物联网
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传感器在智能电网中的应用研究
随着能源转型加速和物联网技术的迭代，智能电网已成为保障能源安全、提升利用效率、推动绿色发展的核心载体。作为智能电网的“神经末梢”，传感器通过实时采集电网全环节运行数据，为电网调度、设备运维、安全防控和能源优化提供精准支撑，其应用水平直接决定了智能电网的智能化、自动化和精细化程度。
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不止是跑分：基于FPGA的RISC-V软核定制与硬件加速器（HLS）协同设计实战——以AI边缘检测算法为例
在AI边缘计算领域，传统处理器架构常面临算力与能效的双重挑战。基于FPGA的RISC-V软核定制与硬件加速器（HLS）协同设计，为边缘AI算法落地提供了新范式。本文以Sobel边缘检测算法为例，解析如何通过软核定制与HLS加速实现20倍性能提升。
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边缘AI部署：TensorFlow Lite Micro在MCU上的模型量化与推理加速
在智能家居、工业物联网等场景中，边缘AI正以“低延迟、高隐私、低功耗”的优势重塑设备智能化范式。以STM32H7为代表的MCU（微控制器）凭借低至16KB的内存占用和毫秒级响应，成为边缘推理的核心载体。而TensorFlow Lite Micro（TFLM）作为专为裸机环境设计的轻量级框架，通过模型量化与推理加速技术，让CNN、RNN等复杂模型得以在资源受限的MCU上高效运行。
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固件安全与加密：Secure Boot与Flash加密烧录的防逆向破解实践
在物联网设备与嵌入式系统领域，固件安全已成为决定产品生死存亡的核心要素。从智能门锁被批量破解到医疗设备固件泄露，攻击者通过物理读取Flash、篡改启动流程等手段，可轻易获取设备控制权。本文将深入解析Secure Boot与Flash加密烧录的协同防护机制，揭示如何构建从启动到运行的完整信任链。
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Bootloader开发详解：从上电启动到内核加载的完整流程与安全签名验证
在嵌入式系统开发中，Bootloader是连接硬件与操作系统的桥梁，其安全性直接关系到整个系统的可信度。本文将结合RK3588、STM32等典型平台，解析Bootloader从硬件初始化到内核加载的全流程，并深入探讨安全签名验证的实现机制。
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故障注入与可靠性：FPGA模拟SEU与TMR设计实战
在航天电子、核能控制等高可靠性领域，单粒子翻转（SEU）已成为影响系统稳定性的头号威胁。某卫星通信项目曾因未考虑SEU效应，导致星上计算机在南大西洋异常区频繁死机。通过FPGA故障注入测试与三模冗余（TMR）设计，系统抗辐射能力提升1000倍，这一实践揭示了硬件可靠性设计的核心方法论。
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SystemVerilog UVM进阶：构建可复用的验证环境与随机约束冲突解决
在芯片验证领域，UVM（Universal Verification Methodology）已成为行业标准，其核心优势在于通过模块化设计实现验证环境的可复用性。然而，当验证场景涉及复杂随机约束时，约束冲突导致的随机化失败常成为项目推进的瓶颈。本文将结合实际案例，解析如何构建高可复用验证环境，并系统性解决随机约束冲突问题。
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从C到Gates：高层次综合（HLS）在图像处理IP开发中的效率与资源权衡
在图像处理IP开发领域，传统RTL设计流程（Verilog/VHDL）虽能实现精细控制，但开发周期长、调试复杂。高层次综合（HLS）技术通过将C/C++代码直接转换为硬件描述语言，为开发者提供了一条“从算法到硬件”的快速通道。然而，HLS并非“银弹”，其效率与资源占用间的权衡成为开发者必须面对的核心问题。
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版本控制在硬件设计中的应用：Git与SVN在原理图与PCB协同设计中的最佳实践
在硬件设计领域，版本控制已从可选工具演变为确保设计可追溯性、协作效率与生产可靠性的核心基础设施。当设计团队面对包含多张原理图、多个PCB的复杂项目时，Git与SVN的差异化特性为不同场景提供了针对性解决方案。本文结合Altium Designer、KiCad等主流EDA工具的实践案例，解析两种版本控制系统在硬件协同设计中的最佳实践。
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告别手动铺铜：AI辅助布线工具突破高密度PCB设计瓶颈实战
在5G通信、AI加速卡等高密度PCB设计中，传统EDA工具的手动布线模式正面临严峻挑战。以某款8层HDI板为例，其包含1200个器件、20000个过孔，传统方法需要400小时完成布线，而AI辅助工具可将这一时间压缩至48小时，且信号完整性指标提升30%。本文将解析AI技术如何重构PCB设计流程，并分享实战中的关键技巧。
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边缘AI计算：在NVIDIA Jetson上利用TensorRT部署YOLOv8的推理优化
在智能安防、工业质检、自动驾驶等边缘计算场景中，YOLOv8凭借其高精度与实时性成为目标检测的首选模型。然而，当部署到NVIDIA Jetson系列边缘设备时，开发者常面临算力有限、内存带宽不足等挑战。通过TensorRT的深度优化，YOLOv8在Jetson Xavier NX上的推理延迟可从原生PyTorch的28ms压缩至6ms，功耗降低近50%，本文将解析这一优化过程的关键技术。
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AI辅助PCB设计：大模型工具重塑硬件开发流程
在2026年的电子设计领域，AI技术正以颠覆性姿态重构传统开发范式。基于大模型的PCB设计工具已实现从自然语言描述到完整硬件方案的端到端生成，工程师通过输入"设计一个带ESP32的物联网温湿度传感器"等需求，即可在几分钟内获得原理图、BOM清单及PCB布局建议。这种变革性技术正在重塑硬件开发流程。
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从零开始写USB驱动：Wireshark与逻辑分析仪下的枚举过程解密
在嵌入式开发中，USB驱动编写是极具挑战性的任务。当开发者面对"未知USB设备"的错误提示时，往往需要深入协议底层寻找答案。本文将通过Wireshark抓包分析与逻辑分析仪波形捕获的双重验证，揭示USB枚举过程的核心机制，为驱动开发提供关键技术支撑。
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Qt for MCU：在Cortex-M4上打造丝滑GUI的实战指南
在工业HMI、智能家居等嵌入式领域，开发者长期面临两难选择：使用传统GUI库（如LVGL）虽能满足资源限制，但开发效率低下；采用桌面级框架（如Qt）又受限于硬件性能。随着Qt for MCU 2.0的发布，这一困局终于被打破——通过针对性优化，该框架可在资源受限的Cortex-M4（如STM32H743，200MHz主频，1MB RAM）上流畅运行复杂界面。
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低功耗设计实战：ESP32-C3电流曲线解码与Deep Sleep唤醒优化
在物联网设备开发中，电池寿命往往是决定产品成败的关键。ESP32-C3凭借其超低功耗的Deep Sleep模式（仅5μA电流），成为电池供电设备的理想选择。然而，实际测试发现，不当的唤醒策略会导致平均功耗飙升10倍以上。本文将通过电流曲线分析，揭示唤醒过程中的功耗陷阱，并提供一套可量化的优化方案。
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