弃自产自销模式
那么问题就转移到了如何提高芯片出货量上。想要提高芯片产能无非有两种方式，一种是效仿三星自建晶圆厂生产;另一种就是寻找代工厂生产。
华为官方数据显示，前三季度的手机出货量为7740万部，而据IDC统计，三星仅Q3一个季度的销量就达到了8450万部。也就是说，华为手机的出货量，仅能达到三星的三分之一。再加上海思芯片只在华为手机上使用，而三星还向诸如魅族等友商提供芯片，具体到芯片上这一差距将进一步拉大。
华为官方数据显示，海思麒麟在这几年的出货量只有5000万，均摊到单个芯片所需承担的研发成本已经就够高了，如果华为再强行建造晶圆厂或是收购晶圆厂将导致生产成本进一步提升，而这也违背了海思提升利润空间的初衷。
所以华为只能继续找代工厂生产芯片。目前，出货量大且制程先进的代工厂无非三星和台积电两家。由于三星和华为本身作为手机厂商就存在利益冲突，而且此前在屏幕上曾坑过华为的Ascend P1，台积电就顺理成章的成为了华为的最佳选择。
但是，正如上文所说，台积电为了获得更高的收入，每当产能不足时，都会优先为苹果、高通、联发科等厂商供应芯片。
所以，摒弃自产自销的模式，向外出售麒麟芯片以提升订单量，似乎就成为了华为降低成本的唯一选择。
自有架构的研发将成为下一代移动芯片的核心竞争力
海思现在急需的是提升自己芯片的竞争力。芯片这一行业，尽管影响其性能和功耗的因素有很多，但起决定作用的无非两点——架构和制程的创新。随着麒麟950的到来，海思的制程终于进入了16nm时代，但是海思所使用的架构仍然是ARM的公版架构。
公版架构自然有着节省时间成本和研发成本的优势，但ARM的“big.LITTLE”架构仍不足以把握性能与功耗之间的平衡。去年高通骁龙810之所以功耗和发热问题如此严重，除了台积电20nm的锅以外，另一个原因就是高通为了尽快赶制出64位处理器，放弃了自家的架构，“讨巧”使用了ARM的公版架构。
而苹果的A9之所以能够在性能上大幅领先对手，也是因为其拥有自主设计的芯片架构。能够自主设计架构，也就意味着能够以最大的自由度去优化任意一个应用程序的性能或者功耗表现。
所以，这样一来问题又重新回到了自主研发SoC架构上。华为能否在这一年中加大研发投入，自主设计架构将成为关键。
借用老罗的一句话：“资本市场不会给锤子科技第三次机会”，同样这个世界也不会给海思第三次机会。如果海思麒麟950再一次沦为祖传SoC，恐怕终将和德州仪器、博通一样慢慢淡出人们的视线。
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