智引芯程，定义未来：德州仪器亮相2026慕尼黑上海电子展

—— 围绕"出行、生活、协作、焕能"四大主题展区，带来多款创新产品和解决方案

上海2026年6月30日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于7月1日至3日亮相2026慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心N4馆605展位），集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案，释放更多可能，助力工程师探索出行、生活、协作、焕能等领域的下一代创新。

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德州仪器中国区技术支持总监赵向源表示："在这个数据驱动的时代，我们感知、处理与运用信息的方式，正在重塑各行各业和日常生活，而半导体正是这场变革背后默默赋能的关键推动者。数十年来，德州仪器始终助力我们的客户与合作伙伴持续创新。无论是更智能、高效的电动汽车，更互联的生活场景，还是更可靠的自动化系统和绿色能源基础设施，我们依托产品将技术变为现实 —— 帮助客户在终端设计中完成高效电源管理、精准感知与数据传输，并提供核心控制及运算处理能力。展望未来，我们将继续助力工程师应对复杂的设计挑战，与客户携手，共同拓展半导体应用的无限可能。"

新品亮相，创新不止

德州仪器将展出近期发布的新品及配套应用方案，聚焦高精度电池管理、工业信号调理应用场景：

BQ79826Z-Q1 电池监测器：高串数电芯监测器，内置电化学阻抗谱（EIS）运算引擎，为电动汽车与储能系统的电池管理赋予预测智能。

• 作为德州仪器电池管理系统（BMS）器件产品线的全新成员，该芯片可检测电芯内部潜在故障，提升系统安全性、延长电池使用寿命。器件最高支持26节电芯串联监测，有效简化系统架构、降低成本，同时保障运行可靠性，为车载及工业场景提供超高检测精度。芯片内置 EIS 引擎，可从电芯内部提前预警热失控风险，守护电动汽车与储能系统安全运行。
• 该器件可助力工程师打造更安全、性能更高的汽车及工业应用。

全新精密运算放大器产品系列：融合性能、创新、价值与可扩展性，适配高低压应用需求。

• 德州仪器新一代精密运放系列面向工业、数据中心及精密测量市场设计，兼顾成本与高精度性能表现。该系列供电电压覆盖 1.7V–36V，具备低于 100 µV 的失调电压、低温漂与低噪声特性。其中多款器件搭载零漂移技术，可主动抵消失调与温漂，温漂低至 5 nV/°C；搭配专利 e-Trim™ 封装后修调工艺，无需现场校准，即可实现稳定失调与低输入偏置电流，助力工程师提升整机系统精度与可靠性。该系列涵盖多种增益带宽、轨至轨、输出驱动及压摆率规格，适配宽电压范围，可满足多领域可扩展设计需求。
• 该系列提供多款高可靠、高精度解决方案，充分平衡成本与设计落地需求，进一步丰富德州仪器通用型及高精度运算放大器产品线。

四大主题展区亮点

TI 展台将围绕"出行、生活、协作、焕能"四大主题展示创新成果，涵盖移动出行、智能互联生活、医疗电子、工业自动化、人形机器人、数据中心及可持续能源基础设施等领域的前沿技术。

出行：以更安全、更智能、更高效的车辆设计，重构出行体验

德州仪器以全面互联的系统架构，赋能软件定义汽车、先进驾驶辅助系统、沉浸式座舱体验与高效电动化设计，打造更智能、更安全、更高效的未来出行。现场重点展示：

• 300kW 牵引逆变器（搭载优化脉冲模式 OPP 技术）：依托 C2000™ 微控制器，可提升系统运行效率、最大化续航里程，在保障整车性能的同时降低牵引系统损耗。
• 集成 EIS 的电池管理系统参考设计：可精准监测电池健康状态，提前5分钟以上预警热失控风险，并支持单节电芯独立测温，有效降低系统成本、延长电池使用寿命。
• 机电制动全电化制动解决方案：摒弃液压结构与复杂管路，精简系统架构、削减综合成本。
• 客户星宇ISD 智能车灯解决方案：支持像素级 LED 光源的动态控制与个性化显示应用。方案采用 LP5860-Q1、MSPM0L1304-Q1等器件，实现可扩展 LED 驱动、稳定的 UART 跨板通信以及高可靠车载级互联。
• 客户威迈斯 6.6kW 车载充电器 (OBC) 和 3.5kW DC-DC 转换器：采用 TI 新一代 C2000™ MCU F29 平台，在单 MCU 架构中实现了高度集成的设计，显著降低了系统复杂性、PCB 尺寸和总重量。

