中国芯
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全栈布局：兆易创新携具身智能核心芯片方案闪耀2026慕尼黑上海电子展
随着人工智能从“数字世界”走向“物理世界”，具身智能(Embodied AI)正迎来爆发前夜。在2026年慕尼黑上海电子展(以下简称“慕展”)上，业界领先的半导体企业兆易创新围绕机器人产业带来了一系列核心芯片方案，全面展示了其在运动控制、精密感知以及高效存储等多维度的全场景产品布局。
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兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型
中国北京(2026年7月1日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端应用的深度融合，覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的产品矩阵，兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案，驱动行业智能化升级。
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兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局
中国北京(2026年7月1日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的首款EEPROM产品，该系列的发布进一步完善了公司的非易失性存储产品线，并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。
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新唐科技发布全新 Cortex M23 微控制器 SoC——NSC128L42，面向高精度测量应用
台湾新竹 – 2026 年 6 月 30 日 –全球半导体领导供应商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)近日推出高度集成的高精度测量解决方案 NSC128L42。该产品采用 32 位 Arm® Cortex® M23 内核，集成 24 位 Sigma Delta ADC、LCD 驱动器以及高品质语音合成功能，适用于各类便携式及工业级应用。
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MCU全球极小面积0.7mm²再超越，性能比提升，面积小一倍，价格低2倍
在电子工程领域，"更小、更强、更省、更稳" 是行业永恒追求，却长期困于 "微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性" 的固有桎梏。近期行业内热议德某仪器发布全球最小 32 位 MCU M**M0C1104（1.38mm²），其 20 美分的批量单价被不少媒体视作医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而，这一 “全球最小” 纪录说法并不属实、表述存在明显疏漏，国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代 32 位 MCU HK32F005，封装面积压缩至 1mm²，在存储配置、算力、性价比维度实现全方位突破性进展，才是名副其实的全球最小 32 位 MCU；如今航顺芯片以二十余年 MCU 深耕积淀，再度突破微型化边界 ——HK32F001 采用 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）工艺，将封装面积进一步压缩至 0.7mm²，相较海外竞品，这款芯片尺寸缩小50%，以专利级晶圆微型工艺覆盖全场景需求，打破进口芯片技术垄断，重新定义国产 MCU 微型化极限。
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兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局
中国北京(2026年6月25日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)宣布，推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、车灯控制(Lighting)、空调/热管理控制器(HVAC)等主流车载电气化场景。GD33AP236x SBC的推出，能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案，将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。
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兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态
中国北京(2026年6月23日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)宣布与全球领先的软件设计、开发与质量解决方案提供商Qt Group正式达成合作，双方将依托GD32H7高性能MCU系列，聚焦嵌入式GUI技术方案的联合打磨与优化，共同推动产品竞争力升级与开发者生态繁荣。此次合作标志着兆易创新在高端人机交互领域的生态布局迈入新阶段，也为双方在智能工业、储能、智能家居、消费电子等场景的深度协同奠定坚实基础。
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破解MLCC涨价难题！晶丰明源推出精简外围高集成系列芯片，优化小家电电源设计
内部集成关键器件，大幅减少外围MLCC用量，降低系统成本。
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新唐科技携手高通技术公司强化系留式 XR 眼镜 SoC 业务
以高性能、低功耗解决方案加速系留式 XR 眼镜应用普及
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晶丰明源携大功率碳化硅电动车充电器方案亮相2026无锡国际电动车展
重点展示覆盖168W至800W功率段的多套直驱SiC碳化硅充电器方案
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智能洗地机助力轮驱动：晶丰明源LKS32MC03x系列MCU全向助力，高效随行
结合高精度传感器实时感知电角度，支持转矩控制、转速控制、位置控制三大核心控制模式
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SiC赋能：晶丰明源推出大功率内置碳化硅产品BP3532GC，打造200W反激恒压电源应用
在 200W 反激恒压电源应用中，系统效率可达 93% 以上，体积缩减 30%
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高性价比油烟机变频控制方案：LKS32MC03x系列MCU以精准高效实现卓越驱动性能
打造“高集成MCU芯片+算法+软件+工具链”的一站式电机驱动方案
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直击COMPUTEX 2026 | 晶丰明源最新Vcore方案精准匹配新一代AI PC处理器
6月2日，COMPUTEX 2026台北国际电脑展正式开幕，展会以“AI Together”为主题，聚焦AI运算、顶级处理器架构GPU/CPU/LPU及800V DC电源等前沿领域。展会期间， 晶丰明源于WPI总部大楼3F Room #313 举办 算力技术交流研讨会。 现场， 晶丰明源正式发布BPD932
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量子安全新里程：新唐 NuMicro® M2354 成功实现后量子加密技术
台湾新竹 – 2026 年 6 月 11 日 ––– 面对量子运算对现行加密体系带来的潜在威胁，物联网安全正迎来转型关键期。后量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)是为因应未来量子计算机可能破解 RSA、ECC 等现行公钥密码系统而发展的新一代资安技术，目标是在后量子时代持续保护装置身分认证、数据通讯与韧体更新的安全性。
- TI亮相2026慕尼黑电子展，线上线下齐狂欢
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- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
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