厂商动态
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英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动，在降低物料清单成本的同时提升功率级利用率
【2026年6月17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了专为纯电动汽车(BEV)牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。该系列同时支持IGBT和碳化硅(SiC)MOSFET，相比市面上常见的解决方案，可让特定功率级释放出更多可用性能，并将丰富的功能集成于单个栅极驱动IC之中。这有助于整车厂(OEM)和一级供应商(Tier-1)减少所需的外部元件数量并降低逆变器控制电子设备的物料清单(BOM)成本。
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利用波特图显示控制环路特性
本文解释了为何要利用波特图来展示电源环路的传递函数。虽然存在时域负载瞬态测试，但这种测试并不能揭示波特图所能提供的其他重要信息。读者将了解二者的区别，并认识到波特图计算、仿真与测量的实际意义。
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xAI Grok 4.3现已在Amazon Bedrock上正式可用
北京——2026年6月17日 亚马逊云科技宣布xAI的Grok 4.3模型现已在Amazon Bedrock上正式可用。此次发布标志着xAI正式成为Amazon Bedrock的模型供应商之一，为企业在跨越推理、Agent以及企业工作流构建生成式AI应用时提供更多选择。
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AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全
我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。它为 AMD 成本优化型产品组合带来了高 I/O、低功耗、灵活连接，以及支持 PQC CNSA 2.0 的先进硬件安全能力。
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泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术，为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。
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加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技(SemiDrive)，成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规芯片矩阵，为行业提供可落地、可批量交付的一体化芯片解决方案，大幅缩短机器人产品从研发到上市的周期。
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康佳特获IEC 62443-4-1认证:为嵌入式安全应用开发提供可信流程
康佳特嵌入式模块与软件技术栈开发与支持流程已获认证
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Supermicro 与 Arm 携手推进智能体 AI 时代的计算创新
在近期的 COMPUTEX 大会上，Supermicro 宣布推出全新服务器产品，旨在满足智能体人工智能 (Agentic AI) 时代快速增长的计算需求。该系统搭载 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能够为新一代 AI 推理及智能体工作负载提供业界领先的计算密度与能效。
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TrendForce集邦咨询: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺
Jun. 17, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。
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西门子家电多款产品斩获2026 iF及红点国际设计大奖，以创新设计引领现代厨房变革
近日，西门子家电多款新品凭借突破性设计与创新科技，在国际设计领域斩获重要奖项。其中，西门子抽屉蒸箱和西门子全场景净饮机荣获2026德国iF设计奖，西门子洗碗机镜隐玻璃门板更是同时摘得2026 iF设计奖与红点奖两项国际殊荣。这些荣誉不仅是国际设计界对西门子家电创新能力的高度认可，也彰显了品牌持续以用户为中心，推动现代厨房在空间效率、操作体验与美学价值上全面升级的探索成果。
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Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA，采用紧凑型表面贴装封装
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碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
摘要：碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析》。本文将介绍利用SiC CJFET替代超结MOSFET以及开关电源应用。
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安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用，体现端到端系统级集成能力
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TrendForce集邦咨询: 上半年合约价涨幅皆破100%，2H26结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上涨
June 16, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能，然而因需求稳定，已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划，预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。
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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
中国上海，2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。
- TI亮相2026慕尼黑电子展，线上线下齐狂欢
- 《21ic技术洞察》系列栏目特别篇：触控无界，可靠随心 —— 揭秘 PIC32CM PL10 的‘硬核’感知力
- HIOKI日置AI算力行业，测量解决方案
- 关注TTI，看Molex如何引领下一代交通技术变革
- 领略超领先的交通技术，TTI优质资源限时免费放送
- 安富利基于英飞凌AURIXTMTC4系列微控制器完整解决方案来袭，参与活动领取京东卡好礼
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- 突破性能天花板，成本超乎你想象，和ST一起揭开STM32C5的神秘面纱
- 2026 年度 MCU 行业评选（硬核芯・MCU 专项奖）
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- 2025 年度电子产业卓越奖
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
- 欧姆龙电子样品商城小程序来袭，找样品不用等！现货供应+全场包邮
- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
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- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
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- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
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- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
- 泰克全栈式电源测试解决方案来袭，让AI数据中心突破性能极限
- 学习状态监控CbM系统设计，完成测试
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- 分享设计槽点，寻找华邦电子为您带来的小确幸
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- PI邀您探索神秘节能空间，点亮你的专属“智慧客厅”
- 基恩士新型显微系统产品“VHX-X1系列”来袭，填写有奖问卷
- STM32C0系列MCU新品来袭，更高性能+更低成本，你值得拥有
- 挑战趣味测试，验证您是存储达人还是内存大神
- 知识变现正当时，上传资料赢红包【辞旧迎新】
- ST首款边缘AI通用MCU震撼登场， 设计创意DIY解锁你的AI芯片创想力
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- 我与贸泽不得不说的秘密——BOM与搜索功能，让选型和采购更丝滑更高效
- 加入Vishay电子学习社，优质资源限时免费放送
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
- AMD自适应与嵌入式产品技术日空降北京，21ic邀你来报名
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- 探索英飞凌MCU，完成测试赢好礼
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