意法半导体推出内置AI的高性能振动传感器，为高速增长的工业状态监测市场带来极具竞争力的压电传感器替代方案

•工业级振动传感器，测量带宽和动态范围新标杆

•内置智能传感器处理单元(ISPU 2.0)，提升信号处理与边缘人工智能性能，同时降低功耗

•率先在工业状态监测市场上推出很有竞争力的压电传感器替代方案，用于状态监测，结合了性能、轻量化设计、易于集成、超精度和能效。

2026年6月11日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 推出一款智能振动传感器，以满足工业状态监测市场的高准确度、高可靠性和低功耗需求。

IIS3DWB10IS 振动传感器采用意法半导体MEMS 微机电系统工艺制造，内部集成智能传感器处理单元(ISPU 2.0)，将高级数字信号处理和人工智能推理能力下移至传感器端。这款传感器尺寸紧凑，稳健可靠，可以测量10 kHz 及以上的高频振动和冲击，动态范围高达 200g，兼具数字化测量的精准度和易用性，工作温度范围高达125℃，可在恶劣的工业环境中稳定工作，帮助客户提升设备稼动率，减少计划外异常停机，并支持预测性维护方案在工业场景内的普及应用。

振动分析是工业设备运行状态监测的主流应用领域，很多行业都是使用旋转和往复振动类机械设备，进行切削、成型、输送、冷却及其他工艺作业。通过提前检测设备隐患(如预判轴承故障)来避免设备停机，预测性维护技术可以帮助汽车厂商及其他各行各业优化生产流程。

APMS产品部执行副总裁、MEMS子产品部总经理Simone Ferri表示：这款工业级 MEMS 振动传感器满足高端状态监测对动态范围和带宽的严格要求，延续了ST传感器内部嵌入式数字处理器的技术优势。ISPU 2.0智能传感器处理器启用全新的硬件加速器，可在传感器端进行高速信号处理与人工智能推理，精准识别设备磨损状况，同时缩短响应时间，降低功耗。

Bonfiglioli S.P.A.首席技术官Andrea Torcelli表示： “在我们的目标市场上和应用环境中，IIS3DWB10IS可谓独树一帜，高动态范围、高带宽和耐高温特性，再加上易用性、设计简单和经济性，让我们得以替代现有的传统压电传感器技术。此外，内置的 ISPU 2.0 处理器将复杂信号处理与快速 AI 推理能力移至传感器端，可实现更智能的决策和更快的系统响应。”

通过实现预测性维护与优先级维护，远程状态监测可帮助企业提升设备稼动率和运营效率，同时杜绝意外突发设备故障，提升生产安全性。据财富商业洞察机构预测，该项技术全球市场规模将于 2032 年突破 50 亿美元，复合年增长率(CAGR*)超 9%。

更多技术信息：

IIS3DWB10IS振动传感器是首款内置处理器的宽带数字传感器，处理性能可满足高端工业状态监测系统的需求，是一款极具竞争力的压电传感器替代方案。

该传感器可以准确测量10 kHz以上的振动，动态范围高达拥高达200g，同时噪声基底低至35 µg/√Hz，这一噪声性能可与压电传感器相媲美。此外，IIS3DWB10IS传感器的测量准确度和灵敏度也不输于压电传感器，而且还增加了数字传感器的技术优势，包括体积更小、功耗更低，电气及机械设计更简单，算力分配具更灵活。

ISPU 2.0智能传感器处理单元新增硬件加速器，可在边缘端执行实时信号处理与AI人工智能推理，提升常用功能的运行速度和能效。该处理核心支持 C 语言编程，且片上集成程序RAM随机存储器和数据RAM随机存储器。

配套生态系统提供各类软件库，方便开发者在 ISPU 中运行常见振动监测算法，包含快速傅里叶变换、滤波、包络分析、烈度速度及异常检测等算法。

ISPU 2.0的数字信号处理性能是上一代的四倍，达到40 MIPS和40 MFLOPS。此外，ISPU 2.0 的传感器接口与 MEMS 电路之间的数据传输速率是上一代的六倍。

IIS3DWB10IS还集成一个2048x80位FIFO寄存器和一个高准确度的温度传感器。

IIS3DWB10IS传感器采用高稳健性的MEMS设计，工作温度高达125°C，列入意法半导体十年工业级产品供货保障计划。

IIS3DWB10IS 采用4.5 mm × 4.5 mm × 1.5 mm的 16 引脚 LGA 封装，具备可润湿侧边，便于在高精度表面贴装生产流程中进行自动光学检测。该产品计划于 2026 年 7 月上市。