LTE引起的新变革：TriQuint认为整合在所难免
得益于过去四年间对LTE基带芯片市场的垄断，该季度高通的收益份额升至66%。另外在2012年高通手机芯片市场份额达到31%，连续5年成为手机芯片市场龙头，今年或将连续六年再次登顶。
2013年Q3高通基带芯片收益份额达2/3
近日Strategy AnalyTIcs手机元器件技术（HCT）服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪：高通攫取三分之二的收益份额》。2013年Q3全球蜂窝基带处理器市场与去年同期相比增长10.3%，市场规模达49亿美元。Strategy AnalyTIcs估计，高通、联发科、英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持市场主导地位，联发科和英特尔分别以12%和7%的份额紧随其后。
对此，高级分析师Sravan Kundojjala表示：“得益于过去四年间对LTE基带芯片市场的垄断，该季度高通的收益份额升至66%。在研发上投入的14亿美元的经费，帮助高通获得LTE基带芯片细分市场95%以上的收益份额。虽然高通的LTE基带技术和市场份额的领先地位正被质疑，但是Strategy AnalyTIcs认为，某些竞争对手的产品已生产就绪，并尤其是在中低端价位市场有潜力在2014年抢夺高通的市场份额。”
Strategy AnalyTIcs手机元器件技术服务总监Stuart Robinson评论：“Strategy Analytics认为，2014年博通有潜力在关键的LTE基带芯片领域与高通竞争。基带芯片市场中，博通还是一个小厂商，若想在2014年被塑造成一个重要的企业，经不起任何失误。我们认为，只有在2014年LTE基带芯片成功奏效，才能确保博通的移动和无线业务部门的长期前景。”
SA射频和无线组件（RFWC）服务总监Christopher Taylor谈到：“近日，国有企业清华紫光，收购了低成本的中国基带芯片供应商锐迪科微电子和展讯，2013年Q3，占据了基带芯片的排名第二。凭借清华紫光的低成本优势和雄厚的资本，锐迪科微电子和展讯的联手有潜力挑战全球厂商高通。”
相关消息回顾：二季度基带芯片市场小幅增长 高通份额达63%
10月份，市场调查机构Strategy Analytics曾发布了《2013年Q2基带芯片市场份额追踪》报告。2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%，市场规模达44亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。Strategy Analytics估算，高通在蜂窝基带芯片市场的收益份额创新高，达到63%，联发科和英特尔分别以13%和7%的份额紧随其后。
高级分析师Sravan Kundojjala谈到：“2013年Q2市场对高通LTE和LTE-A基带芯片的强劲需求推动其录得63%的收益份额。LTE基带芯片占高通该季度总出货量40%以上，我们预计高通将进一步提升LTE基带芯片在其总出货量中的比例。”
Strategy Analytics手机元器件技术服务总监Stuart Robinson评论到：“2013年Q2，由于市场对功能手机基带芯片需求下降，导致市场整体基带芯片出货量下降了6.5%，智能手机基带芯片出货量首超功能手机。LTE和TD-SCDMA基带芯片出货量取得三位数的增长，而GSM/GPRS/EDGE， UMTS， CDMA和iDEN的基带芯片出货量与去年同期相比全部下降。”
Strategy Analytics 射频和无线组件（RFWC）服务总监Christopher Taylor谈到：“LTE基带芯片市场仍在翘首企盼另一个强大的供应商出现，我们认为英特尔、博通、爱立信、美满电子科技、联发科、英伟达和展讯都有潜力在2014年获得多模LTE市场份额。然而，随着高通在市场迅速推进其高度集成的多模LTE-A芯片，挑战高通的领导地位是横亘在这些厂商面前的艰巨任务。”
手机芯片市场份额亦已经连续5年登顶，今年或将连续六年
根据市场研究机构iSuppli在2013年2月份的报告，2012年高通手机芯片市场份额达到31%，连续5年成为手机芯片市场龙头。三星以21%的份额位居第二。两家公司合计占据全球手机芯片市场一半以上的份额。
除高通和三星外，前10大手机芯片厂商中还包括：联发科、英特尔、Skyworks、TI、ST爱立信、瑞萨电子、展讯和博通。它们一共占据34%手机芯片市场份额。前10大厂商共占有86%市场份额。
该报告指出，展讯和博通发展迅速，首次跻身全球手机芯片市场份额前10。三星的进步也十分迅速。老牌芯片厂商德州仪器的退步最大，市场份额从2007年的20%下滑到现在4%。相比之下，同期展讯市场份额增长了370%。
2013年，尽管具体的数据尚未公布，但是可以预见高通的再次登顶似乎并不是多难的事情。
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