天玑9000重磅发布！浅谈联发科

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11月19日，联发科在2021年度高管峰会上，发布了新一代的天玑移动平台——天玑9000（MT6983）。联发科这次在新品命名的规则上颇有意思。联发科移动平台前作分别叫作天玑1000、天玑1000+、天玑1100、天玑1200。外界普遍猜测此次联发科的新品应该为“天玑2000”。

联发科一反常态，将产品命名的序列直接排到了9000。此举被外界认为颇有致敬华为之意。这颗新发布的芯片也的确配得上“9000”的称号，根据联发科官方公布消息，天玑9000的安兔兔跑分达到了惊人的1007396分。而此前尽管联发科发布了新的天玑1000旗舰系列产品，依然被大众认为不符合旗舰标准，此次的新品，能够为我们带来哪些亮点？

性能解析

根据官方发布的数据，天玑9000（MT6983）SoC采用了全球首个4nm工艺（台积电4nm）、Arm v9芯片架构。

CPU方面，此次天玑9000Soc依然采用了“三丛”8核架构，此次的超大核被更替为Arm Cortex X2核心，频率达到了3.05GHz。其余的“两丛”分别为3个2.85GHz的Cortex A710核心、4个1.8GHz的Cortex A510能效核心。这么说来这款Soc的CPU部分在性能和能效方面的表现应该比前作更为突出。有一个小细节，天玑9000Soc CPU部分配备了8MB的L3缓存、6MB系统缓存。这样的设计使得其CPU部分获得了7%性能提升与25%带宽消耗。

GPU部分，天玑9000Soc搭载了Arm Mali G710 GPU，内置10颗处理核心，性能提升了35%，功效提升了60%。GPU同样体现出了“更能打、更节能”。其支持180Hz FHD+显示，还成功实现了光线追踪功能（Vulkan下的光线追踪测试）。

内存方面，天玑9000SoC使用了LPDDR5X内存规格，其内存带宽可达7500Mbps，比一般LPDDR5 5500Mbps（最高6400Mbps）提高了36%且内存延迟减少20%。

AI部分，天玑9000Soc搭载了联发科第五代APU，其性能提升400%，同时能效提升400%，很神奇。

关于天玑系列处理器的拍摄方面，天玑9000采用了18位ISP芯片，它的处理速度可达90亿像素每秒，并且支持三个摄像头同时拍摄HDR画面视频、三个摄像相头均支持三重曝光。天玑9000还首次支持8K AV1视频播放。

通信模块方面，天玑9000SoC集成了基于3GPP R16的M80基带，支持重载波聚合300MHz 3下行，下载速率可达7Gbps。天玑9000也支持R16标准下的超级上行，速率为R15标准的3倍。其连接及高速连接功耗也分别减少了32%和27%。同时，天玑9000支持Wi-Fi 6E 2x2MIMO、160MHz频宽，蓝牙5.3标准，以及包括GPS、伽利略、北斗、GLONASS在内的卫星定位系统。

联发科史话

此次联发科发布如此劲爆的新品，可以说来的有些突然，却不惊讶。联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。自此之后，先后发布了一些有特点的、划时代的产品。

比如这个：“2012年12月，联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589，以绝佳的系统优化达到性能与功耗的平衡，大幅提升用户体验。”再比如这个：“2013年5月，联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，全新定义入门级手机的标准，持续领跑全球智能手机普及化风潮。”

再比如这个：“2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。”以及这个：“2014年2月11日，联发科正式发布了全球首款支持4G LTE网络的真八核处理器MT6595，该芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。”“2016年3月16日，联发科曦力X20量产发布 三丛十核芯，全球首款10核心芯片。”“2016年9月27日，联发科发布全球首枚10纳米芯片Helio X30。”

联发科技的移动SoC一直为人所诟病，原因在于它性能低下、功耗控制糟糕。但是联发科一直没有放弃争夺移动SoC王座的信念，他们，一直在技术最前沿，他们，剑指穹顶。在沉寂了四年之后，2019年11月26日下午，联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会，正式发布了全球首款5G双载波聚合、5G双卡双待的5G SoC新品“天玑1000”。自此，“天玑”系列正式登上历史舞台。

天玑1000的发布并没有开花结果，它的改进版“天玑1000+”于2020年5月7日由联发科线上发布。来自vivo手机的iQOO Z1手机成为了首款搭载天玑1000+芯片的手机，而联发科，也重新被大众认知。大家发现以前那个性能低下的小火龙芯片不见了，取而代之的是性能强进、功耗控制优秀，通信能力超越当时骁龙SoC的芯片。自此之后搭载天玑1000+芯片的手机如雨后春笋般冒了出来，如Redmi K30至尊纪念版、realme X7 Pro、荣耀V40。

此后联发科还开发出了更加注重功耗的天玑800系列，天玑700系列芯片，这些型号的芯片在市场上也取得了较好的反响，其中之前推出的“天玑820”芯片·更是被部分性价比用户定义为“神U”。自此，“天玑”的名号彻底打响了。

最后闲聊两句

此前发布的天玑系列芯片还有一点遗憾，就是系统更新不同步、拍照调教差，用户体验不太好。这源于联发科的策略。高通每回发布新的芯片会把数据包统一发给相关厂商，而联发科则是根据发布顺序分批给厂商发包，这就导致了手机厂商没有办法第一时间拿到数据包在软件层面做优化，也是天玑系手机系统更新慢、拍照体验不好的直接原因。

此次联发科发布的这款天玑9000，在跑分方面、参数方面已经赢得了大众的尊敬，而真正想要获得超越骁龙SoC的体验，重点还是软硬件的协调。我们希望联发科技的天玑9000SoC能够在今后的上机中做到真正的旗舰体验，而不是单纯作为一个跑分机器。

客观地说，作为联发科，也从之前的“低端SoC”厂商一跃成为移动SoC大咖。现在的联发科，旗舰芯片性能强进、中低端芯片能耗表现优秀，可以说是成为了一支劲旅，市场表现也说明了一切。现在联发科占据了全球智能手机超过40%的市场份额，并且通过了全球100多个运营商认证。

2019至2021，联发科的营收从80亿美元猛增至170亿美元，业绩翻了一番还多。联发科的头号阵地是手机业务，近几年其在物联网、智能家居、电源管理芯片方面也有所斩获正在逐步扩大市场。在这一切的背后，离不开联发科的高额科研投入。联发科现以每年超过30亿美元的研发资金维持着这个巨大的机器（公司）。

联发科首发了全球4nm工艺芯片，可以说是在移动SoC方面打响了头一炮。苹果、高通这两个智能手机SoC厂商会不会迅速跟进，目前还没有消息，不过历史的车轮已经转动，我们有理由相信智能手机供应链的竞争未来会更加剧烈。