• TrendForce集邦咨询: AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升

    July 6, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，在AI Server加速换代、云端服务供应商(CSP)自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，Murata(村田)、Samsung Electro-Mechanics(三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio(订单出货比)分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。

    TrendForce集邦咨询
    2026-07-06
    AI MLCC 供应链

  • TrendForce集邦咨询：3Q26存储器价格受AI服务器支撑，但消费端压力扩大使得涨幅收敛

    July 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体NAND Flash合约价将季增10-15%，幅度较前几季明显缩减。

    TrendForce集邦咨询
    2026-07-03
    存储器 AI服务器 NAND Flash

  • TrendForce集邦咨询: 苹果全面调价带来消费端需求变量，预估2026年全球笔记本出货将减少13.6%

    July 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究，Apple(苹果)全面调涨MacBook售价已改变过去市场认知，即便是高端品牌，现在也必须反映部分成本至终端市场，预计将更加强化消费者对笔记本价格上升的预期心理，导致整体换机需求趋于保守。考量MacBook全面调涨将自第三季反映至终端市场、消费需求趋缓，TrendForce集邦咨询预估，2026年Apple笔记本出货约2,310万台。上半年受稳定的定价策略及MacBook Neo开卖强劲销售支撑，表现优于预期，即便下半年动能放缓，预估全年出货年增幅仍维持双位数成长。

    TrendForce集邦咨询
    2026-07-02
    笔记本 Apple

  • TrendForce集邦咨询: 苹果将导入未来显示色彩基准，加速重构OLED发光材料体系

    June 29, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AMOLED技术与市场报告，Apple(苹果)计划陆续于MacBook Pro、iPad Pro与iMac等产品，采用未来显示色彩基准BT.2020色域覆盖率达95%的OLED面板。相较目前主流色彩基准DCI-P3，BT.2020对色纯度、光谱控制、发光效率与功耗的要求更高，意味OLED技术竞争重点将不再局限于提升亮度、对比度与薄型化，将进一步朝向色彩纯度与能效平衡。

    TrendForce集邦咨询
    2026-06-30
    苹果 OLED AMOLED

  • TrendForce集邦咨询: AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

    June 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server(通用型Server)与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及TSMC(台积电)、Samsung(三星电子)减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应;加上55nm(含)以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage(HV)制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。

    TrendForce集邦咨询
    2026-06-30
    晶圆代工 HV AI

  • TrendForce集邦咨询: 英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用

    June 25, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供电架构研究，NVIDIA(英伟达)正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，目标于2026年第三季完成备货，提供有需求的Vera Rubin客户选用，非标准配备。从各机柜的功耗设计来看，NVIDIA 800V Power Rack应将于2027下半年的Rubin Ultra系列后逐步放大采用情形，实际大规模采用目前估计将落在2028年。

    TrendForce集邦咨询
    2026-06-25
    电网 数据中心 变压器

  • TrendForce集邦咨询：日本加速布局全固态电池产业链，下一代电池技术全球竞争加剧

    Jun. 24, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新《全球固态电池产业发展动态季报_2Q26》，日本近年扩大支持下一代蓄电池技术，其经济产业省(METI)2023年起实施《电池供应保障计划》，重点扶持全固态电池(ASSB)、双极型低成本磷酸铁锂(LFP)电池等研发与早期量产。截至2026年第一季，该计划已核准与全固态电池供应链相关的五大项目，合计补助金额达6.6亿美元(约1,057亿日元)。

    TrendForce集邦咨询
    2026-06-24
    固态电池 磷酸铁锂 供应链

  • 开漏输出的电路特性与固有优势

    作为嵌入式领域应用最广泛的低速串行总线之一，IIC(Inter-Integrated Circuit)凭借两根线就能实现多设备通信的简洁设计，被广泛用在传感器、存储器、显示屏等外设的连接场景中。很多开发者接触IIC时最先记住的规则，就是SCL时钟线和SDA数据线必须配置为开漏输出模式，同时要外接上拉电阻。这种设计并非冗余的强制要求，而是IIC总线实现多设备通信、电平兼容、冲突避免等核心特性的底层支撑。要理解这套设计的必要性，还要从开漏输出的电路特性和IIC总线的通信需求说起。

