无线通信系统，路径损耗是物理层最根本的约束。信号功率随距离平方衰减，绕射和穿透进一步加剧损耗，这就是为什么建筑物阴影区总会出现“信号盲区”。可重构智能超表面(RIS)的出现，提供了一种绕过这个物理约束的新方式——它不是放大信号，而是重新定向信号，在接收端实现信号的“聚”而非“散”。但这种“聚”存在一个物理上限，这个上限可以用通信系统最基本的链路预算公式来推导。
随着全球通信产业向第六代移动通信技术(6G)迈进，频谱资源正加速向毫米波乃至太赫兹频段拓展。6G通信不仅要求峰值速率达到1Tbps，更对空口时延和连接密度提出了极致要求。在这一高频化、高速率的演进路径中，天线基板作为射频信号的“承载地基”，其材料特性与加工工艺直接决定了通信系统的性能上限。传统的有机树脂基板(如LCP、MPI)在超过100GHz的频段下，面临着介电损耗剧增、吸湿性导致性能漂移等物理瓶颈。为了突破这一限制，业界将目光投向了玻璃材料，而激光打孔技术——特别是玻璃通孔(TGV)工艺，正成为打造低损耗、高密度玻璃高频天线基板的关键钥匙。
6G通信将工作频段推至100GHz以上的太赫兹频段，这对信号传输链路的损耗提出了近乎苛刻的要求。传统有机基板在高频下介质损耗急剧攀升，硅中介层虽能提供高密度互连，但其介电常数高达12，带来了显著的信号衰减和寄生效应。玻璃基板的出现为这一困境提供了突破口——其介电常数仅为2.8，约为硅的四分之一，损耗角正切比硅低数个数量级，同时可通过精确调控热膨胀系数(3-11 ppm/°C)实现与芯片和PCB的优异热匹配。而堆叠玻璃技术更进一步，通过多层玻璃基板的垂直集成，将低损耗传输线与三维异构封装深度融合，为6G通信的射频前端与天线阵列一体化集成提供了全新方案。
在人工智能大模型训练对算力饥渴的当下，数据中心的网络架构正经历着一场从“电互联”向“光互联”的深刻变革。随着英伟达等算力巨头将光模块的传输速率推向3.2T时代，传统的有机基板材料已逐渐逼近物理极限，难以承载如此高频、高密度的信号传输需求。在这一背景下，玻璃基板凭借其卓越的电气性能与机械稳定性，正从幕后走向台前，成为破解高频传输损耗瓶颈、支撑共封装光学技术落地的关键载体。
在第五代移动通信技术(5G)的演进征途中，频谱效率的提升是核心命题之一。为了在有限的频谱资源内挖掘更高的传输速率，3GPP标准引入了高阶调制技术，其中1024QAM(正交幅度调制)作为高阶调制的代表，能够将单符号承载的比特数提升至10bit。然而，在200MHz的超大带宽下，要将误差矢量幅度(EVM)这一衡量调制质量的关键指标优化至1.2%以下，不仅是物理层算法的挑战，更是对射频链路线性度与信号完整性的极限考验。
Massive MIMO作为5G及后续5.5G、6G网络的核心支撑技术，其性能释放的核心瓶颈始终围绕信道估计精度展开。当基站侧天线数量从传统的64阵元跃迁至256阵元甚至512阵元的超大规模阵列阶段，传统基于远场平面波假设的信道建模方法开始出现明显偏差，波束分裂、近场球面波效应、导频污染等问题相互叠加，直接导致系统频谱效率的理论上限难以落地。要突破这一困境，需要从Massive MIMO的底层原理出发，重新梳理信道的空间特性，找到适配超大规模阵列的精度提升路径。
CAN总线作为工业自动化、新能源汽车、智能设备领域的核心通信总线，凭借差分传输、多主仲裁、抗干扰性强的优势，成为设备数据交互的核心载体。但在复杂电磁环境中，地电位差、共模干扰、浪涌电压、电源噪声等问题，极易导致总线数据丢包、报文错帧、节点离线甚至硬件烧毁。大量工程实践表明，绝大多数CAN总线通信故障，均源于电气隔离缺失或设计缺陷。因此，精准实现电源与信号的双重隔离，是保障CAN总线长期稳定、可靠运行的核心关键。
在UWB（Ultra-Wideband）高精度定位中，双边双向测距（Two-Way Ranging, TWR / Double-Sided TWR） 是消除标签与锚点间时钟偏移、获得纳秒级飞行时间（ToF）的主流方法。本文基于Decawave DW1000/DW3000寄存器模型，给出DS-TWR计算流程、时间戳处理要点及常见误差抑制手段。
在5G NR（3GPP Rel.15/16）物理层，LDPC（Low-Density Parity-Check）码替代Turbo码成为数据信道的纠错编码，主要因为其高吞吐并行解码特性适配FPGA/ASIC流水线。与Wi-Fi中简化的LDPC不同，5G NR规定了两个BG（Base Graph）——BG1（高码率/大码块）与BG2（小码块/低码率），并采用准循环（QC-LDPC）结构。本文提炼FPGA实现的关键要点。
现代相控阵雷达和5G通信系统，宽带双极化天线已成为核心技术需求。双极化能力不仅使系统能够应对复杂多变的极化环境，还能通过极化分集实现信道容量翻倍。然而，天线单元的宽带化与双极化特性之间存在天然的矛盾——正交端口的交叉耦合、宽频带内的阻抗匹配恶化、大角度扫描时的有源驻波抬升，这些问题相互耦合，构成了宽带双极化相控阵设计的核心挑战。
当图像以每秒数十帧的速度涌入处理管道，CPU早已力不从心。DSP(数字信号处理器)凭借其硬件乘累加单元(MAC)和确定性流水线，成为边缘检测算法从实验室走向实时系统的核心引擎。本文从程序实现、算法对比与并行框架三个维度，拆解Sobel与Canny在DSP上的落地逻辑。
2026年5月，工信部正式批复6GHz频段(5925-7125MHz)用于6G技术试验，中国成为全球首个获批该频段的国家。当6GHz这条1200MHz的"黄金频谱"遇上FDD SUL上下行解耦技术，一场关于覆盖与容量的革命正在实验室里悄然成型。本文从测试原理、测试方法、测试数据与测试意义四个维度，系统阐述这一前沿技术的试验方案。
3G模块是指内置在设备内部的3G无线通信设备，按照内置在不同的设备分为CE(消费类)和M2M(工业类)两种。3G无线路由器，也称3G路由器
在分布式无线接入网（D-RAN）中，CPRI（Common Public Radio Interface） 是REC（Radio Equipment Control，BBU侧）与RE（Radio Equipment，RRU/AAU侧）之间的标准传输协议，承载I/Q采样数据、控制字、Vender Specific信息等。虽然5G推进eCPRI，但现网大量仍用CPRI Option 7/8。本文基于Xilinx GTP/GTH + CPRI IP，解析协议帧结构并给出FPGA侧实现要点。
在嵌入式Linux/RTOS设备联调中，常需一个轻量网络调试助手——既能发RAW TCP/UDP包、又能做简单HTTP查看，以验证PHY、交换机或云端连通性。lwIP（lightweight IP stack） 以其极小footprint（~40KB ROM/10KB RAM）成为STM32/RT-Thread/NXP平台首选。本文以STM32F407 + lwIP RAW API为例，实现TCP Echo Server + UDP Send/Recv + 简易HTTP状态页。
