欧洲IMPROVE计划成功将晶片生产失败率降低12%
时间：2012-09-28 15:43:31
[导读]参与欧洲IMPROVE研究计划的35个成员成功提升了欧洲半导体业的全球竞争力。在2009年时，由数家全球知名的欧洲半导体公司加入了由英飞凌(Infineon)负责技术管理的专案计划，他们的目标是开发提升欧洲半导体制造效率的新
参与欧洲IMPROVE研究计划的35个成员成功提升了欧洲半导体业的全球竞争力。在2009年时，由数家全球知名的欧洲半导体公司加入了由英飞凌(Infineon)负责技术管理的专案计划，他们的目标是开发提升欧洲半导体制造效率的新方法，同时降低成本并缩短制程时间。
IMPROVE计划是由德国教育研究部(BMBF)资助，技术成员包括软体企业、在欧洲拥有生产据点的半导体公司、来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、义大利和葡萄牙等国的研究单位和学术机构等。IMPROVE是「ImplementingManufacturingsciencesolutionstoincreaseequipmentproductivityandfabperformance(实施制造科技的解决方案以增进设备产能与晶圆厂效能)」一词的缩写。
英飞凌表示，IMPROVE计划成员已透过这项研究工作，将晶片生产失败率降低12%，此外也成功缩短了半导体产品的生产时间，复杂的晶片设计目前约需要12至16周，但不久后将可能缩短半导体产品的生产时间3%以上。IMPROVE成员开发出全新且智慧化的分析方法和软体工具，结合创新的资料评估技巧，进而能够达到此一成果；为了进一步掌控制程变动，研究夥伴从整个生产线进行探讨。其中一个主要挑战，就是如何将新的方法和软体元件整合到半导体制造商现有的产品资讯和控制系统中，从生产的前导应用中确认研究的成果。
今日制造一个复杂晶片需要平均550个个别制造步骤，通常的制造批次大约为50到100片晶圆，每批完成后，制造厂必须为下次的量产产品和生产制程重新设定生产工具，因此必须精密监控生产线及其状况，同时预测维护要素，才能保持竞争力。此外，IMPROVE在节省时间这方面也有关键的贡献。
英飞凌IMPROVE专案负责人CristinaDeLuca表示：「IMPROVE研究计划有其迫切性，尤其是面对晶片功能不断增加，生产方法持续复杂化，制程步骤变多，且生产时间越来越长的情况下。藉由本次半导体业与学术界、工厂和制程控制，以及感测器和软体开发产业的联合研究工作，开发出许多最现代化的技术，帮助半导体生产往前迈进了一大步。」
IMPROVE计划的圆满成功已获得认可：该研究计划已获选进入「IndustrialTechnologies2012」大奖前十名候选名单(http://industrialtechnologies2012.eu)，入选原因之一在于，该计划所创造的新产品和方法是以提升欧洲竞争力为目标，具有与财务方面的相关性。
IMPROVE计划总预算约3770万欧元，其中半数来自业界和研究单位的赞助，另一半则由欧洲奈米科技方案谘询委员会(ENIACJointUndertaking)赞助，作为其「SP4能源暨环境奈米科技」计划的一部分，以及来自参与国家的国家基金所赞助。
BMBF则从德国联邦政府的高科技策略和资助计划(Informations-undKommunikationstechnologie2020,IKT2020)中提拨330万欧元资助该研究计划。英飞凌负责德国计划成员在2011年11月之前的协调工作，之后则由佛罗恩霍夫整合式系统和装置研究院(FraunhoferInstituteforIntegratedSystemsandDeviceTechnology)接手。
IMPROVE计划是由德国教育研究部(BMBF)资助，技术成员包括软体企业、在欧洲拥有生产据点的半导体公司、来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、义大利和葡萄牙等国的研究单位和学术机构等。IMPROVE是「ImplementingManufacturingsciencesolutionstoincreaseequipmentproductivityandfabperformance(实施制造科技的解决方案以增进设备产能与晶圆厂效能)」一词的缩写。
英飞凌表示，IMPROVE计划成员已透过这项研究工作，将晶片生产失败率降低12%，此外也成功缩短了半导体产品的生产时间，复杂的晶片设计目前约需要12至16周，但不久后将可能缩短半导体产品的生产时间3%以上。IMPROVE成员开发出全新且智慧化的分析方法和软体工具，结合创新的资料评估技巧，进而能够达到此一成果；为了进一步掌控制程变动，研究夥伴从整个生产线进行探讨。其中一个主要挑战，就是如何将新的方法和软体元件整合到半导体制造商现有的产品资讯和控制系统中，从生产的前导应用中确认研究的成果。
今日制造一个复杂晶片需要平均550个个别制造步骤，通常的制造批次大约为50到100片晶圆，每批完成后，制造厂必须为下次的量产产品和生产制程重新设定生产工具，因此必须精密监控生产线及其状况，同时预测维护要素，才能保持竞争力。此外，IMPROVE在节省时间这方面也有关键的贡献。
英飞凌IMPROVE专案负责人CristinaDeLuca表示：「IMPROVE研究计划有其迫切性，尤其是面对晶片功能不断增加，生产方法持续复杂化，制程步骤变多，且生产时间越来越长的情况下。藉由本次半导体业与学术界、工厂和制程控制，以及感测器和软体开发产业的联合研究工作，开发出许多最现代化的技术，帮助半导体生产往前迈进了一大步。」
IMPROVE计划的圆满成功已获得认可：该研究计划已获选进入「IndustrialTechnologies2012」大奖前十名候选名单(http://industrialtechnologies2012.eu)，入选原因之一在于，该计划所创造的新产品和方法是以提升欧洲竞争力为目标，具有与财务方面的相关性。
IMPROVE计划总预算约3770万欧元，其中半数来自业界和研究单位的赞助，另一半则由欧洲奈米科技方案谘询委员会(ENIACJointUndertaking)赞助，作为其「SP4能源暨环境奈米科技」计划的一部分，以及来自参与国家的国家基金所赞助。
BMBF则从德国联邦政府的高科技策略和资助计划(Informations-undKommunikationstechnologie2020,IKT2020)中提拨330万欧元资助该研究计划。英飞凌负责德国计划成员在2011年11月之前的协调工作，之后则由佛罗恩霍夫整合式系统和装置研究院(FraunhoferInstituteforIntegratedSystemsandDeviceTechnology)接手。
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