2023先进电子材料创新大会(大会资料)

大会信息

先进电子材料，作为信息技术产业的基石，是支撑半导体、光电显示、太阳能光伏、电子器件等产业发展的重要基础。近年来，随着 5G、人工智能等新技术的发展，电子材料产业需求不断扩大，未来市场空间广阔。但先进电子材料如何发挥最大潜力？如何链接基础研究和产业应用？

2023 先进电子材料创新大会聚焦于“新材料与产业发展新机遇”，瞄准全球技术和产业制高点，紧扣电子信息产业关键基础环节的短板，不断延展，着力突破高端先进电子材料产业化发展难题，拓宽新兴市场应用。本次大会诚挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业，多元视角共同探讨先进电子材料产业发展新机遇，从应用需求逆向开发，产学研联动，驱动先进电子产业协同创新发展，打造国际高端电子材料产学研交流对接平台。

论坛时间：2023年9月24-26日

论坛地点：中国·深圳 深圳国际会展中心希尔顿酒店（深圳市宝安区展丰路80号）

大会官网：http://www.aemic.cn/

组织机构

主办单位：

中国生产力促进中心协会新材料专业委员会

联合主办：

DT 新材料

芯材

协办单位：

深圳先进电子材料国际创新研究院

甬江实验室

中国电子材料行业协会半导体材料分会

深圳市集成电路产业协会

浙江省集成电路产业技术联盟

陕西省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

东莞市集成电路行业协会

支持单位：

宝安区 5G 产业技术与应用创新联盟

粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

承办单位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒体：

DT新材料、芯材、DT半导体、热管理材料、化合物半导体、电子发烧友、芯师爷、PolymerTech、电子通、芯榜、材视科技、Carbontech、电子材料圈、安全与电磁兼容

赞助企业

2023 先进电子材料创新大会展览为企业提供了一个理想的平台。企业代表不仅有机会与大会参会者直接交流。相关企业也将会在此展示他们在的最新技术、产品和解决方案。

（排名不分先后）

思维碰撞

7大同期论坛

思维碰撞

第一波嘉宾剧透

欢迎各位老师申请报告

展示和交流最新科研项目进展！！！

1

先进电子材料产业创新发展大会（主论坛）

科技赋能：先进电子材料与器件最新进展

报告题目：TBC

Chul B. Park，加拿大多伦多大学教授，中国工程院外籍院士、加拿大皇家科学院和工程院双院士，韩国科学技术翰林院、韩国工程翰林院院士

报告题目：TBC

李树深，中国科学院副院长，中国科学院大学校长、党委书记，中国科学院院士，发展中国家科学院院士，研究员  

报告题目：TBC

南策文，清华大学材料科学与工程研究院院长、教授，中国科学院院士、发展中国家科学院院士   

报告题目：TBC

Henry H. Radamson，中国科学院微电子研究所研究员，欧洲科学院院士、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院首席科学家

