芯片制造商纷纷扩产！芯片扩产逻辑与国产替代的发展机遇在哪里？
全球芯片持续供不应求，引发国内外晶圆厂开启新一轮扩产周期。鉴于半导体需求达到前所未有的高度，供给短缺，几乎所有半导体公司产品线价格一涨再涨。
全球芯片持续紧缺，背后最主要的原因是下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发，而过去几年半导体行业扩产不足，导致行业供需失衡。而新冠疫情作为催化剂，加速了芯片需求量，芯片厂商措手不及，同时疫情的封锁减缓了芯片厂商产能扩张的步伐，相关制造设备和原材料流通受阻，形成局部不均衡状态。
目前半导体缺货覆盖各类产品，既包括成熟制程的MCU、电源管理芯片、功率分立器件等，又包括先进制程的手机主芯片、GPU等。由于全球供给侧在产能恢复的同时未能满足需求的持续增加，而新增产能周期较长，上游部分设备交付延长期已达到1年，因此半导体缺货将以长周期的形式存在，供需紧张或将延续较长一段时间。
缺芯成了现实，对于车企而言，抢芯片也就成了必需。但抢什么、如何抢、抢多少，都是学问，其中更夹杂了不少利益的考量。
毕竟当前的缺芯问题，本质上是一个成熟工艺产能的规划失当问题，车企的囤货心态更使之加剧。
更重要的是，汽车芯片不仅面临着短期产能不足的挑战，还面临着长期结构性变化的变革。
芯片初创公司黑芝麻智能科技联合创始人刘卫红告诉《财经》记者，随着汽车计算机从分布式的架构走向中央计算平台，会使得芯片的用量减少一个数量级，以往一辆车需要70颗-300颗MCU芯片，未来仅需2颗-4颗SoC(系统级芯片，System on a Chip)芯片加10颗-20颗高性能MCU芯片，就可以完成自动驾驶和智能座舱的计算需求。
6月24日消息，据日经新闻报导，在目前全球缺芯的背景之下，众多的芯片制造商都在积极扩产，这也引发了一些业内人士对于未来可能将会出现的产能过剩问题的担忧。全球第二大引线框架制造商长华科技董事长黄嘉能就认为，当面临全球芯片荒，供应商急于扩大生产，当未来供应开始追上需求时，恐怕会面临一波修正。黄嘉能表示，许多芯片制造商正在提高产量，以解决供应短缺的问题，从汽车到消费电子的各产业都受到冲击，但是未来市场修正不可避免。英特尔、台积电已宣布积极扩产，像南亚科和联电也计划设立更多工厂。
“如果现在不像同行一样扩产，可能很危险，因为失去了市占率和成长机会;相反的，如果扩大产能，也可能是一个问题，因为未来一定会遇到修正。”黄嘉能指出，一间好公司必须有风险管理，为未来任何衰退或修正做好充分准备。长华科技是全球第二大导线架制造商，为德州仪器、英飞凌和恩智浦等芯片制造商，以及所有的芯片封装测试厂供货，包括日月光投控和力成。
黄嘉能表示，他不断接到芯片产业高层的电话，对方希望拿到更多货，但他必须仔细权衡每个要求。尤其短缺并不限于供应链某环节，从芯片制造、包装到基本材料都面临短缺情况。
巨头纷纷扩产
终端需求持续拉动，半导体晶圆和封测产能持续紧张。拥有扩产能力的半导体巨头纷纷宣布了新的扩产计划。
英特尔
早在今年3月份，英特尔就宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂，新的工厂主要聚焦代工业务，为其他厂商制造ARM技术芯片，直接把与台积电、三星的竞争摆在了台面上。
台积电
台积电方面，宣布将在未来的10到15年内，在美国新建6座芯片制造厂。整个扩产计划中的第一座芯片制造厂于2021年6月2日动工，预计该厂会在2024年投入生产。为此台积电将斥资120亿美元。
SK海力士
韩联社此前报道，韩国政府已批准该国第二大芯片厂SK海力士的120万亿韩元(约合1060亿美元)投资计划。该公司计划建设一个新的半导体工厂园区，以缓解全球芯片市场供应短缺的情况。
全球芯片持续紧缺，背后最主要的原因是下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发，而过去几年半导体行业扩产不足，导致行业供需失衡。
在此背景下，全球晶圆厂开启大规模扩产周期，台积电、三星、英特尔等国际厂商纷纷推出数百亿美元每年的扩产投资计划，中芯国际、长江存储、合肥长鑫也在持续扩产。
中芯国际2021-2023年资本开支预计将由40亿美元逐年提升至60亿美元，在2020年末启动了中芯京城500亿投资项目，一二期产能均为10万片/月;今年3月进一步宣布投资153亿元在深圳扩产，产能10万片/月。
根据产业调研，长江存储近期128层NAND芯片良率爬升到85%以上，近期已开始试产192层NAND芯片，一期工厂产能在今年内会超过10万片/月，二期工厂也已于2020年开建，预计2022年产能将进一步增长50%。
合肥长鑫二期工厂近期已启动招标，四季度将开始设备搬入，预计产能将在2020年末实现4万片/月的基础上进一步提升至6万片/月。
我们认为，晶圆厂新一轮扩产潮+国内芯片产业链加速非美化替代，将为国内半导体设备、材料供应商带来重要发展机遇期。
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