晶圆代工产能吃紧，IC设计厂商调涨10-15%

因8英寸晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升，且中芯国际继华为后也遭美国制裁引起连锁反应。据台媒报道，半导体涨价风已从晶圆代工吹向上游IC设计，知名触控IC厂敦泰与面板驱动IC龙头联咏相继调涨，涨幅高达10-15%，打响十月芯片涨价第一枪。

一、晶圆代工涨价风吹到IC设计，联咏调涨10-15%

报道称，此次涨价的原因，是由于晶圆代工涨价垫高IC设计厂生产成本，尤其主力在8英寸晶圆厂投片的联咏、敦泰等面板驱动IC厂感受最深。

“一般来说，先进制程在量产一段时间后，将随着生产数量和良率提升后会使成本下降，芯片价格也会跟着下降。像今年这种情况少见。”有业者分析，考虑到今年开年因为防疫需要停工停产时间较长，代工大厂产能无法满足市场需求，且居家办公又刺激个人PC需求大增，带动面板驱动IC需求大涨;再加上“华为在禁令生效前大举拉货，然后中芯也被禁，引发市场恐慌情绪，大厂到处协商产能。在今年的(多重因素叠加)形势下，晶圆代工涨价，台厂跟进TDDI涨价也不算太稀奇。”该业者指出，此次联咏、敦泰等IC设计厂商调涨芯片价格在业界少有。

报道称，面对晶圆代工涨价，终端需求又大幅增加，联咏证实已经成功涨价，调价幅度10~15%，具体涨幅依不同客户而定。联咏强调，随着晶圆代工价格调升，加上目前该公司需求还不错，会跟客户商量一同争取更多代工产能“当然这就需要付出代价*(*这里指芯片单价)”。

据悉，联咏受惠终端需求火热，第2季毛利率33.48%，税后纯益新台币25.57亿元(约人民币6亿元)，毛利率及获利均创新高;第2、3季营收连两季超出财测高标;前3季营收约新台币575亿元(约人民币134亿元)，年增20.2%。联咏方面看好第3季获利可望再创新高，在涨价与客户需求强劲下，全年纯益也将改写新高。

另一家传出成功涨价的厂商是敦泰，为知名触控IC厂商，年出货量超过2亿颗，拥有显示驱动芯片技术，其合作的晶圆代工业者包括台积电、联电与力积电等。敦泰指出，有些晶圆代工厂的制程在下半年陆续涨价，会将这部分的成本反映给客户，其中有一小部分已经开始反映。

联咏、敦泰涨价之际，也有其他IC设计公司酝酿涨价，例如知名笔电触控板和TDDI大厂义隆(ELAN MICROELE)就表示，正评估调升该公司IC报价，以反映成本，该公司的策略是希望在产能尽量满足需求的情况下，在价格方面也跟代工厂配合。

据知情人士介绍，除了晶圆代工产能满载，连封测产能也吃紧，在代工涨价又供不应求的情况下，预计供应链厂商将优先供货给能一起吸收上涨成本的客户。“这个时候抢到产能的，基本上都是有规模，只考虑满足需求的大厂，所以加价大都能接受。像财力不够或者担心库存水位的基本不会参与，只是询问或者观望。”

二、中芯遭制裁加重代工吃紧情况

本月早些时候，国际电子商情就曾报道，在中芯国际证实遭美制裁后，再次加重了代工市场产能吃紧情况，供应链传出涨价信号。据了解，最先传出涨价的晶圆代工厂商，包括联电、世界先进及茂矽。其中，仅茂矽9月表态“产能也已满载，将优先接下IC需求订单，不排除与客户协商调涨代工价格的可能。”

联电方面表示，仅强调会在追求获利与客户长期合作关系之间寻求平衡点，并称产能利用率平均达到95%以上。

而世界先进董事长方略也没有就代工价格议题做出回应，仅表示“有听说业界传出这一话题，”并称“价格调整要考量与客户的长期合作关系及产能资源。当客户下单，配合为其扩产是义务。”

