替换高通！苹果自研5G基带来了：iPhone 16E首发

1月2日消息，据媒体报道，苹果自研5G基带会在今年上半年迎来首秀，由iPhone 16E首发搭载，这意味着苹果在基带领域又迈出了关键一步。

报道指出，由于基带芯片的性能、稳定性对信号、通话和上网体验至关重要，为保险起见，苹果选择在价格较为便宜的iPhone 16E上试水。

按照计划，苹果先用中端机型来跑通技术流程，积累相关经验和数据，为后续更高端的机型铺路。

知名苹果记者Mark Gurman曾表示，基带芯片是一种风险很高的产品，如果不能正常工作，用户会遭遇通话中断、错过呼叫等情况，苹果最高端、售价超过1000美元的iPhone不能容忍这种情况，用户也不会接受。

此前分析师郭明錤爆料，今年除了iPhone 16E会使用苹果自研5G基带外，下半年登场的iPhone 17 Air也会应用这枚基带芯片。

值得注意的是，苹果首枚自研5G基带芯片不支持mmWave(毫米波)技术，它将依赖于更广泛使用的Sub-6技术，并且仅支持四载波聚合，高通的产品则可以同时支持六个或更多的载波。