• 6G毫米波：激光打孔打造低损耗玻璃高频天线基板

    随着全球通信产业向第六代移动通信技术(6G)迈进，频谱资源正加速向毫米波乃至太赫兹频段拓展。6G通信不仅要求峰值速率达到1Tbps，更对空口时延和连接密度提出了极致要求。在这一高频化、高速率的演进路径中，天线基板作为射频信号的“承载地基”，其材料特性与加工工艺直接决定了通信系统的性能上限。传统的有机树脂基板(如LCP、MPI)在超过100GHz的频段下，面临着介电损耗剧增、吸湿性导致性能漂移等物理瓶颈。为了突破这一限制，业界将目光投向了玻璃材料，而激光打孔技术——特别是玻璃通孔(TGV)工艺，正成为打造低损耗、高密度玻璃高频天线基板的关键钥匙。

    通信技术
    2026-07-06
    6G 毫米波

  • 6G的堆叠玻璃：100GHz+高频信号的低损耗传输方案

    6G通信将工作频段推至100GHz以上的太赫兹频段，这对信号传输链路的损耗提出了近乎苛刻的要求。传统有机基板在高频下介质损耗急剧攀升，硅中介层虽能提供高密度互连，但其介电常数高达12，带来了显著的信号衰减和寄生效应。玻璃基板的出现为这一困境提供了突破口——其介电常数仅为2.8，约为硅的四分之一，损耗角正切比硅低数个数量级，同时可通过精确调控热膨胀系数(3-11 ppm/°C)实现与芯片和PCB的优异热匹配。而堆叠玻璃技术更进一步，通过多层玻璃基板的垂直集成，将低损耗传输线与三维异构封装深度融合，为6G通信的射频前端与天线阵列一体化集成提供了全新方案。

    通信技术
    2026-07-06
    高频信号 100GHz

  • 面向3.2T光模块，玻璃基板破解高频传输的损耗瓶颈

    在人工智能大模型训练对算力饥渴的当下，数据中心的网络架构正经历着一场从“电互联”向“光互联”的深刻变革。随着英伟达等算力巨头将光模块的传输速率推向3.2T时代，传统的有机基板材料已逐渐逼近物理极限，难以承载如此高频、高密度的信号传输需求。在这一背景下，玻璃基板凭借其卓越的电气性能与机械稳定性，正从幕后走向台前，成为破解高频传输损耗瓶颈、支撑共封装光学技术落地的关键载体。

    通信技术
    2026-07-06
    玻璃基板 3.2T光模块

  • 每秒8000孔！国产TGV激光打孔设备跑通先进封装量产节拍

    AI芯片算力需求的爆发式增长正在倒逼半导体封装技术加速变革。传统有机基板在高频信号传输、热膨胀匹配和尺寸稳定性等维度日益逼近物理极限——当芯片互连密度持续攀升，有机基板的信号损耗和翘曲问题成为制约性能提升的瓶颈。玻璃基板凭借其低介电损耗(约为硅的三分之一)、高热稳定性和优异的表面平整度，被英特尔、三星、台积电等头部企业视为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。

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    2026-07-06
    激光打孔 TGV

  • 基于通信系统原理推导：5G 200MHz带宽下1024QAM调制的EVM优化至1.2%实操方案

    在第五代移动通信技术(5G)的演进征途中，频谱效率的提升是核心命题之一。为了在有限的频谱资源内挖掘更高的传输速率，3GPP标准引入了高阶调制技术，其中1024QAM(正交幅度调制)作为高阶调制的代表，能够将单符号承载的比特数提升至10bit。然而，在200MHz的超大带宽下，要将误差矢量幅度(EVM)这一衡量调制质量的关键指标优化至1.2%以下，不仅是物理层算法的挑战，更是对射频链路线性度与信号完整性的极限考验。

    通信技术
    2026-07-06
    通信系统 5G 200MHz

  • 基于DSPMCU的数字控制DC-DC的环路实现与抗干扰设计

    当数字控制技术被引入DC-DC电源领域，工程师面对的核心命题不再是“是否选用数字方案”，而是“如何在数字域中实现比模拟控制更优的环路性能”。数字控制DC-DC相比传统模拟方案，在参数可编程性、抗干扰能力和系统集成度上展现出显著优势。然而，数字控制引入了量化误差、计算延迟和采样抖动等模拟域不存在的问题，这些因素直接影响环路的稳定性和输出精度。本文将从数字环路的核心架构出发，分析数字PID控制的实现方法，并系统阐述从硬件外设配置到PCB布局的抗干扰设计策略。

    电源
    2026-07-06
    DSP MCU

  • 后摩尔时代新赛道：玻璃基板如何重构AI芯片封装格局

    当摩尔定律的脚步在3纳米的门槛前开始踉跄，整个半导体产业都在寻找下一个突破口。答案不在晶体管的尺寸里，而在芯片脚下那块不起眼的"地基"上。一块玻璃，正在以一种近乎颠覆的姿态，从显示面板的幕后走到AI算力的台前，成为后摩尔时代最炙手可热的封装新材料。2026年上半年，A股面板指数暴涨62.39%，京东方A市值冲破3390亿元，沃格光电年内最大涨幅超430%——资本市场用真金白银投票，押注的正是这场由AI算力倒逼出来的材料革命。

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    2026-07-06
    玻璃基板 后摩尔时代

  • 过压保护（OVP）的响应速度与误触发防护设计

    在电源管理的战场上，过压保护(OVP)是守护后级精密电路的最后一道铁闸。然而，这道铁闸的设计远非"电压超了就关断"那么简单——响应太慢，高压会在纳秒间击穿CMOS栅极;响应太快，又会因为正常的电压瞬态而频繁误触发，让系统陷入无休止的通断振荡。如何在速度与稳定之间找到那条精确的分界线，是每一个电源工程师必须攻克的核心命题。

    电源
    2026-07-06
    过压保护 误触发防护

  • 国产链协同升级，从激光器到运动台，全自研激光打孔装备落地

    当AI芯片算力需求突破千万亿次级别，传统有机基板在高频传输、热膨胀匹配和信号损耗等维度已逼近物理极限。玻璃基板凭借其介电常数约为硅的三分之一、损耗因子低两到三个数量级的电学特性，成为下一代高密度封装的核心载体。然而，玻璃基板产业化的关键瓶颈在于玻璃通孔的制备——在超薄玻璃上实现批量垂直互连孔道，要求孔径微米级、深径比高、孔壁光滑，同时兼顾量产效率。从激光器到振镜，从运动控制到整机集成，全自研国产TGV激光打孔装备的落地，正在推动这一技术从实验室走向规模化产线。

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    2026-07-06
    激光器 激光打孔

  • 光电共封装新选择，玻璃基板集成光波导降低信号耦合损耗

    在AI算力需求每两年增长100倍而互连速度仅增长1.4倍的残酷现实下，光电共封装技术已不再是实验室里的远期概念，而是打破"算力墙"的唯一可行路径。2026年5月台积电正式官宣COUPE on Substrate进入量产，标志着CPO元年的到来，而支撑这一技术落地的核心载体，正是玻璃基板上集成的低损耗光波导。相比传统硅中介层和有机PCB，玻璃基板集成光波导在信号耦合损耗上实现了数量级的跃升，这背后是一套从材料本征特性到耦合结构设计的完整技术逻辑。

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    2026-07-06
    玻璃基板 光电共封装
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