这十场报告揭示了中国半导体突围之道

当前，先进制造、先进逻辑、功率半导体、AI设计芯片、光电子和玻璃基板的核心竞争力无一不指向先进封装。先进封装是AI时代最确定的产能红利。

在近期行业年度技术论坛中，台积电发布最新产业研判，预估2030年全球集成电路市场规模将突破1.5万亿美元，约合人民币10万亿元，相较既往预期上调幅度达五成，全面拓宽全球半导体产业整体增长空间。

依托CoWoS等成熟先进封装工艺，台积电已占据全球超八成AI芯片封装市场份额，并持续前瞻布局CoPoS新一代封装架构，持续夯实自身核心技术壁垒与产业领先优势。

依托当前产业发展大势，国内先进封装赛道迎来重大战略发展机遇期。目前全球前十封测厂商行列中已有四家大陆企业入围，盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技构建起层级化领军发展态势。

国内在2.5D、3D集成及芯粒(Chiplet)等前沿封装领域，已顺利实现由技术跟进向同步竞逐的跨越式发展。当前，晶圆级封装正向面板级封装加速技术迭代，玻璃基板是下一代面板级封装唯一确定性封装基座，代表了2030量产年代英特尔预研的伟大变革。

5月27-29日，CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展的三大主论坛聚焦未来半导体前沿技术与演进趋势，呈现诸多亮点。如特邀玻璃基板技术的发明人之一——佐治亚理工学院刘复汉教授分享玻璃基面板级封装趋势。日月光中坜厂工程发展中心资深副总经理陈光雄将讲解驱动兆瓦级 AI 工厂先进封装、CPO 光电融合与次世代功率方案的封测技术革命;中芯国际集成电路制造有限公司投资总监Peter Lee从先进制造视角分析后中国半导体的突围之路：后摩尔时代，封测为王! AI GPU设计公司深圳市中兴微电子技术有限公司先进封装技术总监张阔先生将在iTGV首度讲解玻璃基板技术。来自意大利的Giovanni Delrosso博士讲解玻璃多层中介层堆叠技术。等等。

CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展，聚焦2.5D/3D异构集成等核心领域，5月27-29日，无锡国际会议中心，我们不见不散。

完整议程 核心展商

CoWoS→CoGoS: 面板型玻璃替代硅晶圆-先进封装革命性的变革

分论坛：CoPoS技术峰会

演讲时段：5月28 10:10-10:30

· 个人简介：

刘复汉，1960-65年复旦大学物理系毕业，1965-1997留校任教，1987-88美国Brandeis University(布朗戴斯大学)访问学者，1996年在电子工业部领导下组织了中国第二届国际电子封装研讨会，会议定名ICEPT，1997-2020美国Georgia Tech Packaging Research Center(佐治亚理工学院封装研究中心)高级研究工程师和先进基板技术研究主管，2021-2024， 佐治亚理工学院和滨州州立大学封装研究顾问。他的研究工作主要集中在低成本先进封装和超高密度基板集成技术，是玻璃基板/中介板封装通孔TPV(TGV)的发明者之一，和美，德，日，韩，中国台湾等国和地区众多国际著名公司合作，开发和展示了多项开创性先进技术，包括基于玻璃与陶瓷的新型封装平台，扇出型封装(有机基板和玻璃基板)，Glass Panel Embedding(GPE)，光电集成(CPO)，RF和毫米波封装工艺开发，亚微米细线和超小微孔高密度重布线技术，填补了传统封装与晶圆制造的鸿沟，在2023年IEEE全球玻璃封装研讨会上荣获"重布线层微孔(Microvia)技术开拓贡献奖"。

· 演讲摘要

2011年，台积电利用半导体制造工艺和材料开发出“芯片在硅晶圆在基板上”CoWoS 技术，开创了封装领域2.5D中介板(Interposer)里程碑，它以超高的互连密度满足了先进制程的高端芯片封装要求，迄今一直垄断着先进封装的市场。如今进入人工智能Ai时代，由于昂贵的成本，圆形的形状以及有限的尺寸限制，CoWoS已经严重影响到了Ai的发展。由于算力芯片和高带宽存储芯片多芯片的集成，需要巨大封装基板或中介板来承载。从目前所有可用的材料来看，硅片出局，有机基板不能胜任，板型玻璃(Panel Glass)是唯一可满足上述条件的材料。将CoWoS 中的W改为G，这样就产生了CoGoS。本文回顾了玻璃基板/中间板TGV诞生的背景和过程，历年发展，特别讨论了CoGoS和CoWoS之间的差异。这样十多年来的圆型硅基先进封装转变成面型封装。由于玻璃可以在双面制作高密度的重布线层，因而可以直接连到PCB上，免除有机基板的过渡，CoGoS变成了CoG，三级封装变成二级封装，提高了性能，降低了成本。CoG可以进一步改进成CiG，封装体变薄，性能更好，成本进一步降低。文中还概叙TGV的结构形成方法，在玻璃基板上制作超细线和超小微孔，≥ 500 IOs/mm/layer 超高互连密度的设备和技术，全球玻璃基板发展概况，最后讨论了玻璃基板存在的挑战和展望。

