“芯动西安”：解读我国集成电路产业现状

时间：2017-07-25 09:18:37

关键字：中国芯半导体封测半导体装备技术前沿集成电路

[导读]2017年7月24日，“芯动西安”活动周启动仪式在西安隆重开幕，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《我国集成电路产业现状》的主旨报告。

2017年7月24日，“芯动西安”活动周启动仪式在西安隆重开幕，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《我国集成电路产业现状》的主旨报告。

于燮康秘书长以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域布局、大基金、产业前景与产业发展路径等七个方面对我国集成电路产业现状进行了分析。

概述

近年来，我国集成电路设计、制造、封测、材料、装备等产业链各部分均取得了不俗的业绩。

根据中国半导体行业协会的统计数据：2016年全年产业销售4335.5亿元，同比增长20.1%;其中设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。制造业销售额为1126.9亿元，同比增长25.1%。封测业销售额为1564.3亿元，同比增长13%。三业比例日趋合理。

中西部地区产业地位不断上升，所占的份额不断增加。尤其是合肥、武汉、成都、重庆、西安等中西部城市，纷纷将IC产业作为“十三五”期间产业发展的重点。

根据中国半导体行业协会的统计数据：2016年中西部地区IC产业在全国所占的份额已经达到15.1%，与珠三角地区的产业规模基本持平。

一、集成电路设计业

于燮康秘书长总结了我国IC设计产业的五大特点，并提出了可能面临的挑战。

1、五大特点

IC设计业近几年来发展非常迅速。2016年，IC设计业获得24.1%的增速，高于全球设计业11.8个百分点。销售规模(1644.3亿元)首次超过封测业的销售额(1564.3亿元)，在IC产业中的占比最大。超过台湾地区集成电路设计业的销售额(约RMB，1408.15亿元)。

中西部区域增长速度加快。2016年中西部地区设计业规模148.38亿元，从增长率来看，2016年中西部地区增长率达到48.1%，高于全国IC设计业的24.1%的增长率24个百分点。

新兴骨干城市突起。长三角地区合肥2016年的销售额增长率高达201.37%，杭州达54.78%，珠三角的珠海为71.91%，香港为54.08%;京津环渤海地区的济南为56.56%;中西部的长沙高达431.40%。反映了我国IC设计业的产业布局中，新兴骨干城市在迅速扩大的趋势。

中国十大设计企业准入门槛提高。中国半导体行业协会统计数据显示：2015年十大设计企业的准入门槛是17.9亿元，而2016年的准入门槛提高到20.5亿元。前十家设计企业的销售额合计达693.1亿元，比2015年增长25%，占整个IC设计业的42.15%。其中，海思2016年销售达303亿元，成为我国国内首家销售额突破300亿元的IC设计企业。

产品开发领域分布变化可喜。2016年我国设计业的产品领域分布，从通信芯片领域一枝独秀到涉及计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片。中国半导体行业协会统计数据显示：2016年计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片的销售增长率普遍高于通信芯片10个百分点。

2、IC设计业面临的挑战

按照我国集成电路产业“十三五”发展规划建议对集成电路设计业的规划，到2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，产业规模占全国集成电路产业的比例为41.9%。按照目前的发展态势是大有希望的。

但是我国IC设计业仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体处于中低端等问题。因此，我们需要特别关注在高端芯片领域，追赶国际先进水平。这是未来一段时期中国IC设计业、IC行业的主要任务。

二、集成电路制造业

作为中国半导体行业协会集成电路分会的秘书长，于燮康对我国集成电路制造行业的发展情况可谓是非常清楚。他对我国集成电路从四个方面进行了总结。

增长速度在三业中最高。2016年我国集成电路制造业受国内晶圆生产线满负荷运行以及扩产的带动，呈现快速增长，年销售额1126.9亿元，同比增长25.1%。

国内IC晶圆生产线布局与建设达到高潮。以武汉新芯为基础的国家存储器生产基地项目--长江存储，投资240亿美元;中芯国际上海新建14纳米及以下制程的12吋生产线总投资675亿元;中芯国际在深圳新建的12吋生产线;华力微启动的12吋高工艺等级的生产线项目，总投资387亿元等等。南京德科玛、淮安德科玛项目的相继展开。未来几年，国内12吋生产线产能将得到迅速增长。

制造业前十大企业中，中西部地区也有亮点。根据中国半导体行业协会统计数据显示：2016年中国IC晶圆制造业前十大企业销售总额为827.5亿元。同比增长30.67%，占全国晶圆营收收入1126.9亿元的73.4%。从区域分布来看，长三角地区有7家，占十大销售额的62.74%;中西部地区有2家，其销售额占十大总收入的31.72%,京津环渤海地区1家，销售额占5.53%。

国际跨国大企业在华发展策略调整，国内企业资源整合、国际合作加快推进。英特尔、高通等国外领先企业不断拓展与我国合作，英特尔在大连建设12吋非挥发性存储器(NVRAM)生产线。台积电、联电分别在南京、厦门投资建设12吋先进生产线，格罗方德在成都建设12吋生产线，ARM(中国)落户深圳。厦门联芯、合肥晶合相继投产，今年6月份，海力士宣布将启动扩建工程，总投资86亿美元，建设月产20万片10纳米级生产线。集成电路制造业面临的挑战：先进制程落后于世界领先水平或两代以上。28纳米及以下产品占据55%的份额。中国大陆制造的总体产能占全球的14.6%，但28纳米以下的产能仅占全球的1.4%。且先进制程的产能严重不足。

三、集成电路封测业

作为封测联盟秘书长、02专项专家组成员，于燮康对于我国封测产业的发展是清清楚楚，可谓如产业群家珍。他总结了我国封装业的四大特点，并从机遇和挑战两个方面进行了讲述。

