Bourns 推出具高耐热性全新厚膜电阻系列，采用紧凑型 TO-227 封装

2025年7月11日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新厚膜电阻系列，具备高耐热特性并采用紧凑型 TO-227 封装。Bourns® Riedon™ PF2270 系列功率厚膜电阻采用厚膜技术设计，具备卓越的功率耗散能力与优异的脉冲处理性能，搭配散热片时可承受高达 300 瓦的功率耗散。其低电感设计与高功率处理能力，使该系列特别适用于工业马达驱动器、电源转换、电池储能系统及其他高效能电子应用。

Bourns® Riedon™ PF2270 系列功率厚膜电阻

此系列电阻不仅具备先进的 TO-227 封装设计，最高可在 +175 °C 的工作温度下运行，亦提供宽广的电阻值范围，从 100 毫欧姆 (mΩ) 至 100 千欧姆 (KΩ)，并有 1% 与 5% 的电阻容差选项。这些特性使其在限流、电流精密测量以及电容放电等应用中表现出色，为高功率密度与高可靠性需求的应用提供理想解决方案。

Bourns® Riedon™ PF2270 功率厚膜电阻现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准，现可透过业经 Bourns 授权的代理商伙伴订购