2

先进封装论坛

主题一：先进封装关键材料与设备

报告题目：Fundamentals and reliability of Cu/SiO2 hybrid bonding in 3D IC packaging

陈　智，台湾国立阳明交通大学教授

报告题目：面向功率器件封装的热界面材料

李明雨，哈尔滨工业大学（深圳）材料科学与工程学院院长

报告题目：TBC

甬强科技有限公司

报告题目：微波等离子技术在先进封装的应用

朱铧丞，四川大学副教授

报告题目：ALD在先进封装领域的应用

庄黎伟，华东理工大学副教授

报告题目：电镀铜添加剂体系的研究现状及未来发展

路旭斌，兰州交通大学副教授

报告题目：TBC

广东聚砺新材料有限责任公司

。。。。。。

主题二：先进封装与集成电路工艺、设计、与失效分析

报告题目：TBC

郭跃进，深圳大学教授

报告题目：TBC

刘　胜，武汉大学教授

报告题目：TBC

朱文辉，中南大学教授

报告题目：TBC

黄双武，深圳大学教授

报告题目：TBC

代文亮，芯和半导体科技（上海）有限公司联合创始人、高级副总裁

报告题目：TBC

宁波德图科技有限公司

。。。。。。

主题三：先进封装行业应用解决方案

TBC

3

电磁兼容及材料论坛

报告题目：电磁防护材料

王东红，中电33所副总工程师   

报告题目：TBC

张好斌，北京化工大学教授 

报告题目：聚合物基电磁屏蔽复合材料

王　明，西南大学教授

报告题目：系统级封装SiP的电磁屏蔽效能测试与分析

魏兴昌，浙江大学教授

报告题目：PCBA板级电磁屏蔽材料研究进展与应用探讨

胡友根，中科院深圳先进技术研究院研究员

报告题目：碳纳米管添加可控，突破材料性能

徐建诚，广东帕科莱健康科技有限公司总经理 

报告题目：EMI材料的选择和应用

唐海军，苏州康丽达精密电子有限公司总经理  

报告题目：轻质碳基吸波复合材料及应用

王春雨，哈尔滨工业大学（威海）材料学院副教授

报告题目：TBC

施伟伟，深圳市飞荣达科技股份有限公司实验室主任

报告题目：TBC

张　涛，深圳天岳达科技有限公司研发经理

报告题目：电磁屏蔽材料遇上的新机遇、新挑战（拟）

美国派克固美丽（Parker Chomerics）公司

报告题目：车用电磁功能材料

王　益，敏实集团，高分子材料部门经理

报告题目：车用电磁功能材料

全国电磁屏蔽材料标准化技术委员会

。。。。。。

4

新型基板材料与器件论坛

报告题目：TBC

刘孝波，电子科技大学教授、俄罗斯自然科学院院士

报告题目：TBC

闵永刚，广东工业大学教授、俄罗斯工程院外籍院士

报告题目：TBC

于淑会，中科院深圳先进技术研究院研究员

报告题目：高性能陶瓷基板技术研发与产业化

陈明祥，华中科技大学机械学院教授、武汉利之达科技创始人

报告题目：高频/高速覆铜板材料的现状和未来

杨维生，中电材行业协会覆铜板行业技术委员会委员，中国电子电路行业协会科学技术委员会委员

报告题目：TBC

黄　杰，四川东材科技集团股份有限公司，山东艾蒙特新材料有限公司总经理

报告题目：TBC

温　强，中兴通讯PCB专家

报告题目：先进封装下的有机封装基板机会与挑战

谷　新，中山芯承半导体有限公司总经理

报告题目：低温共烧陶瓷（LTCC）材料与集成传感器研究

马名生，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员

报告题目：TBC

张　蕾，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员

报告题目：低温共烧大尺寸叠层压电陶瓷致动器研发及产业化（拟）

贵州大学

报告题目：TBC

厦门钜瓷科技有限公司

。。。。。。

5

电子元器件关键材料与技术论坛

报告题目：高质量二维半导体材料的可控制备

刘碧录，清华大学深圳国际研究生院材料研究院长聘教授、副院长   

报告题目：半导体功率器件与集成技术

郭宇锋，南京邮电大学党委常委、副校长   

报告题目：TBC

李　勃，国家重点研发计划项目、新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室首席科学家、研究员  

报告题目：高性能二次电池关键材料设计与界面科学

王任衡，深圳大学研究员    

报告题目：半导体碳纳米管的高纯度分离及其在集成电路中的应用

邱  松，中国科学院院苏州纳米所研究员   

报告题目：二维无机材料的精准合成

程　春，南方科技大学研究员   

报告题目：电子封装用球形二氧化硅-表面处理及应用

王　宁，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员 

报告题目：半导体纳米材料及器件结构-性能关系的定量透射电子显微学研究

李露颖，华中科技大学武汉光电国家研究中心教授

报告题目：TBC

柴颂刚，广东生益科技股份有限公司-国家电子电路基材工程技术研究中心所长

报告题目：TBC

宁存政，清华大学、深圳技术大学集成电路与光电芯片学院教授、院长

报告题目：功能高分子复合材料的加工成型新方法及其在电子材料方面的应用

邓  华，四川大学教授

。。。。。

6

导热界面材料论坛

报告题目：TBC

曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院研究员 

报告题目：热界面材料在通讯基站上的应用及展望2023

周爱兰，中兴通讯股份有限公司热设计专家

报告题目：六方氮化硼纳米片的新颖制备及作为导热填料应用

毋　伟，北京化工大学教授   

报告题目：TBC

赵敬棋，深圳先进院热管理专家（主持人）

报告题目：面向高频通讯用高效热管理薄膜材料研发

张　献，中国科学院固体物理研究所研究员

报告题目：碳纤维导热垫片

曹　勇，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发经理   

报告题目：TBC

冯亦钰，天津大学教授

报告题目：TBC

淮秀兰，中国科学院工程热物理研究所研究员

报告题目：TBC

徐  帆，美国霍尼韦尔公司亚太区市场总监

报告题目：TBC

张莹洁，工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）经理

报告题目：德聚高导热界面材料解决方案

钱原贵，广东德聚技术股份有限公司副总经理

报告题目：TBC

万炜涛，深圳德邦界面材料有限公司总经理

报告题目：TBC

汉高中国

报告题目：TBC

美国3M公司

。。。。。

7

前瞻论坛

（院士报告+青年科学家报告）

15分钟报告了解一个科研方向

报告题目：铁电材料的本征弹性化

胡本林，中国科学院宁波材料所研究员

报告题目：TBC

张虎林，太原理工大学教授

报告题目：TBC

孟凡彬，西南交通大学教授

报告题目：柔性微纳器件与智能感知系统

化麒麟，北京理工大学

报告题目：半导体材料中的挠曲电电子学效应

翟俊宜，中科院北京纳米能源与系统研究所研究员、所长助理

报告题目：压电能带工程和GaN HEMT

胡卫国，中科院北京纳米能源与系统研究所研究员

报告题目：Active microwave absorber with reconfigurable bandwidth and absorption intensity

罗  衡，中南大学副教授

联系方式：夏雪17704038566