生活：以智能互联体验，焕新美好生活

德州仪器打造沉浸式智能互联的生活体验，实现更懂用户需求的空间交互，在保护隐私的同时支持高精度健康监测，并带来可随场景变化而焕新的娱乐与生活体验。现场重点展示：

• 互联家居解决方案：搭载集成边缘运动检测功能的智能网关，整合 IWRL6432 毫米波雷达与 CC2755 边缘 AI 无源红外传感器，并搭配 AM62L 智能恒温器联网功能，实现智能家居控制决策，进一步增强了安全性与自动化。
• 智能家居及楼宇自动化方案：借助 60GHz 雷达与边缘 AI 驱动的姿态感知功能，可在无需摄像头的情况下实现跌倒检测，在保护隐私的同时提升感应精度、降低系统成本。
• 直连云端心电图（ECG）可穿戴设备：集成边缘 AI 与蜂窝网络，采用 TI BQ25190 电源管理单芯片，实现紧凑化电源设计。借助器件上的神经网络硬件加速器，既可降低算法时延、延长续航，也能通过 Wi-Fi 与蜂窝网络精准识别心脏异常状况。
• CCStudio™ 集成开发环境（IDE）演示方案：展示助力嵌入式 AI 开发的工具套件。通过智能 AI 辅助、自动化工作流管控、实时配置验证及标准开发文档，大幅提升编码、参数配置与调试效率。
• 客户 TCL 空调：搭载具有边缘 AI 功能的 TI TMS320F28P550 微控制器。该方案融合了实时控制与边缘 AI 的双重能力，为提升空调能源效率提供了前沿的解决方案。产品深度契合智能空调复杂工况，尤其适配对能效、响应速度与智能算法部署有高要求的中高端机型。该方案将全面加速智能空调向更高能效、更高智能和更高可靠性升级，成为破解空调行业能效难题的关键解决方案。

协作：以更高效、更灵活、更可靠的系统，释放自动化潜能

德州仪器依托低时延实时控制与高性能计算，驱动更安全、更高效、更协同的工业自动化系统与机器人，支持复杂环境下的快速响应与智能决策。现场重点展示：

• 人形机械臂与灵巧手演示方案：采用 48V 转 24V DC/DC 电源管理设计，搭配 48V/1kW 关节驱动器与可扩展多轴手部控制系统，助力高端人形机器人实现高速、精准的运动控制。
• 具备功能安全的机器人毫米波安全雷达与电源管理芯片（PMIC）感知方案：搭载符合安全完整性等级2级（SIL-2）的 LP87745 电源管理芯片，可精准识别人体，保障人形机器人安全运行与人机协作。
• 集成 AI 网关与电机不平衡检测功能的工业通信解决方案：依托 AM13E230x 微控制器（MCU）与 TinyEngine™ 神经网络处理单元（NPU），实时采集温度、振动、电流数据，完成电机失衡与异常状态实时检测。方案可将分析数据上传至云端，通过 10BASE-T1L 单对以太网及多协议交换实现跨系统直连，降低通信时延，实现实时响应。
• 客户 Algorized 计算机视觉与雷达融合感知方案：Algorized的基础模型将计算机视觉与德州仪器的 60GHz 毫米波雷达技术完美融合，实现了边缘端实时的人体感知，进一步提升了具身智能（Physical AI）的感知层能力。该解决方案支持人体存在感应、行为预测以及包括呼吸和心率信号在内的生命体征监测，为机器人、自动化以及智能空间注入了全新的人机交互智能
• 客户Neuron SIC99 高端安全控制器：基于德州仪器 AM2434 处理器打造，是一款可扩展、多核单 CPU 平台。产品已完成预认证，可快速定制为高端安全 PLC 或机器人安全控制器，最高满足 ISO 13849 性能等级 e（PLe）、IEC 61508-1 安全完整性等级3级（SIL3）要求，有效缩短产品上市周期。

焕能：以高效、可扩展、智能互联的基础设施建设，开启智能未来

德州仪器通过高能效和面向未来需求的数据中心，以及智能可靠的新一代住宅、商业和电网级系统，构建更安全、更可靠的基础设施，加速向更可持续和互联的未来转型。现场重点展示：

• 800V 转 6V DC/DC 计算托盘配电板：本方案设计先进且极具挑战性，兼容顶部冷板液冷方案，并采用模块化功率级设计，可在更小的设备体积内扩展至更高功率。这款面向新一代 AI 服务器的 800V 高功率密度电源（PSU）采用三电平 PFC 拓扑，进一步拓宽 TI 650V 氮化镓（GaN）器件的应用范围。
• 50kVA 固态变压器（SST）模块：集成以太网与 FSI 通信接口，可为数据中心、兆瓦级充电、集中式光伏逆变器、并网储能系统等中压至低压场景，提供高性价比固态变压器解决方案。
• 电池包级EIS 参考设计：该方案可实现高精度阻抗测量，其储能 BMS 平台支持52~104通道灵活配置，并提供两种激励源拓扑方案：高性价比 SAB 拓扑体积小巧、散热表现优异；DAB 拓扑则集成 APB 与激励功能。方案可实时监测电芯阻抗，精准测算电芯温度、荷电状态（SOC），并预判热失控风险。
• 客户新能安工商业储能电池包方案：搭载 TI BQ79718、BQ79731 器件，实现提升储能系统的运行效率、可靠性与安全性。

专家演讲，分享行业洞察

7月1日至2日，德州仪器技术专家将在展会多场论坛与专题会议上，带来前沿技术分享。演讲主题涵盖：汽车电气化、储能系统 EIS 技术、智能工厂、医疗脑电图（EEG）及脑机接口（BCI）交互解决方案、GaN 技术。

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关于德州仪器

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、数据中心、个人电子产品和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。访问 TI.com.cn 了解更多详情。

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