乐高推出智能积木：内置微小芯片不需联网就能用

1月6日消息，在今日开幕的拉斯维加斯CES展会上，乐高推出Smart Play智能积木系统，首推三款星球大战主题套装将于3月全球发售。

这款智能积木核心组件智能砖外观与标准乐高积木一致，兼容现有所有颗粒，内部却集成直径仅4.1mm的定制芯片，搭载加速度计、近场磁定位系统等传感组件。

搭配微型扬声器与RGB LED阵列，无需屏幕、App或网络支持即可实现感知与互动。

无网交互的关键在于本地化数据处理，通过“智能砖+智能人仔+智能标签”的三角架构，智能砖可通过磁信号读取人仔与标签的专属ID，即时匹配场景逻辑。

例如，达斯·维达智能人仔靠近TIE战机模型，会自动触发光剑音效与红色灯光;移动模型时，加速度计感知姿态变化，动态调整引擎声频率，模拟飞行状态。

此外，多块智能砖还能通过专属协议自组织连接，实现多模型协同互动。

并支持无线感应充电，单次充电可连续使用8-10小时，且无摄像头、无云端数据上传，兼顾续航与隐私安全。

首批三款套装覆盖不同价位，颗粒数473片至962片，售价70-160美元，均包含智能砖、对应人仔与标签，拼搭完成即具备互动功能。