    技术前线
    2026-06-23
    电阻 上拉电阻

  • 一文汇总电感最重要、最常见的作用

    作为电子电路三大被动元件(电阻、电容、电感)之一，电感几乎存在于所有电子设备中。小到手机充电器里的毫米级贴片电感，大到电网输变电系统中的巨型电抗器，看似结构简单的线圈，却凭借"通直流、阻交流，通低频、阻高频"的核心特性，在电路中承担着不可替代的功能。

    技术前线
    2026-06-23
    电容 电感

  • 磁珠的工作本质：电阻特性是滤波的核心

    磁珠是高速电路、电源滤波、射频电路中最常用的被动元件之一，很多设计者对磁珠的认知停留在"滤除高频噪声"的简单功能上，实际应用中往往因为选错参数导致滤波效果大打折扣，甚至出现电源压降超标、信号完整性劣化等问题。正确理解磁珠的各项性能参数，是合理选型、最大化发挥其作用的核心前提。

    技术前线
    2026-06-23
    电阻 磁珠

  • 电源EMI的本质：电磁能量的非期望辐射与传导

    电子设备的EMI(电磁干扰)问题里，电源模块是公认的头号干扰源，小到手机充电器的纹波干扰信号接收，大到工业开关电源的辐射影响周边仪器精度，80%以上的设备电磁兼容问题都和电源的EMI特性直接相关。理解电源EMI的产生机理，是从源头解决干扰问题的核心前提。

    技术前线
    2026-06-23
    电源 EMI

  • 详解MOS管与IGBT的区别

    在电力电子领域，功率半导体是电能变换与控制的核心元件，小到手机快充、电脑电源，大到新能源汽车、光伏逆变器、高铁牵引系统，都离不开这类器件的支撑。其中MOS管(金属-氧化物半导体场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是应用最广泛的两类全控型功率器件，二者外观相似、功能相近，却在结构、性能和适用场景上有着本质区别，选错器件往往会直接导致设备效率下降、成本升高甚至可靠性故障。

    技术前线
    2026-06-23
    MOS管 IGBT

  • 一文详解STM32单片机Flash的读保护和写保护

    在嵌入式产品的全生命周期里，STM32的Flash就像设备内部的“数字保险柜”，既存放着工程师熬夜写出来的核心固件代码，也保存着设备运行过程中积累的关键校准参数、用户配置数据。

    技术前线
    2026-06-23
    单片机 STM32单片机

  • Redis实现限流的三种核心方案详解

    在分布式系统的高并发场景下，限流是守护服务稳定性的最后一道防线。当突发流量、恶意爬虫或者接口刷量请求涌入时，没有限流保护的后端服务很容易在短时间内被打垮，出现数据库连接池耗尽、CPU占用率飙升、核心业务不可用等严重故障。而Redis凭借其毫秒级的读写性能、丰富的数据结构和天然的分布式特性，成为了业界实现限流方案的首选载体。不同的限流方案适配不同的业务场景，从最简单的固定窗口计数器，到兼顾精度与性能的滑动窗口，再到平滑流量的令牌桶，三种主流方案各有优劣，吃透它们的实现原理、适用边界和优化技巧，才能在实际项目中选出最适配业务需求的限流策略。

    技术前线
    2026-06-23
    分布式系统 Redis

  • 倍压整流的核心升压机制：从单级到多级的电压叠加

    在电子工程的高电压小电流应用场景中，倍压整流电路是一种极具性价比的升压方案。它无需体积庞大的工频升压变压器，仅依靠二极管和电容的巧妙组合，就能将普通交流电压整流放大数倍甚至数十倍，在电蚊拍、静电除尘设备、示波器高压电路、激光电源等场景中得到了广泛应用。不同于传统线性稳压或开关升压电路，倍压整流的核心逻辑完全建立在电容储能与二极管单向导引的协同作用之上，深入理解其升压机制与电容选型方法，是设计稳定可靠高压电路的基础。

    技术前线
    2026-06-23
    电流 变压器
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