• 如何将QR204热敏打印机与ESP32-S3-BOX-3连接，并通过单次按键打印文本

    无论您是在打印购物小票、餐厅账单、停车券、运单还是排队凭证，很可能您都曾使用过热敏打印机。与传统的喷墨或激光打印机不同，热敏打印机通过选择性加热特殊的热敏纸张来生成文字，因此无需使用墨盒或碳粉。

    电路设计项目集锦
    2026-07-06
    热敏打印机 Arduino QR204

  • 小型化设计中高可靠性EMI抑制电容选型指南

    随着消费电子、工业控制、车载设备持续向小型化、高密度、高频化迭代，PCB布局空间被极致压缩，电路工作频率不断提升，电磁干扰(EMI)问题愈发突出。EMI抑制电容作为硬件滤波的核心器件，承担着滤除高低频杂波、稳定电路工况、保障设备电磁兼容的关键作用。在小型化设计中，传统大体积电容已无法适配布局需求，而小型电容若选型不当，易出现滤波失效、温漂失容、耐压击穿等问题，直接影响设备长期可靠性。因此，掌握高可靠性小型EMI抑制电容的选型逻辑，是硬件设计的核心环节。

    电子设计自动化
    2026-07-06
    电容 滤波 电磁干扰

  • 逐周期电流限制（OCP）的阈值设定与打嗝模式设计

    在开关电源的设计中，过流保护是确保系统可靠性与寿命的核心防线。面对负载短路、容性负载突入或机械卡死等异常工况，电源必须具备快速响应且智能恢复的能力。逐周期电流限制作为第一道防线，负责微秒级的快速截流;而打嗝模式则作为第二道防线，在持续性故障下通过间歇性工作降低功耗。两者的协同设计，构成了现代电源管理芯片中至关重要的安全屏障。

    电源
    2026-07-06
    阈值设定 打嗝模式

  • 智能超表面赋能，用通信系统原理推导RIS辅助下的链路增益上限

    无线通信系统，路径损耗是物理层最根本的约束。信号功率随距离平方衰减，绕射和穿透进一步加剧损耗，这就是为什么建筑物阴影区总会出现“信号盲区”。可重构智能超表面(RIS)的出现，提供了一种绕过这个物理约束的新方式——它不是放大信号，而是重新定向信号，在接收端实现信号的“聚”而非“散”。但这种“聚”存在一个物理上限，这个上限可以用通信系统最基本的链路预算公式来推导。

    通信技术
    2026-07-06
    通信系统 RIS

  • 铁氧体vs铁粉芯vs非晶合金：DC-DC磁芯选型决策模型

    在DC-DC电源设计中，磁芯材料的选择直接决定系统的效率、功率密度与长期可靠性。铁氧体、铁粉芯与非晶合金三者在微观结构、损耗机制与磁性能上的本质差异，构建了清晰的选型决策树，其应用边界由工作频率、直流偏置强度与温升约束共同定义。

    电源
    2026-07-06
    关键词 ：

  • 数字基带原理重构，基于FFT的快速载波同步在窄带通信中的轻量化实现

    窄带通信系统中，载波频率偏移是影响接收性能的核心瓶颈之一。当信号带宽窄至百赫兹量级时，一颗普通晶振的频率偏差就可能达到数倍甚至数十倍符号速率，传统的锁相环方案往往因捕获范围不足而失效。基于FFT的频域载波同步提供了一条跳出锁相环困境的技术路径——它不依赖反馈迭代，而是直接从信号的频谱峰值中提取频偏信息，实现开环、快速、大范围的载波同步。

    模拟技术
    2026-07-06
    数字基带 FFT

  • 输入21~41V超宽范围DC-DC的拓扑与控制联合优化

    在现代电力电子系统中，输入电压范围的变化往往对电源设计提出严峻挑战。特别是在汽车电子、工业控制及可再生能源领域，输入电压可能在21V至41V之间大幅波动，而输出则需维持稳定。面对如此超宽的输入范围，传统的单一拓扑结构或固定控制策略难以兼顾效率、动态响应与稳定性。因此，拓扑与控制策略的联合优化成为实现高性能DC-DC变换器的关键路径。

    电源
    2026-07-06
    DC-DC 输入电压

  • 输入电压前馈在DC-DC线性调整率中的应用与设计

    在DC-DC电源设计的世界里，线性调整率是衡量电源"抗干扰基本功"的核心指标。它定义为额定负载下，输出电压随输入电压在允许范围内变化而产生的最大偏差与标称输出电压的百分比，公式表达为线性调整率等于Vout_max减去Vout_min再除以Vout_nominal乘以百分之百。这个数字越小，电源面对输入电压波动时就越从容。以TI的TLV62569同步降压转换器为例，其在2.5V至5.5V的全输入范围内线性调整率最大不超过0.5%，若输出设定为3.3V，则输入波动引起的输出最大偏差仅为16.5mV。然而在实际工程中，仅靠反馈环路去"追"这个偏差，往往力不从心，这时输入电压前馈控制便成为压低线性调整率的一把利刃。

    电源
    2026-07-06
    DC-DC 输入电压

  • 热关断（OTP）的迟滞设计与恢复策略

    在功率集成电路和电源管理芯片中，热关断(Over-Temperature Protection, OTP)是最后一道安全防线。当芯片结温超过安全阈值时，OTP电路强制关断功率输出，防止永久性损坏。然而，一个容易被忽视的问题是：如果关断和恢复的阈值相同，芯片会在阈值温度附近反复开关，形成热振荡，振荡本身造成的热应力可能比持续高温更加致命。迟滞设计正是为了解决这一问题而存在的关键技术。

    电源
    2026-07-06
    热关断 迟滞设计

  • 绕过制程壁垒，国产玻璃基板实现先进封装材料自主破局

    当芯片制程工艺逼近1纳米物理极限，摩尔定律的延续正从“在硅片上雕刻更细线条”转向“用新方式把芯片叠起来”。在这场从2D到3D的封装革命中，玻璃基板凭借颠覆性的物理特性，成为全球半导体巨头竞相争夺的战略高地。而中国半导体产业绕过光刻机瓶颈、在先进封装领域实现自主破局的希望，正寄托在这硅与玻璃的材料代差：为何封装必须转向玻璃

    嵌入式分享
    2026-07-06
    先进封装 国产玻璃基板
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