在智能音箱、路由器、充电器等消费电子中，散热设计直接影响芯片寿命与用户体验（外壳温升）。仿真软件（Flotherm / Icepak / SolidWorks Flow Simulation）可预测温度分布，但仿真与实测常有温差。本文以12V/2A DC-DC Buck模块为例，说明如何校准仿真参数使温差从15℃缩至3℃以内。
同一原理图换一版 PCB 就炸管，通常说明问题不在拓扑，而在寄生参数被版图放大了。MOS管周围的电感、电容和回流路径，会把理想开关变成带尖峰的能量弹簧。
潜力变实力
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