• 高频变压器的绕组结构优化与邻近效应损耗抑制

    高频变压器是开关电源的心脏，而绕组结构则是决定这颗心脏能否高效跳动的关键密码。当工作频率攀升至100kHz以上，集肤效应与邻近效应如同两把无形的镰刀，疯狂收割着绕组的有效截面积，让交流电阻远超直流电阻，铜损急剧飙升。如何通过绕组结构的精巧设计，将这两大高频损耗扼杀在摇篮之中，是每一位电源工程师必须攻克的核心命题。

    电源
    2026-07-06
    高频变压器 绕组

  • 高频Buck的PCB环路面积优化与辐射EMI抑制

    当一台高频Buck转换器在EMI测试中辐射超标时，工程师面对的问题往往不是原理图设计有误，而是PCB布局中一个看似不起眼的电流环路。这个环路的面积决定了寄生电感的大小，而寄生电感与开关管的高di/dt电流相互作用，产生电压尖峰和振铃，最终转化为难以抑制的辐射噪声。在高频开关电源设计中，EMI问题的根源常常可以追溯到PCB布局阶段——理想的原理图与实际失效的样机之间，差距往往就在几个毫米的走线距离上。

    电源
    2026-07-06
    PCB 高频Buck

  • 飞秒激光的毫秒级魔法，实现玻璃基板1μm微孔无裂纹成型

    在玻璃基板先进封装的量产进程中，1μm级别的微孔加工一直是横亘在良率与成本之间的最大壁垒。传统加工手段无论是机械钻孔还是纳秒激光烧蚀，都无法在亚微米孔径下同时保证无裂纹、无崩边、无热影响区这三项核心指标，而飞秒激光凭借其独特的超短脉冲特性，正在将这一看似不可能的加工目标变为量产现实，这背后是一套从材料选型到工艺参数闭环控制的完整技术体系。

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    2026-07-06
    玻璃基板 飞秒激光

  • 电解电容在DC-DC中的寿命预测与陶瓷电容替代方案

    DC-DC变换器中，输出滤波铝电解电容是决定系统使用寿命的关键元件。实际运行数据显示，电解电容和功率MOSFET的故障率在DC-DC变换器系统中位居前列，其中电容老化导致的性能退化往往是整个电源系统失效的先兆。当电解电容的等效串联电阻逐渐增大、电容量逐渐减小时，输出纹波电流随之上升，轻则影响下游电路的正常工作，重则引发系统复位甚至硬件损坏。这一可靠性问题在高可靠性应用——如航空电子设备中为GPS单元供电的电源系统中尤为突出：过大的纹波电流可能导致GPS定位输出出现毛刺，进而影响惯性导航系统的精度，使飞行器偏离航线。

    电源
    2026-07-06
    DC-DC 电解电容

  • 从显示面板到半导体芯材：玻璃基板的产业迁移与价值跃升

    在显示面板产业深耕数十年的玻璃基板，正在完成一场跨越赛道的价值迁移，从传统的LCD/OLED面板盖板、载板，逐步渗透到半导体先进封装的核心材料体系中，成为支撑2.5D/3D堆叠、高频高速互连的关键芯材。这场产业转移并非简单的材料复用，而是基于玻璃本征的材料特性，通过成分调控、工艺迭代完成的价值重构，背后有完整的材料选型数据支撑、多维度的性能测试验证，以及从实验室到量产线的全链条落地路径。

    显示光电
    2026-07-06
    显示面板 半导体芯材

  • 百万级微孔零瑕疵，PPM1级激光打孔如何适配大尺寸玻璃晶圆

    在半导体先进封装的玻璃通孔(TGV)量产线上，大尺寸玻璃晶圆的微孔加工良率长期是制约产能爬坡的核心瓶颈——哪怕仅出现万分之一的裂纹、堵孔或孔径偏差，都会导致整批晶圆报废，直接推高封装成本。PPM1级激光打孔技术的落地，正是为了实现百万级微孔加工零瑕疵的目标，这套方案并非简单提升激光功率密度，而是从超快激光与玻璃相互作用的底层原理出发，通过全流程的参数闭环控制，适配8英寸、12英寸大尺寸玻璃晶圆的量产需求。

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    2026-07-06
    PPM1级 激光打孔

  • SiC MOSFET在高压DC-DC中的开关损耗优化与体二极管反向恢复

    在高压DC-DC变换器中，开关损耗一直是限制系统效率和功率密度的关键瓶颈。传统硅基器件在高频下表现出较高的开关损耗和体二极管反向恢复电荷，迫使工程师在开关频率与系统效率之间做出妥协。碳化硅MOSFET的出现从根本上改变了这一局面。其宽禁带特性带来的低寄生电容、极低的体二极管反向恢复电荷和高速开关能力，使得高压隔离DC-DC变换器能够在简化拓扑的同时实现高频高效运行。本文将从SiC MOSFET的开关特性出发，分析其在高压DC-DC中的损耗机理，并结合器件选型、电路设计和栅极驱动优化提出系统的开关损耗抑制策略。

    电源
    2026-07-06
    SiC MOSFET 高压DC-DC

  • natural convection vs forced air：DC-DC散热器选型指南

    在DC-DC电源模块的工程设计中，散热方案的选择直接决定了整机的长期可靠性，50W以上的模块若散热设计失当，核心器件的工作温度每升高10℃，整体使用寿命就会缩短近一半。自然对流与强制风冷作为两类最主流的散热路径，二者的选型逻辑绝非简单的“看功率选方案”，而是需要结合电路拓扑、PCB布局、整机结构空间等多维度因素，从热阻匹配的底层原理出发，完成从参数校验到实物落地的全流程设计。

    电源
    2026-07-06
    DC-DC 散热器

  • 独立日Waymo集体“罢工”，美国无人车难扛复杂路况考验

    7 月 4 日美国独立日，Alphabet 旗下 Waymo 在旧金山运营的自动驾驶出租车出现大规模运营故障，多台车辆拥堵抛锚、需要拖车处置，暴露出当前美国自动驾驶方案应对复杂突发路况的明显局限。

    极客网
    2026-07-06
    自动驾驶出租车 Waymo Alphabet

  • MEMS封装新方案：玻璃基板打造高可靠性密封腔体结构

    MEMS器件的性能高度依赖于其封装环境。无论是惯性传感器需要的真空参考腔，还是压力传感器需要隔绝的敏感结构，密封腔体的长期可靠性直接决定了传感器的精度与寿命。传统封装方案曾长期依赖陶瓷外壳或金属管壳实现气密密封，但随着MEMS器件朝着微型化、集成化和晶圆级制造方向发展，这些方案在成本和尺寸上已难以为继。

    嵌入式分享
    2026-07-06
    玻璃基板 MEMS
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