光电融合对中国半导体生态的发展要求

主论坛：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖

演讲时段：5月28 10:10-10:30

· 个人简介：

严然女士在半导体行业深耕多年，现任广州增芯科技有限公司(ZenSemi)全球商务中心副总裁。ZenSemi是中国首家12英寸先进MEMS智能传感器及特色工艺晶圆制造商。ZenSemi成立于2021年，专注于55至180纳米工艺平台，业务涵盖MEMS传感器、模拟芯片以及ASIC解决方案。

严然女士在GlobalFoundries 有15年的行业经验，曾担任Business Line Executive一职，负责推进传感、显示和安全领域业务。她深厚的专业背景促进了GlobalFoundries与ZenSemi之间的紧密合作，助力先进半导体产品的研发，并提升了中国市场的供应链能力。

严然女士拥有30多项已获授权的专利，发表专业论文逾70篇。她积极倡导多元化与包容性，创立了格芯的“ASIA@Europe”员工资源小组(ERG)。她入选了美国电气与电子工程师协会女性工程师分会2023年度“值得关注的女性工程师”榜单，并为Fraunhofer Institute、SEMI及多家科技初创企业提供咨询支持。

· 演讲摘要：

人工智能驱动的MEMS+ASIC单芯片集成适应算力内置化、多模态融合和超低延迟需求。国内MEMS产线封装要ASIC协同制造设计，提升从MEMS到智能传感器的国产化率。作为国内第一条12英寸智能传感器及车规级特色工艺晶圆制造产线，增芯科技致力于打造MEMS智能传感器、车规级BCD+MCU特色工艺平台，具备先进传感器与晶圆级3D集成能力。是广东省实施“强芯工程”以来新设立的12英寸集成电路制造业主体，承载着中国集成电路第三极建设的重要使命。

驱动兆瓦级 AI 工厂：

先进封装、CPO 光电融合与次世代功率方案的封测技术革命

主论坛：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖

演讲时段：5月28 10:30-10:50

• 个人简介：

目前担任日月光中坜厂工程发展中心资深副总经理，领导研发团队在先进封装中不断创新，并推进与客户合作。陈副总在半导体封装制造领域深耕30多年，致力于封装技术、MEMS传感器、晶圆凸块、倒装芯片封装、先进封装以及系统级封装SiP解决方案。

· 演讲摘要：

AI 人工智能的强劲算力立需求开启了先进封装的高速成长，能耗、和散热和带宽限制了算力成长，硅光子先进封装，利用光的特性，解决了热、能耗和带宽问题。 利用共封装技术 (CPO), 3D 堆叠， 硅穿孔 (TSV) 高度集成。报告中，介绍先进封装、CPO 光电融合与次世代功率方案的封测技术革命。

卓胜微射频前端技术演进与未来生态布局

主论坛：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖

演讲时段：5月28 8:50-9:10

· 个人简介：

1966年出生，清华大学电子工程专业学士、硕士研究生。现任江苏卓胜微电子股份有限公司副总经理。带领公司从Fabless转型升级为自主可控的IDM射频企业，目前已成功建设起国际先进的6英寸、12英寸晶圆生产线及先进封装并投入量产，曾主导承担10余项国家级/省级重点攻关项目。

· 演讲摘要：

1、卓胜微射频前端技术演进

2、卓胜微自建产线必要性

3、卓胜微未来生态布局

人工智能时代功率半导体技术创新与挑战

主论坛：中国半导体封装测试技术与市场大会 (CSPT 2026)

演讲时段：5月28 13:50-14:10

· 个人简介：

刘国友，博士，教授级高级工程师，中车科学家，功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任，西南交通大学中车时代微电子学院副院长，长期从事功率半导体关键技术攻关与产业化工作。刘国友从事功率半导体技术和产业化30余年，先后承担国家级项目10余项，获得国家科技奖二等奖2项，省部级一等奖10项，授权发明专利120余项，PCT发明专利5项;发表论文90余篇，参与3部专业著作编写;是IGBT技术研发与产业化国家重点领域创新团队负责人，入选国家“万人计划”创新领军人才，享受国务院政府特殊津贴,获2015年中国电子学会“十佳优秀科技工作者”、2020年“湖南光召科技奖”和中华国际科学交流基金会第五届“杰出工程师奖”等荣誉。

