[导读]作者：杨小伟，来源：数码之家坏的手机越来越多，想利用下把字库拆下做几个U盘，因为是第一次焊接BGA这玩意，工具有限，败了些工具回来玩，网上找资料做了些功课!找了几部报废的手机拆出主板拆出emmc字库，容量有海力士4G，镁光8G，三星32G针脚有153，162，221然后然后败了些...
作者：杨小伟，来源：数码之家
坏的手机越来越多，想利用下把字库拆下做几个U盘，因为是第一次焊接BGA这玩意，工具有限，败了些工具回来玩，网上找资料做了些功课!
找了几部报废的手机拆出主板
拆出emmc字库，容量有海力士4G，镁光8G，三星32G
针脚有153，162，221
然后然后败了些工具回来折腾，植株网，锡浆，BGA焊膏等
同一家凑的，维修佬锡浆，中温183度
这包装有点夸张了，1/3不到
BGA专用助焊膏，说是进口的鬼知道
刮刀一把，回来看了下，粗糙的要命，早知道自己做了
主控板三片，NS1081和和两片迈科微6688，其中6688有153和221针脚的
9合一值锡钢网
挑了片容量大的下手，简单除了下锡，这片是乐视2拆下的，EMMC5.1 153针脚的，据说上1081主控发热很大
值锡这钢网是169针脚的的，169跟153区别就169旁边多了两边的圆弧焊点，中间部分一样，所以153也能用，到时植株后把多余的拿掉就行了，芯片对位看的很蛋疼，后续打算自己做个定位工具了
由于不是很熟悉这玩意，只能找个高温胶带固定了
因为芯片跟钢板有一定的高度差，找了些纸巾垫，纸巾剪个孔垫芯片用
上锡浆，然后往钢网的小孔填锡浆刮平，镊子稍微顶一下
把多余的锡浆擦掉，然后热风枪斜着往一边吹，温度300度左右，吹到锡浆变成珠子就可以了
成珠后等个几秒拿出芯片，因为是169的板子，把多余的焊珠清理下
把芯片拿出来，上点BGA焊膏吹均匀
植株一次成功，第一次弄这个感觉挺好玩的，慢点掌握下技巧不会很难
因为是练手的，加上1081对emmc5.1发热量较大，先用6688练练手
153针脚对位，缺脚位芯片第一脚位
板子和芯片刷层薄的BGA焊膏
芯片跟主控板对好位
风枪打320度吹，大概35秒的时候锡球就开始融化了，这时用镊子或者比较尖物轻轻推动芯片，由于表面张力因素，芯片能自动回位说明已经焊好
焊接完成
插电脑通电
电脑自动识别成功
打开6688量产软件，容量自动识别成功，按量产即可，如有需要进设置看看，密码直接回车就行
设置界面
然后按右边的量产开始量产
速度很快，19秒就完成量产了，之后退出
重新拔插U盘，识别显示正常
速度的话三个软件各有差异，2.0的限制，读30写25左右，先跑一圈看看，时间有点长
AS
ATTO
随便找了个外壳
套上，颜色有点骚哈
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