三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”：计划2027年量产

3月10日消息，据报道，三星电子设备解决方案(DS)部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域的重大突破。

据悉，三星电子近期收到了来自澳大利亚材料供应商Chemtronics和韩国设备制造商Philoptics的共同提案，建议使用康宁玻璃开发玻璃中介层。三星正在评估委托这些公司进行生产的可能性，以加速玻璃中介层的商业化进程。

与此同时，三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板(又称玻璃基板)的研发，并计划于2027年实现量产。这两项并行研发项目在内部形成了良性竞争，有望显著提升半导体的生产效率和创新能力。

中介层是连接半导体载板与芯片的关键材料。目前，中介层主要采用高成本的硅材料制造，这也是高性能半导体价格居高不下的主要原因之一。相比之下，玻璃中介层不仅能够大幅降低生产成本，还具备优异的热稳定性和抗震性能，同时简化微电路制造流程。因此，玻璃中介层被视为推动半导体行业竞争力迈上新台阶的颠覆性技术。

三星电子选择独立开发玻璃中介层，而非完全依赖三星电机的玻璃载板技术，体现了其通过内部竞争最大化生产力的战略意图。这一举措也反映出三星在提升半导体性能方面面临的紧迫挑战，以及整个供应链亟需通过“创新紧张”来推动技术突破的决心。