厂商动态
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康佳特与CODESYS战略携手，共推虚拟化实时控制平台
基于Hypervisor虚拟机融合CODESYS PLC，在标准硬件上高效整合混合关键性负载
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电动汽车快速充电教程：分立组装与模块组装对比分析
摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块(PIM)方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。我们已经介绍过：《兆瓦级充电系统架构、双有源桥的应用前景等》《电动汽车充电桩的电压等级分类、现代电动汽车充电桩的规格概览》，本文将介绍分立组装与模块组装、兆瓦级充电的可行性实现路径、液冷难题等。
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为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了!
目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。
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兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型
中国北京(2026年7月1日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端应用的深度融合，覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的产品矩阵，兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案，驱动行业智能化升级。
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兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局
中国北京(2026年7月1日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的首款EEPROM产品，该系列的发布进一步完善了公司的非易失性存储产品线，并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。
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AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能
三大要点： ·与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。 ·第二代AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。 ·经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工作，从而加速产品上市进程。
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英飞凌2026媒体日：创新空间正式启用，以创新赋能产业可持续发展
英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队，系统阐述企业创新布局及本土化成果，并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用，依托本土创新体系，深化在华全产业链布局，践行可持续发展战略。
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Ceva推出面向PC游戏耳机的微软认证空间音频软件
RealSpace™ Elevate 是可授权的 Windows APO，它使 OEM 厂商能够打造差异化的品牌空间音频体验，同时降低开发成本和复杂性
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TrendForce集邦咨询: 苹果将导入未来显示色彩基准，加速重构OLED发光材料体系
June 29, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AMOLED技术与市场报告，Apple(苹果)计划陆续于MacBook Pro、iPad Pro与iMac等产品，采用未来显示色彩基准BT.2020色域覆盖率达95%的OLED面板。相较目前主流色彩基准DCI-P3，BT.2020对色纯度、光谱控制、发光效率与功耗的要求更高，意味OLED技术竞争重点将不再局限于提升亮度、对比度与薄型化，将进一步朝向色彩纯度与能效平衡。
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东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率
中国上海，2026年6月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源。新产品即日起开始出货。
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Bourns 发布 CDSOD323-TxxSC-Q 车规级 TVS 二极管，采用紧凑型 SOD-323 封装，提供高效 ESD 防护
通过 AEC-Q101 车规认证的双向 TVS 二极管，为紧凑型单线接口提供高可靠度保护
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TrendForce集邦咨询: AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
June 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server(通用型Server)与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及TSMC(台积电)、Samsung(三星电子)减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应;加上55nm(含)以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage(HV)制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。
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Bourns荣获通用汽车2025 Overdrive大奖—跻身全球20,000供货商中仅8家顶尖之列
Bourns是全球约2万家供货商中仅有的8家荣获通用汽车超速奖的供货商之一
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罗克韦尔自动化与理大科技达成战略合作，助力真空玻璃智能制造升级
以人工智能与数字化技术赋能真空玻璃全球化制造运营
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新唐科技发布全新 Cortex M23 微控制器 SoC——NSC128L42，面向高精度测量应用
台湾新竹 – 2026 年 6 月 30 日 –全球半导体领导供应商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)近日推出高度集成的高精度测量解决方案 NSC128L42。该产品采用 32 位 Arm® Cortex® M23 内核，集成 24 位 Sigma Delta ADC、LCD 驱动器以及高品质语音合成功能，适用于各类便携式及工业级应用。
- TI亮相2026慕尼黑电子展，线上线下齐狂欢
- 《21ic技术洞察》系列栏目特别篇：触控无界，可靠随心 —— 揭秘 PIC32CM PL10 的‘硬核’感知力
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- 报名英飞凌线上研讨会，探索优化AI数据中心电源单元的秘密
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