· 演讲摘要：

从硅基到化合物衬底功率半导体技术的必然选择与发展方向，势必带来器件高压、高温、高频和低损耗等方面的性能改善，但也面临成本、可靠性的巨大压力，特别是原有硅基功率器件的封装技术与材料体系将很难适应高压、高温封装需求，需要全产业链从降低芯片损耗、提高封装材料工作温度、增强绝缘强度、改善散热能力等方面共同努力。

后摩尔时代，封测为王——中国半导体的突围之路

主论坛：中国半导体封装测试技术与市场大会 (CSPT 2026)

演讲时段：5月28 17:30-17:50

· 个人简介：

PETER LEE，出生与1983年，麻省理工学院微电子专业本硕博连读。

深耕半导体行业18年，聚焦晶圆先进工艺、2.5D/3D异构集成、混合键合、TSV等核心技术研究，发表顶会论文40+，授权专利25项 。

现任中芯国际投资总监，主导半导体全产业链投资并购与产业化落地。主导35+核心项目投资，总规模超120亿元;完成8起高端封测、设备材料企业并购，补齐2.5D/3D、HBM封装关键短板 。

构建“晶圆制造-先进封装”协同体系，推动先进封装研究院建设，实现混合键合良率85%→95%突破，助力国产AI芯片、高端CPU/GPU封装产业化，带动产业链产值年增40%。

· 演讲摘要：

后摩尔时代，封测已成为半导体产业的“胜负手”。当前全球封测竞争激烈，美国以政策与资本双轮驱动布局霸权，英特尔、英伟达、台积电等巨头凭借技术、产能与生态优势占据主导。中国封测产业虽规模全球第一、本土需求旺盛，但在高端技术、核心设备等方面存在代差。为此，中芯国际提出四大战略，通过技术攻坚、产能扩张、全链协同与全球合作，聚焦2.5D/3D异构集成等核心领域，推动封测产业突破，助力中国半导体实现高水平自立自强。

玻璃基板的技术挑战与发展趋势

主论坛：国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

演讲时段：5月29 8:50-9:10

· 个人简介：

张阔、中兴微电子封测工程部，半导体封装领域资深专家，负责中兴微电子多个芯片封装交付工作，并长期主导中兴微电子先进封装技术预研，已实现大量封装创新技术开发和量产导入。

· 演讲摘要：

主要介绍玻璃芯基板在先进封装产业链中的发展趋势和技术挑战，随着芯片算力、存力、运力的增加，封装尺寸日益增大，因此对封装基板翘曲的需求，玻璃具有与硅更匹配的CTE、更高的玻璃化转变温度、更高的模量等特性，且玻璃是一种均质材料，能够在较高的芯片负载下保持刚性;使用玻璃Core作为基板的芯层，与有机Core基板相比，具有超低平整度和更好的热稳定性及机械稳定性，从而更适用于超大尺寸封装。除了玻璃Core基板翘曲的收益之外，在光电合封的应用也存在扩展前景，且在玻璃中介层的技术扩展，也是一条具有发展前景的技术路线。

A glass multilayer interposer demonstrator

with long daisy-chain TGV systems

as a test vehicle for Signal and

Power Integrity (SIPI) design verification

主论坛：国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

演讲时段：5月29 11:10-11:30

· 个人简介：

乔瓦尼·德尔罗索是PHOSPACK Tmi(2024年10月)的创始人兼首席技术官，这是一家芬兰微型深科技中小企业，专门设计和原型化玻璃多层E/O间隔器，通过共封装光学(CPO)和先进封装解决方案支持半导体行业和研究与技术组织(RTO)。他在光子封装和研究设计服务方面积累了超过45年的经验，服务于初级工业和RTO，领导了高容量数据通信和电信模块的E/O互联技术开发，并在EMEA、美国、巴西和远东国家之间转让战略技术。在PHOSPACK成立之前，Delrosso先生加入了VTT(芬兰Espoo)的硅光子学和量子光子集成团队，担任高级科学家和项目经理，专注于量子器件在低温下的晶圆级封装(WLP)和E/O互连。此前，他加入了GigOptix公司(美国圣何塞)，担任高级高级封装与集成架构师，设计使用薄膜聚合物硅(TFPS)调制器的相干插件，并在德国柏林的Fraunhofer Heinrich Hertz研究所担任客座研究员，从事聚合物光子学的研究。作为光子封装总监，他领导了光子封面技术转移到 CPqD 基金会研发中心(巴西坎皮纳斯)，促成了一个新的巴西初创企业，并产生了几项知识产权资产。1986年至2010年，他加入倍耐力实验室(意大利米兰)，开创了微型化光学放大器模块、980nm泵浦激光器和ECL可调谐激光器封装以及色散补偿光纤光栅模块的实现，创立了相关的IP系列。乔瓦尼·德尔罗索在多个专业协会担任志愿者，服务于IMAPS-欧洲(2006-2008年秘书和2011-2013年欧洲联络委员会主席)、IEEE-光子学和IEEE-EPS，并在国际会议和研讨会上促进关于光子封装的教育活动。从2026年1月起，他是IEEE终身会员。Delrosso先生拥有电子学博士学位，并且是15项专利的发明人。