更早之前传出涨价传闻的台积电在第三季度线上财报会议上否认了涨价传闻。“(我们)与客户是合作伙伴关系，不会(在这个时候)乘机涨价。”台积电魏哲家说。

据研调机构的统计，中芯国际8英寸产能占全球8英寸晶圆代工产能约10%，虽然目前其8英寸厂短期内运营未受影响，但不排除后续接单受影响的可能。

此前，由于担心中美贸易战的潜在风险，中芯国际的大客户高通传出已与台积电、台联电等代工厂就转单事宜有过洽商，希望通过“搭线”多争取一些8英寸产能，做好应对准备。不过，这一传言尚未得到关联方证实。

有业者认为，9月业内不时传出“急单涨价”的消息是让高通“主动出击”的原因之一。由于其电源管理芯片(PMIC) 近6成交由中芯国际代工，再加上华为在禁令生效之前大幅向各家供应商拉货，导致8英寸产能紧缺，继而引发其国内“友商”小米、OPPO、vivo加大备料力道，再次加重产能吃紧情况。

市场认为，中芯国际前两大客户博通、高通，为确保产品供货稳定，势必将订单转移至其他晶圆厂，而联电因与中芯国际制程相近，可望成为最大受惠者。

不过，联电近期产能已被抢光，若博通、高通决定转向联电投片，原先供应吃紧状况将更加剧，IC设计业者为抢产能势必加价，皆有助联电代工价格进一步上涨，推升获利表现。

三、传产能能见度排到明年第二季

台媒报道指出，由于晶圆代工产能吃紧，短期内仍难缓解，明年恐仍供需失衡。台媒最新报道指出，由于国际贸易形势变数犹存，IC设计业者透露，既有客户的下单策略也发生了调整：不同于以往“急单要货”的方式，既有客户也考虑晶圆代工产能吃紧情况提前下长单以确保后续供给，目前订单能见度至明年3、4月。

“以往交期大约两个月，现阶段则需要四个月左右，但即使交期延迟，总归比交不出货的情况来得好。”IC设计业者指出，目前晶圆代工产能吃紧，交期也较为延长，尤其8英寸代工产能扩张不易，还有中芯遭美方制裁干扰，供需失衡情况可能会持续到明年上半年。

四、业者观点

一名IC设计业高管表示，现在晶圆代工厂就是谈好明年会给的基本额度，目前拿到的额度虽然比今年多，但预计明年业绩成长幅度可能达不到预期。“(产能吃紧)其实也不是真的没有解决的办法，和买票一个样，一是守株待兔，耐心的等有同业耐不住性子弃单，幸运的话就能把释出的代工额度抢下来。我们今年就一直和代工厂保持紧密联系，一有同业弃单就去碰运气，就靠这个笨办法大概多拿下三到四成代工产能。”

“第二个代价可能会高一些，但相对容易实现，就是把需求分散到多家晶圆代工厂进行代工，行业周知，订单分散意味着分到各个厂的数量减少同时单价也将提高，但现在是特殊情况也就特殊处理了。不过在用这个办法之前，最好先看看各个厂的代工质量如何。”

一名行业人士表示，受到美中贸易战和全球性新冠疫情的影响，现阶段客户端确实有重复下单的现象，预计若全球疫情逐渐平复后，供需失衡的情况可能会缓和大半。“另一方面，美中争端部分变数大，事实上在中芯证实被制裁之后，业界猜测更多，都在猜测美方下一个目标是谁。现在有一些公司已经开始在内部评估供应商后续是否可能受到制裁，并商讨后续应对之策。”

他表示，被视为反制美方无理打压中国企业正常经营发展权利的反制措施，我国《出口管制法》已经在周六全国人大代表常委会会议上三省决议通过。“预计生效后，形式也会缓和许多。”

据悉，《出口管制法》共五章49条，从管制政策、出口管制范围和清单、临时和全面管制，出口经营资格和出口许可制度，最终用户和最终用途管理，域外适用和对等采取措施等内容，于2020年12月1日起正式施行。