封装工艺车间湿度超规

时间：2021-09-29 10:34:17

关键字：封装湿度

[导读]无尘车间对温湿度的控制决取于其生产工艺。在满足加工工艺的条件下，还应该考虑到人的舒适感。因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。我们来看常见无尘车间对温湿度有要求的工艺。

示例一

在精密机械加工和计量等场合，为了防止因热膨胀而引起的误差，必须使工件保持一定的温度。工件温度的允许波动幅度应根据加工精度决定。例如，在恒温室里对一根长500mm的标准尺刻线，工艺允许线间公差为2um，其中lum为尺温变化所引起的形变误差，另1um为加工与量测误差。1um折合尺温变化量=0.20C[a为尺线膨胀系数，取10/um/(m?K);l为尺长，m]，故工件温度变化需在：以内。但由于工件测量仪器等都有一定的热惰性，空气温度的波动传人工件后，就要衰减。在设计恒温系统时，一般总是以恒定环境空气温度为依据，故相应的环境温度精度可比工件允许的温度精度低一些。因此，在确定恒温室参数和选择自动控制时，必须考虑工件恒温恒湿车间、围护结构、空气处理设备和自控系统之间的动态特性。

示例二

在电子行业制造车间是最重要产生静电的地方，通常静电会对产品造成短路甚至会造成员工导电晕倒事故，所以电子行业的无尘车间相对湿度不应低于30%，这样即可以减少静电的产生，通常建议无尘车间的防静电区域相对湿度不低于50%。过于干燥的空气中易粉尘飞扬，电子厂无尘车间无特殊要求的情况下，温度控制在22 ℃ 左右，相对湿度控制在 55 ～ 60%RH 之间，在这种环境下，人们感觉舒适，静电也消失了。

示例三

SMT车间对温度和湿度有明确的要求，首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境，温度会影响锡膏的活性，对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性，最终影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少，如过吸如过多水气，会使回流时产生气空，飞渐，连焊等现象。故SMT恒温恒湿车间温湿度标准: 温度: 24±2℃ 湿度: 50±10%。

示例四

在生物制药的洁净车间中对易吸潮药品的相对湿度要求45% 一50%RH(夏季)，片剂等固体制剂50% ～55%RH，水针及口服液55% ～65%RH 。这样有利于更好的控制药品的生产质量。

示例五

在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。　湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。

示例六

食品，保健品，饮料等车间对对生产洁净度要求是比较高的，通常为10万级至万级以上，但同时车间的湿度越低越容易滋生细菌，细菌和其他生物污染(霉菌，病毒，真菌，螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使细菌的影响以及呼吸道感染降至最低。