· 演讲摘要：

本文研制出一款面板级制备的玻璃多层中介板验证样品，可作为长链式玻璃通孔(TGV)系统中信号与电源完整性(SIPI) 全面验证的测试载体。随着先进封装技术复杂度持续提升，如何实现高密度互连结构下可靠的信号传输与稳定的电源供电，已成为行业核心难题。

该验证样品依托玻璃基板低介电损耗、尺寸稳定性优异、高电阻率等独特电学与力学特性，有效攻克上述技术痛点，旨在为科研人员、设计工程师及工艺技术人员提供实用测试载体，助力解决当前主流技术难题、完成设计取舍验证。

此中介板采用多层玻璃结构设计，搭配多种孔径、不同节距的玻璃通孔、多样化接地屏蔽方案以及各类线宽线距(L/S)布局;重布线层(RDL)内布设不同通孔数量的高速传输线路，可精准获取长距离互连路径下插入损耗、回波损耗、串扰、阻抗不连续等信号完整性劣化相关特性数据。同时，该测试载体还可采集不同负载工况下电源分配网络(PDN)的电压压降、噪声耦合、谐振效应等电源完整性性能参数。

该验证样品具备可拓展架构特性，测试复杂度可灵活升级，适配时域、频域等各类主流测试分析手段。研究结果证实，玻璃基多层中介板是高性能集成方案的优质载体，尤其适用于低损耗信号传输、高电源稳定性需求的应用场景;同时也为先进封装领域的设计方法验证、仿真模型校核搭建了实用技术框架。

综上，本研究打造出一套稳定通用的实验验证平台，填补了含玻璃通孔的重布线层互连结构在理论建模与实际制备工艺之间的技术鸿沟，有力推动玻璃基多层中介板在高速、高密度电子系统中的产业化应用与技术迭代。

中国玻璃线路板产业联盟成立仪式致辞

主论坛：国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

致辞时段：5月29 10:10-10:15

· 个人简介：

易伟华，1972年12月出生，中国国籍，中南财经政法大学硕士,正高级工程师，沃格光电创始人兼董事长。易伟华先生于2009年12月创办沃格光电,2013年11月至2026年任沃格光电董事长。

易伟华先生作为沃格光电实控人及创办人,主要负责公司战略及投资运营的整体规划,在光电子精密元器件、光电显示、半导体先进封装等行业拥有近20年经验。易伟华先生先后三次获得江西省技术发明及优秀专利等奖项,2013年入选江西省赣鄱英才555工程人选,2015年入选国家科技部创新人才推进计划科技创新创业人才,2019年入选享受国务院特殊津贴。

· 联盟概况：

玻璃线路板(GCP)技术作为新一代电子封装和显示领域的关键技术，具有玻璃基板平整度高、热膨胀系数低、稳定性强等独特优势，为半导体先进封装、新型显示(如Micro LED)等产业的发展提供了更优的承载平台和技术路径。近年来，我国在玻璃线路板技术研发和产业化方面取得了显著进展，但同时也面临着技术共性难题、产业链协同不足、标准体系不完善等挑战。

在此背景下，由沃格光电、未来半导体等产业链发起成立中国玻璃线路板产业联盟，旨在整合行业资源，搭建产学研用协同创新平台，共同攻克技术瓶颈，推动玻璃线路板技术在更多领域的规模化应用，提升我国在该领域的全球竞争力。

作为联盟的发起单位之一，沃格光电长期致力于玻璃基板技术的研发和产业化，已在玻璃基Micro LED背光和直显等领域取得了阶段性成果。我们深知，玻璃线路板产业的发展离不开产业链上下游的紧密协作，需要芯片设计、封装、材料、设备、应用等各环节的共同努力。

5月29日在ITGV 2026 主论坛，联盟将正式成立。联盟愿望与行业同仁们携手并进，以联盟为平台，加强技术交流与合作，共同推进玻璃基板薄化、微通孔、表面金属化、巨量转移、检测修复等关键技术的突破，制定统一的技术标准和规范，构建完善的产业生态体系。