厂商动态
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兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态
中国北京(2026年6月23日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)宣布与全球领先的软件设计、开发与质量解决方案提供商Qt Group正式达成合作，双方将依托GD32H7高性能MCU系列，聚焦嵌入式GUI技术方案的联合打磨与优化，共同推动产品竞争力升级与开发者生态繁荣。此次合作标志着兆易创新在高端人机交互领域的生态布局迈入新阶段，也为双方在智能工业、储能、智能家居、消费电子等场景的深度协同奠定坚实基础。
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罗德与施瓦茨为法兰克福机场新3号航站楼配备安检仪
2026年4月22日，法兰克福机场全新的3号航站楼正式启用。该航站楼设有3个登机口，每年可服务高达1900万旅客。该航站楼新建的安检通道配备了来自罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)的毫米波安检仪。通过部署QPS201和QPS Walk2000型号产品，航站楼有望实现更快的旅客通行速度，并在安检安全性与舒适性方面达到新水准。
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TrendForce集邦咨询：1Q26全球电动车牵引逆变器装机量淡季具韧性，高压化成发展主轴
June 23, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新电动车牵引逆变器研究，2026年第一季为车市传统淡季，全球牵引逆变器装机量约682万台，较2025年同期的669万台微幅成长1.9%，整体电动化动能未见明显下滑，展现市场在淡季中仍具备稳定韧性。
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芯科科技与昕诺飞携手增强飞利浦Hue对Matter的支持
全新飞利浦Hue智能灯泡采用芯科科技无线技术，同时支持Matter和Zigbee协议，在保持Hue卓越使用体验的同时，为消费者提供了更多选择
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PCIe 6.0一致性测试迈入新阶段，泰克测试方案获PCI-SIG官方认证
在近期PCI-SIG开发者大会上，协会正式宣布，将于7月举办的合规研讨会上正式启动PCIe 6.0一致性认证项目。历经数年标准打磨、测试方法核验以及前期试点验证后，PCIe 6.0全面迈入官方合规认证阶段。与此同时，泰克成为PCIe 6.0 CEM合规测试官方认可方案提供商（Approved Test Solution Provider），其PCIe 6.0合规测试套件斩获PCI-SIG最高等级认证，可全面支撑发射端、链路均衡、锁相环等核心电气测试项目。
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从SNEC 2026看新能源并网趋势：为什么“穿越能力”正在成为下一代逆变器研发的新焦点
面对新能源并网标准持续升级以及产品研发周期不断缩短的双重挑战，研发团队需要的不仅是一台能够采集波形的示波器，更是一套能够帮助工程师快速完成测试、分析结果并验证符合性的完整测试平台。针对新能源逆变器、储能PCS以及构网型逆变器等应用，Tektronix构建了覆盖数据采集、自动化分析、标准符合性验证以及测试报告生成的完整解决方案，帮助研发团队提升穿越能力测试效率，并为产品认证做好充分准备。
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聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026
2026年6月30日，行业年度技术盛会Keysight World Tech Day 2026将在上海浦东嘉里大酒店隆重举办。作为是德科技官方优选租赁合作伙伴，恰逢深耕高端测试设备租赁领域60周年的益莱储（Electro Rent）再度受邀，携高性能数字测试租赁解决方案参会，深度解读AI在算力、互连及通信领域带来的技术变革与应对之道，以灵活、专业的测试租赁服务，全面助力人工智能产业创新发展。
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AI时代的xPU“心脏”与“神经”：xPU硅后验证难点与应对方案
在AI时代，xPU（GPU、NPU、ASIC）的算力是行业焦点。但您是否深思过，从设计蓝图到稳定服务于千亿参数的大模型，那道决定生死的“硅后验证”鸿沟究竟有多深？
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助力AI服务器与数据中心能效升级，大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
2026年6月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体领导厂商东芝(Toshiba)成功举办“东芝高效率电源转换与功率组件应用”线上研讨会。本次会议聚焦东芝在硅基低压/高压MOSFET与SiC MOSFET的最新产品、应用重点及后续技术演进方向，并结合高功率应用的参考设计，协助工程团队更快落地、有效缩短开发周期。
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Amazon Quick 推出自主 Agent 等全新功能，每天为用户节省数小时
北京——2026年6月22日 亚马逊云科技宣布AI助手Amazon Quick迎来重大功能升级：推出了能够全天候独立运行的全新自主Agent、协助梳理核心任务优先级的动态工作流，以及只需一次提问即可跨企业所有数据源发掘洞察的新功能。
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意法半导体与量子计算：为一个新的计算前沿带来规模化制造能力
在工业半导体深耕多年的意法半导体正式进军量子计算机领域，准备借助其深厚的技术沉淀和知识积累推动硅基量子计算机的商用化进程，满足实际应用部署对高品质、扩展性和成本管控的要求。依托垂直整合制造(IDM)模式、法国克罗勒(Crolles)工厂先进的300 毫米生产线，以及全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术平台，意法半导体具备解决量子计算机产业化这个核心难题的绝佳条件。
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面向高密度应用的多相、超薄、低噪声电源解决方案
超薄、低噪声、多相电源解决方案，正不断突破高密度电子系统的传统限制。此类解决方案兼具小尺寸与大电流能力，使设计人员能够满足严苛的瞬态和效率要求，而不必牺牲宝贵的电路板空间。先进的多相架构支持快速瞬态响应，输出纹波更低，散热性能更佳，对于散热受限且重视信号完整性的应用非常有帮助。
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Nordic 推出紧凑型 nRF54L15 原型开发标签，针对 Apple Find My 和 Google Find Hub 进行了优化
全新的电池供电、双天线 nRF54L15 Tag 支持 Bluetooth Channel Sounding、边缘 AI 和 Matter，可实现超低功耗无线 IoT 设备的快速原型开发
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Innatera即将亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走进生活的超低功耗AI技术
展示面向智能家居、机器人、AI可穿戴设备及新一代智能传感设备的超低功耗神经形态智能技术
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TrendForce集邦咨询：Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将持续上扬
Jun. 22, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%。
- TI亮相2026慕尼黑电子展，线上线下齐狂欢
- 《21ic技术洞察》系列栏目特别篇：触控无界，可靠随心 —— 揭秘 PIC32CM PL10 的‘硬核’感知力
- HIOKI日置AI算力行业，测量解决方案
- 关注TTI，看Molex如何引领下一代交通技术变革
- 领略超领先的交通技术，TTI优质资源限时免费放送
- 安富利基于英飞凌AURIXTMTC4系列微控制器完整解决方案来袭，参与活动领取京东卡好礼
- 不学不玩不青春，开启东芝2026超有料的学习之旅 （第一期）
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- 报名英飞凌线上研讨会，探索优化AI数据中心电源单元的秘密
- 突破性能天花板，成本超乎你想象，和ST一起揭开STM32C5的神秘面纱
- 2026 年度 MCU 行业评选（硬核芯・MCU 专项奖）
- Littelfuse应用学习社第二期：打造更节能与安全的消费电子电源解决方案
- ADI数据中心白皮书抢先看，测试领红包
- AMD 2026技术日4月2日登陆北京，21ic邀你来报名
- 2025 年度电子产业卓越奖
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
- 欧姆龙电子样品商城小程序来袭，找样品不用等！现货供应+全场包邮
- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
- FPGA供电应用遇挑战？MPS高性能FPGA供电解决方案帮你破局
- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
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- 2025瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会即将召开，21ic邀你来报名
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- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
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