1、四大特点。

增速平稳。2016年，国内集成电路封测业继续保持平稳的增长，其规模达到1564.3亿元，同比增长13%。封测前十大企业的销售收入为698.5亿元，占44.6%。

规模和竞争能力加强。国内2家封测企业第一次跨过100亿大关。随着江苏新潮科技集团有限公司对新加坡星科金朋以及南通华达微电子集团有限公司对AMD封测业务的收购整合，国内这2家封测企业销售规模第一次跨过100亿元大关。而天水华天通过收购美国FCI公司，也显著提升了在高端封测领域的服务能力和竞争能力。

三大龙头进入全球十强。国内已有长电科技、华天科技、通富微电三家企业进入全球十强，而长电科技更是以营收28.99亿美元跻身全球三甲。

中高端产品占比逐步增加。BGA、CSP、WLP、2.5D/3D等先进封装产品市场已经占有一定比例，国内部分主要封测企业的先进封装的占比已经达到20—40%的水平。

2、封测业面临的机遇。

一是政策强力推进。《中国制造2025》重大布局、重大科技专项支持、集成电路产业基金大力推进、“全面实施战略新兴产业发展规划”以及《信息产业发展指南》等的实施。

二是上游产业发展前景广阔。晶圆厂扩建给国内封测企业带来发展空间。

三是下游市场需求旺盛。物联网、智能终端、汽车电子等等产品需求旺盛。

3、封测业面临的挑战。

一是技术、管理上尚有差距。国外知识产权垄断以及国内智能化、信息化、国际化知识水平不足，使得国内封测企业的国际化管理水平仍有待提高。

二是随着晶圆级封装为主要封装趋势，上游晶圆厂向下游延伸对封测企业的冲击，以及国际大厂比如台积电建立封测基地从事封测业务等的格局变化都对封测业造成新的挑战。

四、集成电路材料装备业

在重大科技专项的支持下，我国装备业取得了可喜的进步。刻蚀、氧化、薄膜、光刻、离子注入等设备成功替代国外厂商同类产品，并进入中芯国际等企业生产线。设备销售收入增长。2016年全国销售半导体设备6169台，同比增长17.4%，销售收入57.33亿元，同比增长21.5%;其中IC设备占49.1%;全国集成电路设备销售2151台，销售收入达28.14亿元，同比增长22.77%。

2016年中国半导体设备(13类)共计出口17340台、4.09亿美元，与2015年相比分别增长23.2%和30.2%。其中，引线键合机、化学气相沉积设备和等离子干法设备的出口金额仍然位居前三位，分别达到1.52亿美元、1.04亿美元、0.4亿美元，增长70.2%、44.4%和-22.7%。

半导体材料方面亦有起色。在半导体晶圆业快速发展带动下，国内与半导体配套的电子材料也取得长足进步。部分材料进入8吋、12吋先进技术生产线。同时在宽禁带半导体材料、电子级多晶硅材料等方面也有了质的变化。

集成电路材料装备业面临的挑战：

一是关键零部件受制于人的局面依然存在(美日盟国一般只允许落后2代左右的技术登陆);

二是短期内技术进一步突破有难度;

三是出货机台少，同时提高制造企业对没有产能贡献的机台验证试验的积极性也很关键;

四是厂商技术分散，各自做自己的，表面看多点发展(南北都有代表性的企业)，其实非常容易相互屏蔽技术，形不成合力。

五、区域布局

地方政府重视。在中国IC产业发展历程中，地方政府在资金和政策上的推动一直发挥着重要的作用，在一定程度上某个地方政府对IC产业的积极态度甚至会影响中国IC产业的区域布局。在国务院发布《推进纲要》之后，我国各地陆续出台了产业的发展政策，同时这些省市也相继成立了金额不等的集成电路产业基金。

重点区域。武汉重点支持集成电路制造领域，包括存储器也兼顾设计、封测等环节，设立了300亿元的集成电路产业基金;合肥突出在终端行业的应用并积极在存储器方向布局;厦门对接家国家战略、立足对台优势，大力发展集成电路产业，以“福、厦、漳、泉”为基点，相继集聚了诸多重要企业;南京出台了《加快推进集成电路产业发展意见》，配套了相关政策;淮安在图像传感器、相变存储器方面也积极布局，并出台了一系列政策和资金配套;陕西“十三五”目标规划，到2020年重点通过推动更小尺寸集成电路生产线建设、加快第三代半导体等前沿技术的研发和产业化，推动集成电路封测的升级扩产，加强关键设备和材料配套能力。

资金来源三个方向：

一是以大基金为代表的国家基金，立足全国规划，更有理性;(在第六部分有详述)

二是民间资本，自然会对市场负责;

三是地方基金，既要利用好她的力量，也需要防止过于冲动。

避免“冲动”的探讨：

一要充分认识集成电路产业的发展规律(投资大、更新快、协同要求高);

二要充分听取专家意见合理规划(既要遵循地方发展的要求，也要关照IC产业发展的条件);

三是地方IC产业发展要有机与国家IC产业发展相勾连和对接。(历史经验，IC产业投资、技术、市场的风险很大，任何地区、部门无力单独承担，必须遵从国家统一协调组织)

六、大基金

国家大基金的投资策略是“补短板，调结构”。

国家大基金投资进展：截止到2017年4月底，基金共投了37家企业，累计项目46项，承诺投资850亿元，实际出资628亿元，分别占基金一期募集规模的61.2%和45.2%，投资期尚未过半，投资规模已经超过60%。

集成电路制造、设计、封测、装备、材料环节投资累计承诺投资额占比分别为: 67%、17%、8%、4%、4%。