COMPUTEX 2026：神雲科技引领多元化 AI 解决方案

首推 52U 液冷机柜与一站式整合方案，携手生态系迎接代理式 AI 浪潮

台北2026年6月3日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），于台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）R0504 展位展出满足多样化工作负载需求的全方位整机柜解决方案。凭借多功能一站式 AI 基础设施，支持从模型训练、推理到检索增强生成（RAG）的完整 AI 生命周期，助力客户应对全球代理式 AI（Agentic AI）浪潮中可能面临的空间、算力与能源限制。

神雲科技总经理黄承德（Rick Hwang）表示："在 COMPUTEX 2026 上，神雲科技展现了如何通过紧密的生态系策略合作，全面释放 AI 工作负载。通过整合高性能 AI 平台与坚实的软硬件生态系，我们为现代数据中心提供了灵活、开箱即用的多元化端到端 AI 解决方案，引领生成式 AI 的发展与落地。"

神雲科技于 COMPUTEX 2026 展出全方位整机柜解决方案，搭载具备卓越推理性能的 AI 及 HPC 液冷服务器，提供软硬件一体化的一站式多元 AI 基础设施解决方案。

今年展位以"引领多元化 AI 解决方案（Advancing Diversified AI Infrastructure）"为主轴，重点展出包含 52U 高密度 AI 液冷机柜、金刚石散热（Diamond Cooling）服务器、自主研发软硬件、AI Together 生态系解决方案及模块化 AI 数据中心共五大亮点。

52U 高密度液冷整合机柜、金刚石散热服务器首亮相，助数据中心发挥最佳效能

首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合机柜突破行业常规限制，将单一机柜的 AMD Instinct™ MI355X GPU 搭载量从 64 颗大幅提升至 96 颗，不仅 GPU 算力密度提升 50%，同时带动机房占地面积减少 33%。神雲科技通过垂直扩展与尖端液冷散热技术，将单位面积算力极大化，有效节省机房空间；同时采用"整机柜一站式整合"策略，确保内部组件皆经精密调校，助力打造更高密度、低占地的高效 AI 工厂。

神雲科技为次世代基础设施热能管理奠定全新里程碑，正式展出金刚石散热 AI 服务器 G8825Z5。该解决方案是全球首款搭载 AMD Instinct™ MI350X GPU 并采用 Akash Systems 独家金刚石散热（Diamond Cooling®）技术的 AI 服务器。在数据中心标准环温下，搭金刚石散热技术的 G8825Z5 AI 服务器与未采用该技术的标准硬件相比，每瓦 Token 数可提升高达 50%。在超过 95°F（约 35°C）的进气温度下亦能维持无降频的稳定运行，大幅降低整体能耗，节省未来数据中心的建设及运营成本。

神雲科技还完整布局了散热解决方案与高密度存储机柜，发布兼具扩展性与多元性的机柜解决方案。基于 AMD 与 NVIDIA 最新芯片技术构建的服务器平台，由 4U 液冷 G4826Z5 及 8U 气冷 G8825Z5 领军，全面搭载高核心密度的 AMD EPYC™ 处理器与跨世代的 AMD Instinct™ GPU；插卡式 PCIe GPU 系列 TN85-B8261 则广泛支持最新 AMD Instinct™ MI350P 与 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，提供高度部署弹性。针对内存和存储痛点，现场亦展出了导入 Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD 的 TS70A-B8056 存储机柜，以及整合美光（Micron）最新 PCIe Gen 6 SSD 9650 (E3.S) 与高频宽 DDR5-6400 内存的次世代 G 系列服务器，大幅提升集群吞吐量并克服存储瓶颈。

神雲科技更深化布局了 NVIDIA MGX 平台，首次公开搭载第六代 AMD EPYC™ 处理器的次世代 G 系列 AI MGX 服务器；并同步展示搭载 NVIDIA Vera 处理器和 NVIDIA Grace 处理器的 R1917GC 管理服务器，展现强大的平台整合实力。

自研开发软硬件提升数据中心管理弹性，实现大规模集群调度

因应大规模硬件部署带来的算力调度挑战，神雲科技发布自研软硬件方案，全面提升 AI 基础设施的管理弹性。本次展示的基板管理控制器（BMC）固件堆栈 MiOBMC™ 与其系统固件（BIOS）MiOPF™ 基于开放平台架构研发，能赋予数据中心运营商对硬件底层的掌控权，有效避免供应商锁定，并满足定制化的安全防护，提供安全、透明且可持续的架构设计。

独家 MiCoreView™ 集群管理解决方案则带来全新升级的软件体验，能针对 GPU 与高性能计算（HPC）系统提供跨机柜、电力与液冷基础设施的全方位监控与部署，并通过无缝串联 Kubernetes 和 AMD Enterprise AI Suite，协助企业实现自动化、弹性化的 GPU 资源编排与调度。

联手全球指标性伙伴发挥生态软硬整合效益，赋能企业构建 AI 数字韧性

为实现生态系整合效益，神雲科技携手 DDN 及 Rafay 推出一站式解决方案，通过精准匹配数据吞吐与 GPU 算力、自动化集群编排，优化 AI 工厂部署效率；服务器部分则全面整合 Canonical Ubuntu 26.04 LTS 服务，支持 AMD ROCm™ 与 NVIDIA CUDA 等 AI 开发工具，在简化配置流程、提升部署便利性的同时，为企业构建具备高扩展性的工作环境。

因应代理式 AI 浪潮，神雲科技与 NVIDIA Inception 计划合作伙伴未来巢（Futurenest）合作，在旗舰型 8-GPU AI 推理服务器 MiTAC G4520G6上成功展示了代理式 AI 安全治理的概念验证（PoC），呈现即时且高效的安全治理工作负载。同时，联华神通集团旗下的神通信息科技也于现场展示了"Powering the Private AI, Agent Hub and Builder"方案，协助企业在安全的前提下部署本地端 AI 数字员工。

在部署模块化 AI 数据中心方面，神雲科技与 Tonomia 共同打造了"TonoForge^TM 模块化数据中心（TonoForge™ Modular Data Center）"。面对现代电网容量受限的痛点，该方案以 MiTAC G4826Z5 AI 液冷服务器组成液冷机柜，并与 Tonomia 能源管理系统整合，让过往受场地限制的数据中心建设周期大幅缩短至 12 周。

神雲科技自 2024 年完成品牌整合后，持续深化其领先的硬件基础与自主软硬件研发实力，与合作伙伴也从"规格相容"升级为开创性的"整机柜级（Rack-scale）"与"集群级（Cluster-level）"技术突破。未来，神雲科技将以生态赋能者的角色，提供涵盖计算、存储、通信到散热的一站式软硬件解决方案，并积极拓展新型态、模块化数据中心业务，携手生态伙伴落实"AI Together"愿景，共同构建更具韧性且智能的 AI 未来。

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• 活动网址https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2026
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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借自 1990 年代以来的深厚行业经验，提供多元、高能效的服务器解决方案。神雲科技专注于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算及边缘计算，采用严谨的工程标准，确保从准系统（Barebone）、整机系统、机架到集群层级，皆能达到无与伦比的品质，充分发挥卓越性能与系统集成优势；这项对品质的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。

神雲科技拥有全球化布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支持，为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供灵活且量身定制的解决方案，确保最佳性能与高扩展性，满足企业多元化的需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲科技品牌整合了 Intel DSG 与 TYAN 等服务器产品线发挥协同效应，致力于打造兼具创新、高效与可靠的服务器技术与软硬件解决方案，助力企业迎接未来挑战。

更多信息请访问神雲科技官网https://www.mitaccomputing.com/